光电微装置的制作方法

本发明涉及衬底上的可释放并且转移到系统衬底的微装置的开发。

背景技术：

技术实现思路

1、本发明涉及一种用以集成锚以用于将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：在第一衬底上形成至少一个微装置；在远离第一衬底的顶侧上的微装置上具有衬垫；通过钝化层覆盖微装置；以及利用保护层覆盖微装置。

2、在另一相关实施方案中，本发明涉及一种用以转移光电微装置的方法，所述方法包括：在衬底上具有微装置；通过第一释放层覆盖面向衬底的第一微装置的至少一部分；以及具有锚以将微装置固定到衬底。

3、在另一实施方案中，本发明涉及一种用以集成锚以用于将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：在每一微装置周围形成至少两个锚；以及使邻近微装置的锚偏移。此处，可在每一微装置下方形成释放层。

4、在另一实施方案中，本发明涉及一种用以集成锚以将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：具有结构，所述结构具有微装置、载物台、释放层和锚；利用释放层将微装置耦合到载物台；利用锚定层覆盖微装置的表面的部分和载物台；以及在衬底上具有结构。

5、在另一实施方案中，本发明涉及一种用以集成锚以将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：在衬底的顶部上形成锚；利用释放层将锚的至少一部分与衬底分离；以及利用接合剂将微装置耦合到锚。

技术特征：

1.一种用以集成锚以用于将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述钝化层的部分经图案化以形成第一和第二锚。

3.根据权利要求2所述的方法，其中空隙结构形成于所述锚的一部分下方。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在所述微装置与所述第一衬底之间存在缓冲层。

5.根据权利要求3所述的方法，其中所述微装置使用接合层和平坦化层接合到第二衬底。

6.根据权利要求5所述的方法，其中移除所述第一衬底和所述缓冲器，并且沉积第三锚定层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第三锚为电介质或金属。

8.根据权利要求6所述的方法，其中释放层沉积于所述微装置上并且经图案化。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述释放层至少从微装置边缘的一部分延伸。

10.根据权利要求6所述的方法，其中所述第三锚定层为多个层的组合。

11.根据权利要求6所述的方法，其中所述第三锚定层在例如温度、电偏置或光的不同条件下改变以向前推动所述微装置。

12.根据权利要求6所述的方法，其中所述微装置在底侧上具有衬垫并且还具有钝化层。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述微装置接合到第三衬底并且从所述第二衬底移除。

14.根据权利要求13所述的方法，其中移除所述平坦化层和第一接合层，并且图案化所述锚。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述微装置在所述释放层的移除期间通过第二保护层覆盖。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第二保护层为光致抗蚀剂。

17.一种用以转移光电微装置的方法，所述方法包括：

18.根据权利要求17所述的方法，其中在所述衬底与所述微装置之间存在缓冲层。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述锚固定所述微装置以固定到所述衬底或所述缓冲层。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述锚形成为覆盖所述微装置的至少部分的层的延伸部，并且未由所述释放层覆盖的所述锚的一部分耦合到所述缓冲层或衬底。

21.根据权利要求18所述的方法，其中在形成所述锚的延伸层与所述微装置的至少部分之间存在间隙。

22.根据权利要求18所述的方法，其中所述锚形成为覆盖所述微装置的面向所述衬底的表面的至少部分的层。

23.根据权利要求18所述的方法，其中所述锚形成为所述微装置的部分。

24.根据权利要求23所述的方法，其中对应于所述锚的释放层不覆盖所述微装置的面向所述衬底的所述表面的部分。

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述微装置的面向所述衬底的所述表面的未覆盖的所述部分耦合所述衬底或缓冲层。

26.根据权利要求25所述的方法，其中所述缓冲层为粘着剂、聚合物或金属。

27.根据权利要求19、21、22或23所述的方法，其中所述释放层去活化或移除，并且所述微装置经由所述锚固定到所述衬底。

28.根据权利要求27所述的方法，其中所述释放层可以光学方式、以化学方式、以热方式或以机械方式去活化。

29.根据权利要求28所述的方法，其中对于化学去活化或移除，暴露所述释放层的部分，使得化学物质渗透并且移除所述释放层。

30.根据权利要求28所述的方法，其中对于所述光学去活化，所述衬底对于使所述释放层去活化的特定波长为透明的。

31.一种用以集成锚以用于将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：

32.根据权利要求31所述的方法，其中释放层形成于每一微装置下方。

33.一种用以集成锚以将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：

34.一种用以集成锚以将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：

35.根据权利要求34所述的方法，其中所述释放层经移除或变形以使得所述微装置能够与所述衬底分离。

36.根据权利要求34所述的方法，其中所述锚和释放层形成于所述衬底上并且将所述微装置接合到所述锚。

技术总结
本公开涉及衬底上的可释放并且转移到系统衬底的微装置的开发。本公开进一步涉及用以集成锚以将微装置固定到衬底的方法。该微装置相对于锚、释放层、缓冲层和衬底处于不同配置中。

技术研发人员：格拉姆雷扎·查济,侯赛因·扎马尼·西博尼,埃桑诺拉·法蒂
受保护的技术使用者：维耶尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13