一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂及其制备方法

文档序号:5124851阅读:264来源:国知局
专利名称:一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种有机化合物及其制备方法,特别是-生物极压抗磨剂及其制备方法,属于润滑油添加剂领域。
背景技术
在21世纪,能源和环境已经成为制约人类社会经济发展的两个个主要 因素,因此,对高效的环境友好型的极压抗磨剂的研究也成为热点,并得到迅速发展。众所 周知,二烷基二硫代锌酯(ZDDP)是一种现代工业上常用的非常有效的多功能润滑油添加 剂,但是,ZDDP含有引发电化学腐蚀和产生金属灰分的锌元素以及易使汽车尾气处理装置 中的催化剂中毒的磷元素,会带来毒性、水处理及环境污染等方面的问题。已有研究表明,含氮杂环及其衍生物具有致密的化学结构和较高的电子云密度, 是一类良好的极压抗磨剂。硫元素是改善润滑剂极压、抗磨、减摩性能的优良活性元素。三 嗪类衍生物作为环境友好的多功能润滑油添加剂具有优良抗挤压、抗腐蚀、抗氧化、金属致 钝剂等功能,且其初始合成母体三氯三嗪是一种廉价的来源充足基本有机化工原料。CN03129696. 3和CN03129697. 3公开了一种单硫代磷三嗪衍生物及双硫 代磷三嗪衍生物作为极压抗磨剂,具有优良的抗磨和抗挤压性能,单仍含有磷元素; CN2006610023444.3公开了含羟基三嗪衍生物作为极压抗磨剂,但没有活性硫元素; EP320450介绍了一种含硫的三嗪衍生物,具有良好的抗氧化、抗腐蚀性能,但其极压抗磨性 能有待进一步提高。为了适应能源和环保的要求,开发无灰无磷油溶性的多功能极压抗磨 剂已成为当前摩擦学的研究热点。

发明内容
本发明的目的在于提供一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂及其制备方 法,其为一种无灰无磷的环境友好的化合物,其用作润滑油添加剂具有优良的抗磨抗极压 性能。本发明的一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂的化学结构式如下
权利要求
一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂,其特征在于它的化学结构式如下所示式中R1、R2和R3为SH、其中R1、R2、R3、R4为C1~C30的直链、支链或环烷基。FDA0000026892940000011.tif,FDA0000026892940000012.tif
2.如权利要求1所述的一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂,其特征在于它作为润滑油 的添加剂单独使用或和其它润滑油添加剂复合使用,其添加量为0. lwt% 15wt%。
3.如权利要求1所述一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂的制备方法,其特征在于制备 方法如下,以下均以重量份来表示在1份2,4,6-三巯基-1,3,5-三嗪和10 5000份有机溶剂中,搅拌下依次加入0. 1 0. 5份催化剂、1 3份丙烯酸酯、丁烯二酯、丁烯二酰胺或烷基马来酰亚胺,在20 200°C 下反应0. 5 36小时,然后冷却至室温,过滤,用少量有机溶剂洗涤,洗涤后的有机溶剂并 入滤液,滤液用水洗至中性后用干燥剂干燥,过滤,在常压下蒸除有机溶剂后得到一种含酯 基三嗪衍生物极压抗磨剂。
4.根据权利要求3所述的一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂的制备方法,其特征是丙 烯酸酯的化学结构式如下
5.根据权利要求3所述的一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂的制备方法, 其特征是烷基马来酰亚胺的化学结构式如下
6.根据权利要求3所述的一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂的制备方法,其特征是丁 烯二酯的化学结构式如下
7.根据权利要求3所述的一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂的制备方法,其特征是丁 烯二酰胺的化学结构式如下
8.根据权利要求3所述的一种含酯基噻二唑衍生物极压抗磨剂的制备方法,其特征是 有机溶剂为丙酮、苯、甲苯、氯仿、乙酸乙酯、N, N- 二甲基甲酰胺、N, N- 二甲基乙酰胺、四氢 呋喃或二甲基亚砜。
9.根据权利要求3所述的一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂的制备方法,其特征是催 化剂为三乙胺、吡啶、2,4,6-三甲吡啶、2,4- 二甲氨基吡啶、N,N- 二甲基苯胺、N,N- 二乙基 苯胺、碳酸钠、碳酸氢钠、氢氧化钠或氢氧化钾。
全文摘要
本发明公开了如下式所示的一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂及其制备方法。它采用2,4,6-三巯基-1,3,5-三嗪和丙烯酸脂、烷基马来酰亚胺、丁烯二酯、丁烯二酰胺化合物为原料得到一种含酯基三嗪衍生物极压抗磨剂,它可作润滑油的添加剂单独使用,使润滑剂具有很好的抗磨及抗极压能力,其在润滑油中可提高PB值80%~108%,减小磨斑直径15%~40%;也可和其它润滑油添加剂复合使用。它除了具有良好的抗磨、极压性能外,同时还具有抗腐蚀、抗氧化等性能。式中R1、R2和R3为SH、其中R1、R2、R3、R4为C1~C30的直链、支链或环烷基。
文档编号C10M135/02GK101948709SQ20101028928
公开日2011年1月19日 申请日期2010年9月22日 优先权日2010年9月22日
发明者任天辉, 晏金灿, 李建昌, 李晶, 陈欢 申请人:上海交通大学
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1