微芯片及其制造方法

专利名称：微芯片及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种具有流路的微芯片及其制造方法。
背景技术：
利用微细加工技术在硅或玻璃基板上形成微细的流路用槽，并接合平板状密封 部件在该基板上形成流路或电路，从而在微小空间上进行核酸、蛋白质、血液等液体试样 的化学反应、分离、分析等，这样的被称为微分析芯片或yTAS(Micro Total Analysis Systems)的装置正在实用化。作为这样的微芯片的优点，通常认为包括，可以减少样品、试 剂的使用量或者废液的排出量，以及能够实现节省空间且可携带搬运的廉价系统。另外，由于希望可以削减制造成本，因此也正在对通过树脂制造的微分析芯片的 基板、密封部件来制造的方法进行研究。作为用于接合树脂基板和树脂密封部件的方法，已知有如下方法利用粘接剂的 方法、通过溶剂溶解树脂表面进行接合的方法、利用超声波熔接的方法、利用激光熔接的方 法、利用热熔接的方法等。但是，在接合平板状密封部件来形成流路时，在基体材料和密封 部件的形状即使产生很小的翘曲或弯曲时都会难以生成均勻的流路，特别是在制造要求高 精度的微分析芯片时有时会出现问题。因此，对在形成有微细流路用槽的树脂基板上接合有树脂膜的微分析芯片进行了 研究。该微分析芯片由下述部件制成在表面上形成流路用槽、并形成有设置在流路用槽 的终端等上的贯通孔(试剂导入、排出孔)的树脂基板，以及接合在树脂基板表面上的树脂膜。与由上述树脂基板和平板状密封部件构成的微分析芯片相同，接合树脂基板和树 脂膜的方法可以列举利用粘接剂的方法、通过溶剂溶解树脂表面进行接合的方法、利用超 声波熔接的方法、利用激光熔接的方法、通过平板状或辊状加压装置进行热熔接的方法等。 其中，由于热熔接可以以低成本实施，因此适合作为以大量生产为前提的接合方法。作为这样的微分析芯片，已经提出在聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂基板上， 热熔接同样的丙烯酸类树脂膜而形成的芯片(例如，专利文献1)。然而，就在树脂制基体材料上接合树脂膜而形成的微分析芯片而言，在制造步骤 中由于微细流路的变形、分析试样的漏液等有时会给正确的分析带来障碍，希望可以对其 进行改善。专利文献1 日本特开2000-310613号公报

发明内容
发明要解决的问题在利用微分析芯片进行分析时，为了确保分析精度，通常通过下述方法进行固定 在微分析芯片的周边部上抵接(当接)定位销(位置決力^ > )等固定部件、或通过钩爪 状的定位夹具(治具)等压制微分析芯片的侧面部和上面部来进行固定。这种情况下，有时设置在周边部上的树脂膜会从树脂基板上剥离，产生漏液等问题。另外，在搬运微分析芯片时，为了避免与流路接触，利用手或搬运工具来支撑微分 析芯片的侧面部以进行搬运，这样有时还是会发生周边部的树脂膜剥离，成为漏液等的原 因。然而，由于设置在微分析芯片上的流路是非常微细的，在为了提高树脂膜和树脂 基板的接合力而增加粘接剂的量或增高热熔接时的压力的情况下，在制造步骤中可能会 使流路形状产生变形、堵塞流路的现象，难以获得稳定的分析精度，并且没有有效的应对方 法，因此有待对其进行改良。为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种微芯片及其制造方法，该微芯片 是在树脂基板上接合有树脂膜的微芯片，其能够防止由于周边部的剥离而引起的漏液，并 同时可以防止微细流路的变形和堵塞。