MEMS深腔引线键合封装结构的制作方法

本技术属于半导体封装，尤其是涉及一种mems深腔引线键合封装结构。

背景技术：

1、微机电系统(micro electro-mechanical systems，mems)涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微麦克风、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品。mems传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，所以mems传感器占相当大的比例。

2、现有的在对芯片在进行引线键合操作时大多采用包括中国专利cn201720919024.6，名称为“一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构”在内的其他封装结构大多是在芯片外表面进行引线键合操作，所以将键合线和芯片焊接后会在芯片表面形成凸点，该凸点在高温环境下容易脱落。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种mems深腔引线键合封装结构。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

3、mems深腔引线键合封装结构，包括基板，所述基板的上表面设置有芯片，且所述基板上还设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘，所述芯片与所述焊盘之间通过键合线连接；其特征在于：所述芯片的上表面设置有一组凹槽；所述键合线的一端焊接至所述凹槽内，且焊接点不突出于所述凹槽的上表面，所述键合线的另一端连接至所述基板上表面的焊盘上。

4、优选的，所述基板固定于壳体内，且所述壳体采用复合金属材料制成，其包括底板和上盖；所述底板与所述上盖之间采用粘性胶水连接。

5、优选的，所述基板采用bt树脂或陶瓷作为基础材料制成；所述基板居中粘结于所述底板的上表面，且两者之间采用硅胶粘结。

6、优选的，所述芯片为mems芯片，其与所述基板之间采用粘性胶水连接；所述芯片通过全自动固晶设备居中贴合于所述基板上。

7、优选的，所述键合线采用超声热压键合工艺制成，其实现所述基板与所述芯片的电性连接。

8、优选的，所述键合线外侧设置有保护胶，所述保护胶采用环氧树脂制成。

9、优选的，所述上盖上形成有气孔，所述气孔设置于所述芯片的正上方。

10、优选的，所述底板向外突出设置有金属插针，所述焊盘和金属插针之间通过导线连接。

11、本实用新型技术方案的优点主要体现在：

12、在芯片表面开设有凹槽，将键合线焊接于凹槽内，且焊接点不突出于凹槽，通过凹槽对焊接点进行限位使得焊接点不易受外力干扰而掉落，同时增强连接稳定性；

13、壳体采用复合金属材料制成具有可靠性高、抗压能力强，且可以较好的屏蔽外界干扰的作用，并能更加好的保护放置于壳体内的工装不受损；

14、壳体内部喷射有胶体，且胶体将覆盖键合线及其两端的焊点，并起到保护作用，增强粘结力，进一步保证键合线和芯片以及焊盘连接的稳固性。

技术特征：

1.mems深腔引线键合封装结构，包括基板（2），所述基板（2）的上表面设置有芯片（7），且所述基板（2）上还设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘（3），所述芯片（7）与所述焊盘（3）之间通过键合线（6）连接；其特征在于：所述芯片（7）的上表面设置有一组凹槽（70）；所述键合线（6）的一端焊接至所述凹槽（70）内，且焊接点不突出于所述凹槽（70）的上表面，所述键合线（6）的另一端连接至所述基板（2）上表面的焊盘（3）上。

2.根据权利要求1所述的mems深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述基板（2）固定于壳体（1）内，且所述壳体（1）采用复合金属材料制成，其包括底板（11）和上盖（12）；所述底板（11）与所述上盖（12）之间采用粘性胶水连接。

3.根据权利要求2所述的mems深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述基板（2）采用bt树脂或陶瓷作为基础材料制成；所述基板（2）居中粘结于所述底板（11）的上表面，且两者之间采用硅胶粘结。

4.根据权利要求3所述的mems深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述芯片（7）为mems芯片，其与所述基板（2）之间采用粘性胶水连接；所述芯片（7）通过全自动固晶设备居中贴合于所述基板（2）上。

5.根据权利要求4所述的mems深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述键合线（6）采用超声热压键合工艺制成，其实现所述基板（2）与所述芯片（7）的电性连接。

6.根据权利要求5所述的mems深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述键合线（6）外侧设置有保护胶（8），所述保护胶（8）采用环氧树脂制成。

7.根据权利要求6所述的mems深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述上盖（12）上形成有气孔（120），所述气孔（120）设置于所述芯片（7）的正上方。

8.根据权利要求7所述的mems深腔引线键合封装结构，其特征在于：所述底板（11）向外突出设置有金属插针（4），所述焊盘（3）和金属插针（4）之间通过导线连接。

技术总结
本技术揭示了一种MEMS深腔引线键合封装结构，包括壳体，所述壳体内固定设置有基板，所述基板的上表面设置有芯片，且所述基板上还设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘；所述芯片的上表面设置有一组凹槽；所述芯片与所述焊盘之间通过键合线连接，所述键合线的一端焊接至所述凹槽内，其另一端连接至所述焊盘的上表面；有一导线连接所述焊盘和金属插针，所述金属插针位于所述基板的下底面，并与所述基板垂直设置。本技术的有益效果体现在：在芯片表面开设有凹槽，将键合线焊接于凹槽内，且焊接点不突出于凹槽，通过凹槽对焊接点进行限位使得焊接点不易受外力干扰而掉落，同时增强连接稳定性。

技术研发人员：申亚琪,施建洪,王建国
受保护的技术使用者：苏州捷研芯电子科技有限公司
技术研发日：20221025
技术公布日：2024/1/12