动力总成的制作方法

本技术涉及动力装置，尤其是指一种动力总成。

背景技术：

1、动力总成包括气缸盖和气缸体，气缸盖上设置有气缸水套，气缸水套中设置有冷却液，以使冷却液能够冷却气缸盖，从而使气缸盖内的零部件始终保持在最佳工作温度，进而使动力总成能够稳定高效的工作。

2、但是在现有技术中，气缸水套中的冷却液由于温度过高等原因会形成如水蒸气等多余气体，从而会导致多余气体阻断水套结构中冷却液的流动路径，进而使冷却液流通不顺畅，以导致气缸盖壳体的冷却效率降低。

技术实现思路

1、为了解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种动力总成，其气缸盖的冷却效率较高。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

3、一种动力总成，该动力总成包括外壳体、配气机构、活塞机构和润滑机构。外壳体形成有容纳空间，外壳体包括气缸盖和气缸体，气缸盖与气缸体连接，气缸盖与气缸体内设置有用于冷却气缸盖的气缸水套。配气机构至少部分设置在容纳空间中；活塞机构包括设置在容纳空间中的活塞；润滑机构至少部分设置在容纳空间中并用于润滑动力总成。气缸盖包括气缸盖壳体，气缸盖壳体上设置有出水口，气缸体上设置有进水口，进水口和出水口均与气缸水套连通；气缸盖上靠近出水口的位置设置有排气孔，排气孔的一端连通气缸水套，排气孔的另一端连通外界。

4、进一步地，排气孔通过出水口连通外界。

5、进一步地，排气孔的孔径设置为大于等于3mm且小于等于5mm。

6、进一步地，排气孔的孔径设置为大于等于3.5mm且小于等于4.5mm。

7、进一步地，气缸盖上设置有管路，管路与气缸盖连接，气缸盖至少部分靠近管路延伸以形成有凸起部，排气孔穿设于凸起部。

8、进一步地，气缸盖至少部分远离排气孔延伸以形成有连接部，出水口位于连接部上。

9、进一步地，连接部内围绕形成有容纳空间，凸起部至少部分设置于容纳空间的最上端，容纳空间连通排气孔和管路。

10、进一步地，连接部上设置有固定件，连接部与管路通过固定件固定连接。

11、进一步地，管路上设置有排气管，排气管的一端与管路的最上端连通，排气管的另一端与外界连通。

12、进一步地，气缸盖上设置有管路，管路与气缸盖连接，气缸盖至少部分远离管路延伸以形成有内陷部，排气孔穿设于内陷部。

13、本实用新型提供一种动力总成，该动力总成的气缸盖壳体上设置有排气孔，使水套结构中多余气体从排气孔排出至外界，防止多余气体在水套结构内过多而导致气阻的产生，从而提高了水套结构中冷却液的流动顺畅性，进而提高气缸盖壳体的冷却效率。

技术特征：

1.一种动力总成，包括：

2.根据权利要求1所述的动力总成，其特征在于，所述排气孔通过所述出水口连通外界。

3.根据权利要求1所述的动力总成，其特征在于，所述排气孔的孔径设置为大于等于3mm且小于等于5mm。

4.根据权利要求3所述的动力总成，其特征在于，所述排气孔的孔径设置为大于等于3.5mm且小于等于4.5mm。

5.根据权利要求1所述的动力总成，其特征在于，所述气缸盖上设置有管路，所述管路与所述气缸盖连接，所述气缸盖至少部分靠近所述管路延伸以形成有凸起部，所述排气孔穿设于所述凸起部。

6.根据权利要求5所述的动力总成，其特征在于，所述气缸盖至少部分远离所述排气孔延伸以形成有连接部，所述出水口位于所述连接部上。

7.根据权利要求6所述的动力总成，其特征在于，所述连接部内围绕形成有容纳空间，所述凸起部至少部分设置于所述容纳空间的最上端，所述容纳空间连通所述排气孔和所述管路。

8.根据权利要求6所述的动力总成，其特征在于，所述连接部上设置有固定件，所述连接部与所述管路通过所述固定件固定连接。

9.根据权利要求5所述的动力总成，其特征在于，所述管路上设置有排气管，所述排气管的一端与所述管路的最上端连通，所述排气管的另一端与外界连通。

10.根据权利要求1所述的动力总成，其特征在于，所述气缸盖上设置有管路，所述管路与所述气缸盖连接，所述气缸盖至少部分远离所述管路延伸以形成有内陷部，所述排气孔穿设于所述内陷部。

技术总结
本技术公开了一种动力总成，该动力总成包括外壳体、配气机构、活塞机构和润滑机构。外壳体形成有容纳空间，外壳体包括气缸盖和气缸体，气缸盖与气缸体连接，气缸盖与气缸体内设置有用于冷却气缸盖的气缸水套。气缸盖包括气缸盖壳体，气缸盖壳体上设置有出水口，气缸体上设置有进水口，进水口和出水口均与气缸水套连通；气缸盖上靠近出水口的位置设置有排气孔，排气孔的一端连通气缸水套，排气孔的另一端连通外界。通过上述设置，使水套结构中多余气体从排气孔排出至外界，防止多余气体在水套结构内过多而导致气阻的产生，从而提高了水套结构中冷却液的流动顺畅性，进而提高气缸盖壳体的冷却效率。

技术研发人员：王建,王剑钢,杨志球,尹伊郡
受保护的技术使用者：浙江春风动力股份有限公司
技术研发日：20231107
技术公布日：2024/7/15