解决问题的方法为了解决上述问题，权利要求1记载的发明涉及一种微芯片，其包括具有形成有 流路用槽的第1表面和位于所述第1表面相反侧的第2表面的树脂基板，以及接合在所述 树脂基板的第1表面上的树脂膜，其中，所述树脂基板和所述树脂膜的接合面由下述区域 构成包含形成有所述流路用槽的区域的中央区域，以及位于该中央区域外周的周边区域， 在所述中央区域，所述树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于0. 098N/cm，所述接合面的至 少一部分周边区域的接合强度大于所述中央区域的接合强度。另外，权利要求2记载的发明涉及权利要求1中记载的微芯片，其中，在所述树脂 基板第1表面的包含边缘的部分区域上，设置有未设置所述树脂膜的非接合区域。另外，权利要求3记载的发明涉及一种微芯片，其包括具有形成有流路用槽的第 1表面和位于所述第1表面相反侧的第2表面的树脂基板，以及接合在所述树脂基板的第1 表面上的树脂膜，其中，所述树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于0. 098N/cm，在所述树 脂基板第1表面的包含边缘的部分区域上设置有未设置所述树脂膜的非接合区域。另外，权利要求4记载的发明涉及一种微芯片的制造方法，该方法包括下述步骤第1接合步骤在具有形成有流路用槽的第1表面和位于所述第1表面相反侧的 第2表面的树脂基板的第1表面上，接合树脂膜，以形成接合面，所述接合面由下述区域构 成所述包含形成有流路用槽的区域的中央区域，以及位于该中央区域外周的周边区域；第2接合步骤在所述第1接合步骤后，对所述接合面的至少一部分周边区域的接 合强度进行强化，其中，在所述接合面的中央区域，所述树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于0. 098N/ cm0发明效果根据权利要求1记载的发明，在树脂基板和树脂膜的接合面上，由于在含有微细 流路的中央区域的外周设置的至少一部分周边区域的接合强度大于所述中央区域的接合 强度，因此不会引起微细流路的变形，可以抑制作为分析时出现不良状况的主要原因即从 接合面周边区域开始的膜剥离和漏液。另外，由于接合面中央区域的接合强度大于0. 098N/ cm,因此不会发生从周边区域开始的膜剥离，从而可以防止微细流路发生漏液。接合面中央 区域的接合强度在大于0. 098N/cm的范围内，并可以适当调整为不会引起流路变形的接合
4强度。根据权利要求2记载的发明，在采用微分析芯片进行分析时，通过使固定部件抵 接在所述非接合区域上，可以进一步抑制膜剥离等问题。另外，在搬运所述微分析芯片时， 也可以进一步抑制由于所述非接合区域与搬运工具或手相抵接来进行搬运时所导致的膜 剥离等问题。根据权利要求3记载的发明，与权利要求第2项同样，在采用微分析芯片进行分析 时，通过使固定部件抵接在所述非接合区域上，可以抑制膜剥离等问题。另外，在搬运所述 微分析芯片时，也可以抑制由于所述非接合区域与搬运工具或手相抵接来进行搬运时所导 致的膜剥离等问题。另外，由于接合面中央区域的接合强度大于0. 098N/cm,因此不会引起 从周边区域开始的膜剥离，从而可以防止微细流路漏液的发生。接合面中央区域的接合强 度在大于0. 098N/cm的范围内，并可以适当调整为不引起流路变形的接合强度。另外，根据权利要求4记载的发明，可以通过简单的方法制造权利要求1记载的膜 剥离和漏液得到抑制的微分析芯片，该方法不会引起微细流路变形。


[图1](a)是本发明实施方式中涉及的微芯片的平面图，(b)是(a)的IB-IB线剖 面图。[图2](a)是使树脂膜的端部向树脂基板的中央部方向缩进的微芯片的平面图， (b)是(a)的IIB-IIB线剖面图。[图3]是示出树脂膜接合在树脂基板的表面上的强度的范围的图。[图4]是将接合在树脂基板表面的树脂膜通过粘接剂进行再接合而形成的微芯 片的剖面图。[图5](a)是使用了定位夹具的微芯片滑动(摺動)试验的说明图，(b)是(a)的 VB-VB线剖面图。符号说明
