测压装置和测试分选设备的制作方法

本发明涉及测试分选设备，特别是涉及一种测压装置和测试分选设备。

背景技术：

1、芯片在出厂前，需要对其进行性能测试，而芯片的性能测试一般在测试分选设备上完成。测试分选设备包括测压装置，在驱动装置的驱动下测压装置的压头朝向芯片运动下压芯片，以对芯片进行压力测试。在对芯片进行压力测试时，需要通过制冷部件控制压头的温度，从而对芯片的温度进行控制。

2、传统技术中，常采用大功率冷媒直冷型制冷部件作为制冷源，其利用内部压缩机对高温冷媒进行压缩，待冷媒的温度随压力大幅升高后，先通过冷凝器对冷媒进行散热，再通过节流机构降低冷媒压力，使冷媒温度快速下降，最后将低温冷媒通过管路输送至负载蒸发器与压头换热，从而实现压头的制冷。但是，这种制冷部件体积大、成本高、管路复杂且故障率高，导致测压装置的体积大、成本高及结构复杂等。一些领域(如医疗、生命科学等)，也会采用tec制冷片制冷，但是tec制冷片的制冷功率较低，在制冷区域较小的情况下tec制冷片的尺寸较小，无法满足需求。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够改善上述问题的测压装置和测试分选设备。

2、一种测压装置，包括：

3、支撑柱；

4、基座，设于所述支撑柱；

5、设于所述基座上的半导体制冷片，具有冷面和热面；

6、压头，安装于所述支撑柱纵长延伸方向的端部，并与所述基座间隔设置；

7、第一热管，包括相互连接的第一冷凝端和第一蒸发端，所述第一冷凝端设于所述基座上并与所述冷面相贴，所述第一蒸发端贴合设于所述压头上；

8、其中，所述压头在所述延伸方向上远离所述基座的端面形成用于压持于产品上的压接面。

9、在其中一个实施例中，在环绕所述延伸方向的环绕方向上，所述测压装置包括至少一组制冷片组和至少一组第一热管组，所述第一热管组与所述制冷片组一一对应；

10、每组所述制冷片组包括在所述延伸方向上设置的至少一片所述半导体制冷片，每组所述第一热管组包括在所述环绕方向上设置的至少一根所述第一热管，每根所述第一热管与相对应的所述制冷片组的全部所述半导体制冷片的冷面相贴。

11、在其中一个实施例中，所述基座套设于所述支撑柱外，且所述基座与所述支撑柱的外表面之间具有隔热间隙；和/或

12、所述压头包括冷冻头和加热器，所述冷冻头安装于所述支撑柱上，所述加热器设于所述冷冻头内部，所述压接面形成于所述冷冻头上。

13、在其中一个实施例中，所述测压装置还包括散热器，所述散热器与所述半导体制冷片的热面相贴。

14、在其中一个实施例中，所述测压装置还包括第二热管，所述第二热管包括相互连接的第二冷凝端和第二蒸发端，所述第二蒸发端与所述热面相贴，所述散热器与所述第二热管相贴。

15、在其中一个实施例中，在环绕所述延伸方向的环绕方向上，所述测压装置包括至少一组制冷片组、至少一组第二热管组和至少一个所述散热器，所述第二热管组、所述制冷片组及所述散热器一一对应；

16、每组所述制冷片组包括在所述延伸方向上设置的至少一片所述半导体制冷片，每组所述第二热管组包括在所述环绕方向上设置的至少一根所述第二热管，每根所述第二热管与相对应的所述制冷片组的全部所述半导体制冷片的热面相贴，每个所述散热器与相对应的所述第二热管组所包括的全部所述第二热管相贴。

