一种水基切削液的制作方法

文档序号:13553126阅读:199来源:国知局

本发明涉及一种切削液,特别涉及一种水基切削液。



背景技术:

水基切削液是金属切削、磨加工过程中用作冷却和润滑刀具和加工件的工业用液体,必须具有较好的防锈性能和抗极压性能。

申请号为“201010551635.2”的中国发明专利公开了一种环保型水基切削液,该水基切削液不含对人体或环境产生不利影响的亚硝酸盐、有机酚等有毒化学品,较为环保,但是其防锈性能和抗极压性能的改善不明显,限制了其应用。

申请号为“201610766832.3”的中国发明专利公开了一种水基石墨防锈水基切削液,该专利同样对水基切削液的防锈性能和抗极压性能的改善不明显,仍然无法达到实际应用的标准。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题在于提供一种具有优异的防锈性能和抗极压性能的水基切削液。

为了解决上述问题,采用以下技术方案:

一种水基切削液,按重量份计,包括以下组分且各组分的配比为:油酸三乙醇胺5-8份,三乙醇胺7-11份,十二烷基苯磺酸钙5-9份,偏磷酸钠4-7份,二甲基硅油0.1-0.4份,乙二胺四乙酸0.1-0.4份,矿物油10-30份,去离子水20-35份。

优选地,各组分的配比为:油酸三乙醇胺6-7份,三乙醇胺8-10份,十二烷基苯磺酸钙6-8份,偏磷酸钠5-6份,二甲基硅油0.2-0.3份,乙二胺四乙酸0.2-0.3份,矿物油15-25份,去离子水22-30份。

最优选地,各组分的配比为:油酸三乙醇胺6.5份,三乙醇胺9份,十二烷基苯磺酸钙7份,偏磷酸钠5.5份,二甲基硅油0.25份,乙二胺四乙酸0.25份,矿物油20份,去离子水26份。

优选地,本发明中水基切削液还包括六偏磷酸钠5-10份和酒石酸钠4-8份。

更优选地,所述六偏磷酸钠和酒石酸钠的质量比例为1.5:1。

和现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

本发明通过大量实验发现,通过向水基切削液中加入特定重量含量的油酸三乙醇胺、三乙醇胺、十二烷基苯磺酸钙、偏磷酸钠、二甲基硅油和乙二胺四乙酸,最终得到的水基切削液的防锈性能和抗极压性能较为优异,本发明中的水基切削液还具有配方简单的优点,具有广阔的应用前景。

具体实施方式

下面给出实施例以对本发明进行具体的描述,有必要在此指出的是以下实施例只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的普通技术人员根据该实施例对本发明所做出的一些非本质的改进或调整仍属于本发明的保护范围。

实施例1-5和对比例1-2中水基切削液的制备:

将油酸三乙醇胺、三乙醇胺、十二烷基苯磺酸钙、矿物油加入去离子水中,75-80℃下搅拌2h至均匀,冷却至40℃后加入偏磷酸钠、二甲基硅油、乙二胺四乙酸,继续搅拌60-80分钟即得水基切削液。

实施例6-7中水基切削液的制备:

将油酸三乙醇胺、三乙醇胺、十二烷基苯磺酸钙、矿物油加入去离子水中,75-80℃下搅拌2h至均匀,冷却至40℃后加入偏磷酸钠、二甲基硅油、乙二胺四乙酸、六偏磷酸钠、酒石酸钠,继续搅拌60-80分钟即得水基切削液。

性能数据测试方法

1)取制备得到的水基切削液样品,使用四球试验机进行四球实验测试其pb值和常温、主轴转速1450转/分钟、负载519n条件下的磨损斑痕直径大小。

2)取制备得到的水基切削液样品,在温度为25℃下涂覆至铁片外表面,记录其开始生锈的时间。

实施例1-7和对比例1-2的水基切削液各组分的配方(重量份数)及其性能数据测试结果见下表1所示。

由表1可知,实施例1-7通过向水基切削液中加入特定重量含量的油酸三乙醇胺、三乙醇胺、十二烷基苯磺酸钙和偏磷酸钠、二甲基硅油和乙二胺四乙酸,其四球测试得到的pb值达到830n以上,防锈持续时间达到34h以上,磨损斑痕直径为0.39mm以内,其防锈性能较好,同时还具有较好的抗极压性能,而对比例1-2中油酸三乙醇胺、三乙醇胺、十二烷基苯磺酸钙、偏磷酸钠、二甲基硅油和乙二胺四乙酸不在上述特定范围内,其防锈性能和抗极压性能明显不如实施例。

本领域的技术人员在实施本发明时应该知道,如实施例6、7所示,在实施例4、5的配方基础上额外添加特定重量含量的六偏磷酸钠和酒石酸钠,并控制其质量比例为1.5:1,最终得到的水基切削液的防锈性能和抗极压性能尤其优异。



技术特征:

技术总结
一种水基切削液,按重量份计,包括以下组分且各组分的配比为:油酸三乙醇胺5‑8份,三乙醇胺7‑11份,十二烷基苯磺酸钙5‑9份,偏磷酸钠4‑7份,二甲基硅油0.1‑0.4份,乙二胺四乙酸0.1‑0.4份,矿物油10‑30份,去离子水20‑35份。本发明中水基切削液的防锈性能和抗极压性能较为优异,还具有配方简单的优点,具有广阔的应用前景。

技术研发人员:彭云
受保护的技术使用者:湖南金泰检测检验有限公司
技术研发日:2017.10.30
技术公布日:2018.01.26
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