10树脂基板
11流路用槽
12表面
13底面
14壁面
15贯通孔
17中央部
18周边部
181边缘
20树脂膜
21下表面
22端部
30定位销
40粘接剂
50定位夹具
具体实施例方式参照图1，对本发明实施方式中涉及的微芯片(有时也称为微分析芯片)及其制造 方法进行说明。图1(a)是本发明实施方式中涉及的微芯片的平面图，(b)是(a)的IB-IB 线剖面图，(c)是微细流路部分的放大剖面图。(微芯片的结构)如图1(a)和(b)所示，在树脂基板10的表面12(有时也称为第1表面)上形成 流路用槽11。在树脂基板10的形成有流路用槽11的表面12上接合有树脂膜20。通过接 合树脂基板10和树脂膜20来制造微芯片。树脂基板10的表面12与树脂膜20的下表面 21进行接合的面相当于微芯片的接合面。如图1 (a)和(c)所示，通过流路用槽11的底面13和壁面14、及树脂膜20的下表 面21来构成微细流路。为了向微芯片内的微细流路中注入液体试样(分析试样、溶剂试样、试剂)，形成 有被称为贯通孔15的孔。该孔也称为穴(well)。通常，在树脂基板10的流路用槽11的 终端或中间预先形成贯通孔15，并通过在树脂基板10的表面12上粘贴树脂膜20来形成。 从与粘贴有树脂膜20的表面12相反侧的面(有时也称为第2表面)导入液体试样。树脂基板10和树脂膜20使用树脂。作为该树脂，可以列举出符合成形性(转印 性、脱模性)良好、透明性高、对于紫外线或可见光的自荧光性低等条件的树脂，但没有特 别限定。例如，优选聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚对苯 二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚丙烯、聚异戊二烯、聚乙 烯、聚二甲基硅氧烷、环状聚烯烃等。特别优选聚甲基丙烯酸甲酯、环状聚烯烃等。树脂基 板10和树脂膜20可以使用相同的材料，也可以使用不同的材料。树脂基板10的形状只要是容易对微芯片进行操作的形状、容易进行分析的形状 即可，可以是任意形状，例如，优选IOmm见方 200mm见方左右的大小，更优选为IOmm见 方 IOOmm见方。树脂基板10、树脂膜20的形状与分析方法、分析装置配合即可，优选为正 方形、长方形、圆形等形状。微细流路的形状要考虑能够减少分析试样、试剂的使用量、成形模具的制造精度、 转印性、脱模性等，优选宽度、深度均为ΙΟμπι 200μπι范围内的值，但没有特别限定。另 外，长宽比(槽的深度/槽的宽度)优选为0.1 3左右，更优选为0.2 2左右。另外， 可以根据微芯片的用途来决定微细流路的宽度和深度。需要说明的是，为了方便说明，图1 所示的微细流路的剖面的形状为矩形，但该形状是微细流路的一个实例，也可以为曲面状。另外，考虑到成形性，形成有微细流路的树脂基板10的板厚优选为0. 2mm 5mm 左右，更优选为0. 5mm 2mm。发挥用于覆盖微细流路的盖(cover)的作用的树脂膜20(片 状部件)的板厚优选为30 μ m 300 μ m,更优选为50 μ m 200 μ m。接下来，参照图1 图3，对树脂膜20接合在树脂基板10的表面12上的强度进行 说明。图2(a)是使树脂膜的端部向树脂基板的中央部方向缩进的微芯片的平面图，即，在 树脂基板10的包含边缘在内的至少部分区域设置有未设置树脂膜的非接合区域的微芯片 的平面图，图2 (b)是图2 (a)的IIB-IIB线剖面图，图3是示出树脂基板10的表面12与树脂膜20的接合强度不同范围的图。首先，对在树脂基板10和树脂膜20的接合面的中央部17 (有时也称为中央区 域)、以及周边部18 (有时也称为周边区域)的定义进行说明。