17、在其中一个实施例中，所述基座和所述压头的截面形状均为方形，所述基座和所述压头的四个面一一对应，且每个面对应设有一组所述制冷片组。

18、在其中一个实施例中，在所述延伸方向上，所述散热器自所述第二热管的第二冷凝端延伸至第二蒸发端，且所述散热器在所述延伸方向上与所述第二热管的各处相接。

19、在其中一个实施例中，在环绕所述延伸方向的环绕方向上，全部所述散热器呈环状包围设于所述支撑柱外，并与所述支撑柱形成容纳空间；

20、所述压头的部分、所述基座、所述半导体制冷片及所述第一热管均设于所述容纳空间内，所述压头的剩余部分沿所述延伸方向伸出所述容纳空间；

21、所述测压装置还包括两个端盖，两个端盖在所述延伸方向上分别设于所述散热器的两端，以封闭所述容纳空间；和/或

22、所述散热器为液冷型散热器，所述散热器内设有流道，所述流道内靠近所述热面的位置设有散热翅片。

23、一种测试分选设备，包括如上述的测压装置。

24、上述测压装置和测试分选设备，半导体制冷片和压头等都集成在支撑柱上，结构紧凑，一方面，相当于现有技术中大功率冷媒直冷型制冷源，不需要设置压缩机、冷凝器、节流机构、蒸发器等部件以及连接各部件的复杂的管路结构，制冷部件的体积小、成本低和故障率低，使得测压装置的体积小、成本低及简化了测压装置的结构；另一方面，当测压装置需要对产品进行测试时，压力可以直接通过支撑柱传递至压头，使得压头能够与产品紧密贴合，保证制冷产品的制冷效果。并且，由于第一热管进行半导体制冷片的冷面与压头之间的热量传导，避免了将半导体制冷片直接设置于压头上，可以设置更多或者更大尺寸的半导体制冷片以满足较大制冷功率的需求。

技术特征：

1.一种测压装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测压装置，其特征在于，在环绕所述延伸方向的环绕方向上，所述测压装置包括至少一组制冷片组(a)和至少一组第一热管组(b)，所述第一热管组(b)与所述制冷片组(a)一一对应；

3.根据权利要求1所述的测压装置，其特征在于，所述基座(20)套设于所述支撑柱(10)外，且所述基座(20)与所述支撑柱(10)的外表面之间具有隔热间隙；和/或

4.根据权利要求1-3任一项所述的测压装置，其特征在于，所述测压装置还包括散热器(70)，所述散热器(70)与所述半导体制冷片(30)的热面(31)相贴。

5.根据权利要求4所述的测压装置，其特征在于，所述测压装置还包括第二热管(80)，所述第二热管(80)包括相互连接的第二冷凝端(81)和第二蒸发端(82)，所述第二蒸发端(82)与所述热面(31)相贴，所述散热器(70)与所述第二热管(80)相贴。

6.根据权利要求5所述的测压装置，其特征在于，在环绕所述延伸方向的环绕方向上，所述测压装置包括至少一组制冷片组(a)、至少一组第二热管组(c)和至少一个所述散热器(70)，所述第二热管组(c)、所述制冷片组(a)及所述散热器(70)一一对应；

7.根据权利要求6所述的测压装置，其特征在于，所述基座(20)和所述压头(40)的截面形状均为方形，所述基座(20)和所述压头(40)的四个面一一对应，且每个面对应设有一组所述制冷片组(a)。

8.根据权利要求5所述的测压装置，其特征在于，在所述延伸方向上，所述散热器(70)自所述第二热管(80)的第二冷凝端(81)延伸至第二蒸发端(82)，且所述散热器(70)在所述延伸方向上与所述第二热管(80)的各处相接。

9.根据权利要求4所述的测压装置，其特征在于，在环绕所述延伸方向的环绕方向上，全部所述散热器(70)呈环状包围设于所述支撑柱(10)外，并与所述支撑柱(10)形成容纳空间；

10.一种测试分选设备，其特征在于，包括上料装置、收料装置、输送装置及如权利要求1-9任一项所述的测压装置，所述输送装置用于将所述上料装置提供的产品输送至测压位，所述测压装置通过所述压头下压位于所述测压位的产品，所述输送装置还能够将所述测压装置测试后的产品输送至所述收料装置收料。

技术总结
本发明涉及一种测压装置和测试分选设备，包括：支撑柱；基座，设于支撑柱；设于基座上的半导体制冷片，具有冷面和热面；压头，安装于支撑柱纵长延伸方向的端部，并与基座间隔设置；第一热管，包括相互连接的第一冷凝端和第一蒸发端，第一冷凝端设于基座上并与冷面相贴，第一蒸发端贴合设于压头上；其中，压头在延伸方向上远离基座的端面形成用于压持于产品上的压接面。由于第一热管进行半导体制冷片的冷面与压头之间的热量传导，避免了将半导体制冷片直接设置于压头上，可以设置更多或者更大尺寸的半导体制冷片以满足较大制冷功率的需求。

技术研发人员：邱一航,汪振,胡鹏飞
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/9