树脂基板10和树脂膜20的 接合面的中央部17是指表面12中形成有流路用槽11和贯通孔15的区域及其周围区域。 在此，对周围区域的范围没有特别限定，但中央部17的范围至少为与树脂膜20的端部不相 连接的范围，并包含流路用槽11和贯通孔15。另外，在树脂基板10和树脂膜20的接合面上的周边部18是指从所述中央部17 的外周直到树脂膜20边缘为止的区域。树脂基板10和树脂膜20的接合面的接合强度，只要在不发生微细流路变形的范 围内即可，可以进行适当调整，但如果接合强度过弱，则由于会成为漏液的原因，因此必须 大于0. 098N/cm。需要说明的是，在设置有微细流路的中央部17上的接合面的接合强度 随树脂基板10的材质和厚度等发生变化，但从抑制流路变形的观点来看，优选小于1. 96N/ cm。因此，接合面中央部17的接合强度优选为0. 098 1. 96N/cm。为了有效地抑制漏液和膜剥离，树脂基板10和树脂膜20的接合面上的周边部18 的接合强度，必需大于中央部17。在周边部18上，由于即使增大接合强度也不会引起流路 变形，由此不限定接合强度的上限。但是，当在通过再接合来强化周边部18的接合强度的 情况下，如果施加过度的热或压力，则树脂基板10本身变形较大，有时会影响分析时的定 位，为此优选在树脂基板10不发生变形的范围下对该接合强度进行调整。最为优选的接合 强度是不导致接合面的中央部17的接合强度引起流路变形的范围下的最大接合强度，且 周边部18的接合强度大于中央部17的接合强度。如以上进行说明，树脂基板10和树脂膜的接合面的中央部17的接合强度的范围、 以及接合面周边部18的接合强度的范围相当于图3中的阴影部分。下面，将树脂基板10和树脂膜的接合面的中央部17的接合强度简称为“接合面中 央部17的接合强度”。另外，将树脂基板10和树脂膜的接合面的周边部18的接合强度简 称为“接合面周边部18的接合强度”。需要说明的是，在本发明中，只要接合面周边部18的至少部分的接合强度大于接 合面中央部17的接合强度即可，该部分之外的周边部18的接合强度可以与接合面的中央 部17上的接合强度相同。由此，即使当操作人员等与微芯片的周边部直接接触时，由于强 化了接触区域的接合强度，由此可以防止其与树脂膜20的剥离。在对微芯片进行操作时，以及，接合树脂膜20时，树脂膜20的端部22由于与操作 人员等直接接触，因此有可能从树脂基板10上剥离。作为不会导致树脂膜20剥离的结构， 包括例如如下的结构树脂膜20的端部22，即树脂基板10和树脂膜20的接合面的端部22 不与操作人员直接接触的结构，还包括使接合面的周边部18上的接合强度大于接合面的 中央部17上的接合强度的结构。下面，参照图1及图2，对树脂膜20的端部22不与操作人员等直接接触的结构进 行说明。图1示出了树脂膜20的端部22不与定位销30直接接触的微芯片的一个实例。图1示出了通过使作为树脂基板10周边部18的边缘181的四边与4个定位销30 分别抵接，来对树脂基板10进行定位的微芯片。在图1示出的微芯片中，树脂膜20的端部 22 (四边)分别在树脂基板10的表面12的边缘181内，并且在包含该边缘181 (各边)的区域上设置有未设置树脂膜20的非接合面。非接合面从所述树脂基板的端部22算起的宽 度为例如0. 25mm左右。其特定的长度，可以根据微芯片的定位夹具的形状等进行适当地调 节。需要说明的是，图1中示出的是在树脂膜20端部22 (四边)的各个外侧上设置非 接合面的微芯片，但也可以是在树脂基板10表面12的包含边缘181在内的至少部分区域 上设置有未设置树脂膜20的非接合面的微芯片。在图2中，在包含与4个定位销30对应的树脂基板10的边缘181 (4处)的区域 上设置有未设置树脂膜20的非接合面。需要说明的是，可以根据定位销30的位置来定位 非接合面的位置。另外，不限于定位销的位置，例如，也可以在当操作人员对微芯片进行操 作时，操作人员与树脂膜20直接接触的部位，例如在角落部位设置未设置树脂膜20的非接 合面。根据上述结构，由于操作人员不会与树脂膜20直接接触，因此可以有效地防止树脂 膜20的剥离和漏液。接下来，参照图4对下述结构进行说明，在该结构中，树脂基板10和树脂膜20的 接合面的周边部18的接合强度大于接合面中央部17上的接合强度。图4是将接合在树脂 基板10的表面12的树脂膜20通过粘接剂40进行再接合的微芯片的剖面图。图4示出了 如下微芯片在树脂基板10的表面12上接合树脂膜20，通过粘接剂40对该经接合后的树 脂膜20的端部22的整体(四边)进行再接合而得到的微芯片。需要说明的是，也可以通过粘接剂40对树脂膜20的一部分端部22进行再接合。 另外，根据树脂基板10及树脂膜20的材料等可以适宜地选择粘接剂40的种类。另外，在 树脂基板10上再接合树脂膜20的方法不限于采用粘接剂40，还包括例如激光熔粘、高频熔 粘、热板熔粘(熱二 f溶着)及超声波熔粘等。另夕卜，图1或图2所示的微芯片是在树脂基板10的表面12的边缘181 (四边)内， 且包含其边缘181 (各边)的区域上，设置有未设置树脂膜20的非接合面的微芯片，就该微 芯片而言，优选利用例如粘接剂40对树脂膜20的端部22的一部分或整体进行再接合。根 据上述结构，通过再接合，可以增大树脂膜20与树脂基板10的周边部18的接合强度，为 此，即使例如当操作人员与树脂膜20直接接触时，也可以防止树脂膜20的剥离。接下来，对微芯片的制造方法进行说明。该制造方法是分别制作树脂基板10及树 脂膜20，并将树脂基板10和树脂膜20接合的方法。利用注塑成型机使树脂基板10成形为特定的大小及厚度。另外，在该成形时，同 时形成流路用槽11及贯通孔15。需要说明的是，流路用槽11及贯通孔15也可以在注塑成 型后形成。另外，将特定厚度的膜切割成特定大小以制作树脂膜20。在树脂基板10和树脂膜20的接合中，包括下述1次接合步骤接合树脂膜，形成 由包含所述形成有流路用槽的区域的中央区域、以及该中央区域外周的周边区域构成的接 合面。另外，在1次接合步骤之后，还可以含有下述2次接合步骤，该步骤是对接合在树脂 基板10的表面12上的树脂膜20与树脂基板10的表面12的至少一部分周边部18进行再 接合的步骤。在树脂基板10和树脂膜20的接合中，是否包括2次接合步骤，是依据该微芯片是 否在树脂基板10的包括边缘181 (各边)在内的区域上设置未设置树脂膜20的非接合面 来进行适当选择的。
8
(剥离试验)下面，对本发明中用于测定接合强度的微芯片剥离试验进行说明。为了评价树脂膜与树脂基板的接合强度，以JIS Z 0237中规定的90°剥离法为 基准进行测定。在测定本发明的接合强度时，为了确保有发生剥离的部分，切取与树脂膜相同的 材料构成的膜，并使在4边中的至少1边上比树脂基板多余出IOmm左右，通过接合力强的 粘接剂等将其坚固地接合在接合有树脂膜的微芯片的树脂膜上。随后，用夹具夹住从树脂 基板上露出的长度IOmm的树脂膜，在90度垂直方向上进行拉伸，并以剥离负重除以发生剥 离的接合面的接合宽度得到的值作为接合强度。接合面的周边区域的接合强度采用从接 合面的边缘剥离2mm时的平均值，微芯片中央部的接合强度采用将接合面的周边区域剥离 后，从包含接合面中央部(重心)的区域剥离2mm时的平均值。(周边部的再接合)下面，对微芯片周边部的再接合进行说明。作为仅对树脂基板和树脂膜的接合面的周边部进行强化的方法，可以列举利用粘 接剂、激光熔粘、高频熔粘、热板熔粘、超声波熔粘等方法等，但并不限于上述这些方法，只 要是能够仅强化微芯片周边部的接合力的方法即可。(基板和膜的材料)下面，对树脂基板10和树脂膜20的材料进行说明。树脂基板10的材料没有特 别限定，可以使用聚烯烃类树脂、聚乙烯类树脂、丙烯酸类树脂、有机硅树脂、聚碳酸酯类 树脂等，但特别优选使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类树脂。丙烯酸类树脂包括 Mitsubishi Rayon公司(三菱^ ^ 3 >社)制造的Acrypet ( 7夕U :ν卜)、住友化学公 司制造的Sumipex ( ^ ^ ^ )、旭化成公司制造的Delpet ( r ^ “ 7卜)、Kuraray公 司(夕，>社)制造的Parapet ( ^，《7卜)等。作为树脂膜20的材料，可以使用与树 脂基板相同的树脂，没有特别的限定，但优选使用丙烯酸类树脂。作为在树脂膜中使用的丙 烯酸类树脂有Mitsubishi Rayon公司制造的Acryplen ( r >7 V > )、住友化学公司制 造的Technolloy (歹々7 口 4 ) ,Kaneka公司(力才、力社)制造的Sandyuren (寸 > 尹二 l· > )等。但是，树脂基板10的材料和树脂膜20的材料并不限于上述这些材料。[实施例]下面，参照图1和表1，对具体的实施例及比较例进行说明。表1为表示微芯片的 制作条件及评价结果的表。以下，对各实施例进行说明。实施例1 实施例5是在树脂基板10和树脂膜20 接合后，进行再度接合的实例。实施例6是在树脂基板10和树脂膜20接合后，不进行再度 接合的实例。(实施例1) 下面，对实施例1进行说明。(微芯片的接合)在树脂基板10的制作中，利用注塑成型机使丙烯酸类树脂(旭化成制造，Delpet 70NH)成形。由此，在外形尺寸为50. OmmX 50. OmmX Imm的板状部件上成形宽度50 μ m，深 度50 μ m的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15。
在树脂膜20的制作中，将丙烯酸类树脂膜(三菱Mitsubishi Rayon制造， Acryplen,厚度75 μ m)切割成50. Omm X 50. 0mm。树脂基板10相对于树脂膜20的尺寸差在 纵横方向上均为0. 0mm。在树脂基板10和树脂膜20的接合中，在形成有流路用槽11的树脂基板10的表 面12上，准确地叠合树脂膜20，利用热压机，以90°C的压制温度、98N/cm2的压力对树脂膜 20整体进行压合(压着)，使树脂基板10和树脂膜20接合。在树脂基板10和树脂膜20的再接合中，将亚克力(7々U > )用UV粘接剂 (Adell( ^-r^ )制造，0PM55)40涂布在接合面的周边(四边)，利用3000mJ UV光进行 照射使其固化。(接合强度的测定)分别对接合面中心区域的接合强度及周边区域的接合强度进行测定，结果显示接 合面中央区域上的接合强度为0. 147N/cm，接合面周边区域上的接合强度为4. 9N/cm。(接合后的微芯片评价)树脂基板10和树脂膜20进行再接合后，对微芯片的外观进行检查、并进行漏液试 验及滑动试验。(滑动试验)参照图5，对滑动试验的方法进行说明。图5(a)是使用定位夹具50的微芯片滑动 试验说明图，(b)是沿(a)的VB-VB线剖面图。本发明的微芯片充分利用了可以廉价地大 量的特征，可以考虑将其应用于医疗诊断(蛋白质、DNA分析)。为了降低每次诊断成本，希 望实现分析系统的自动化，并且还期望能够实现自动地进行微芯片的安装。此时，需要在流 路宽度为几十微米的流路检出部分上聚焦激光等，为此必需准确地进行微芯片的安装和定 位。此时，认为与定位夹具接触会引发膜的剥离。因此，为了对膜的抗剥离性进行评价，假 定其为实际的自动分析装置，进行如附图所示的滑动试验。如图5(a)、(b)所示在微芯片的4个角落上设置定位夹具50。通过设置使定位夹 具50的内侧尺寸比树脂基板10的外形尺寸宽20微米。在竖直方向上，对10片粘贴有树 脂膜20的微芯片进行嵌入、取出的操作，并观察树脂膜20接合状态的变化。如果10片中 有1片出现剥离，则从试验的可靠性的观点来看，由于无法将其装入自动分析装置中，因此 仅0片剥离时为合格。(漏液试验)对漏液试验进行说明。利用水性油墨(Pilot ( "Μ 口 7卜)制造，Blue Black ( &一y 7 η)对制成的微芯片进行漏液试验。具体地，向各流路、贯通孔15中装满水性 油墨，常温放置24小时后，通过显微镜来确认是否有水性油墨从流路周边、贯通孔15周边 渗漏。观察到油墨渗漏时用X表示，没有观察到时用〇表示。在微芯片的外观检查中，对微芯片的接合面和微细流路进行观察。由于受再接合 的影响的仅为微芯片的周边部，因此未产生微细流路的变形。另外，确认了在微芯片的漏液 试验及滑动试验中均未出现问题。从上述结果可以判断根据实施例1的条件制成的微芯片能够用于实际应用。对实 施例1微芯片的评价如表1所示。
10
权利要求
一种微芯片，其包括树脂基板，其具备形成有流路用槽的第1表面和位于所述第1表面相反侧的第2表面；以及树脂膜，其接合在所述树脂基板的第1表面上，其中，所述树脂基板和所述树脂膜的接合面由下述区域构成包含形成有所述流路用槽的区域的中央区域，以及位于该中央区域外周的周边区域，在所述中央区域，所述树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于0.098N/cm，所述接合面的至少一部分周边区域的接合强度大于所述中央区域的接合强度。
2.权利要求1中所记载的微芯片，其中，在所述树脂基板第1表面的包含边缘在内的部 分区域上，设置有未设置所述树脂膜的非接合区域。
3.—种微芯片，其包括树脂基板，其具有形成有流路用槽的第1表面和位于所述第1表面相反侧的第2表面；以及树脂膜，其接合在所述树脂基板的第1表面上，其中， 所述树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于0. 098N/cm,所述树脂基板第1表面的包含边缘在内的部分区域上设置有未设置所述树脂膜的非 接合区域。
4.一种微芯片的制造方法，其包括下述步骤第1接合步骤在具有形成有流路用槽的第1表面和位于所述第1表面相反侧的第2 表面的树脂基板的第1表面上，接合树脂膜，以形成接合面，所述接合面由下述区域构成 所述包含形成有流路用槽的区域的中央区域、以及位于该中央区域外周的周边区域；第2接合步骤在所述第1接合步骤后，对所述接合面的至少一部分周边区域的接合强 度进行强化，其中，在所述接合面的中央区域，所述树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于0. 098N/cm0 全文摘要
本发明提供一种微芯片及其制造方法，所述微芯片是在树脂基板上接合有树脂膜的微芯片，其可以防止由于周边部的剥离而导致的漏液，并同时防止微细流路的变形和堵塞。本发明所提供的微芯片，其包括具有形成有流路用槽的第1表面和与所述第1表面相反侧的第2表面的树脂基板，以及接合在所述树脂基板的第1表面上的树脂膜，其中，所述树脂基板和所述树脂膜的接合面由下述区域构成包含形成有所述流路用槽的区域的中央区域，及该中央区域外周的周边区域，在中央区域上树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于0.098N/cm，且至少部分接合面的周边区域的接合强度大于中央区域的接合强度。
文档编号B81B1/00GK101952731SQ20098010490
公开日2011年1月19日 申请日期2009年1月21日 优先权日2008年2月15日
发明者平山博士, 波多野卓史 申请人:柯尼卡美能达精密光学株式会社