悬臂梁的加工方法、装置及悬臂梁与流程

本申请属于半导体器件，具体涉及一种悬臂梁的加工方法、装置及悬臂梁。

背景技术：

1、悬臂梁作为一种结构部件，可以为原子钟物理光路提供机械稳定性和外部振动隔离，同时，悬臂梁也可作为一种隔热介质，通过减少与外部封装壳体的导热，降低了原子钟物理光路的热耗散。

2、在集成原子钟物理系统时，为了提升原子钟机械稳定性和抗振能力，一般使用低热导系数的硬质绝缘材料作悬臂支撑结构，但在现有技术中，悬臂梁的加工方法无法实现悬臂梁的批量制作和一致性。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种悬臂梁的加工方法、装置及悬臂梁，能够解决现有的悬臂梁的加工方法无法实现悬臂梁的批量制作和一致性的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种悬臂梁的加工方法，所述方法包括：

3、获取基材；

4、对所述基材进行机械处理，以在所述基材上形成多个镂空区域；

5、在所述基材包括所述镂空区域的一侧形成待刻蚀薄膜；

6、对所述待刻蚀薄膜进行刻蚀，以在每个所述镂空区域形成悬臂；

7、根据多个所述镂空区域确定多个待切割区域，根据所述多个待切割区域对所述基材进行切割，以得到多个悬臂梁，其中，一个所述待切割区域中包括一个所述镂空区域，一个所述待切割区域被切割后形成一个所述悬臂梁。

8、可选地，所述对所述基材进行机械处理，以在所述基材上形成多个镂空区域，包括：

9、对所述基材进行机械打孔或切割，以形成多个所述镂空区域，其中，所述镂空区域呈方形。

10、可选地，所述在所述基材包括所述镂空区域的一侧形成待刻蚀薄膜，包括：

11、将聚酰亚胺薄膜固定于所述基材一侧的表面；

12、在所述聚酰亚胺薄膜上旋涂光刻胶；

13、对所述聚酰亚胺薄膜上的光刻胶曝光、显影，以形成所述待刻蚀薄膜。

14、可选地，所述将聚酰亚胺薄膜固定于所述基材一侧的表面，包括：

15、将聚酰亚胺溶液喷涂或旋涂于所述基材一侧的表面；

16、将所述聚酰亚胺薄膜贴附于所述基材的涂有所述聚酰亚胺溶液的表面；

17、加热所述基材，以使所述聚酰亚胺溶液固化。

18、可选地，所述待刻蚀薄膜包括刻蚀区和非刻蚀区；

19、所述对所述待刻蚀薄膜进行刻蚀，以在每个所述镂空区域形成悬臂，包括：

20、对所述刻蚀区刻蚀；

21、刻蚀完成后，去除所述非刻蚀区的光刻胶，以形成所述悬臂。

22、可选地，所述基材采用硅片或硼硅玻璃制成。

23、第二方面，本申请实施例还提供了一种悬臂梁的加工装置，所述装置包括：

24、获取模块，用于获取基材；

25、第一处理模块，用于对所述基材进行机械处理，以在所述基材上形成多个镂空区域；

26、第二处理模块，用于在所述基材包括所述镂空区域的一侧形成待刻蚀薄膜；

27、刻蚀模块，用于对所述待刻蚀薄膜进行刻蚀，以在每个所述镂空区域形成悬臂；

28、切割模块，用于根据多个所述镂空区域确定多个待切割区域，根据所述多个待切割区域对所述基材进行切割，以得到多个悬臂梁，其中，一个所述待切割区域中包括一个所述镂空区域，一个所述待切割区域被切割后形成一个所述悬臂梁。

29、第三方面，本申请实施例还提供了一种悬臂梁，所述悬臂梁包括基板和悬臂，所述基板上开设有镂空区域，所述悬臂位于所述镂空区域内，所述悬臂的端部连接所述基板，且所述悬臂一侧的表面与所述基板靠近所述悬臂的一侧的表面平齐。

30、可选地，所述基板采用硅片或硼硅玻璃制成。

31、可选地，所述悬臂采用聚酰亚胺材料制成。

32、在本申请实施例中，在基材上形成若干个镂空区域，并在镂空区域上生成待刻蚀薄膜，通过刻蚀技术，每个镂空区域中都形成了悬臂，以距离镂空区域的边缘一定距离的位置划出切割线，镂空区域对应的切割线将镂空区域包围，以形成待切割区域，按照待切割区域对基材进行切割，以得到若干个悬臂梁。通过上述方法，可实现悬臂梁的批量制作，且统一的处理方式保证了悬臂梁的一致性。

技术特征：

1.一种悬臂梁的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的悬臂梁的加工方法，其特征在于，所述对所述基材进行机械处理，以在所述基材上形成多个镂空区域，包括：

3.如权利要求1所述的悬臂梁的加工方法，其特征在于，所述在所述基材包括所述镂空区域的一侧形成待刻蚀薄膜，包括：

4.如权利要求3所述的悬臂梁的加工方法，其特征在于，所述将聚酰亚胺薄膜固定于所述基材一侧的表面，包括：

5.如权利要求3所述的悬臂梁的加工方法，其特征在于，所述待刻蚀薄膜包括刻蚀区和非刻蚀区；

6.如权利要求1至5中任一项所述的悬臂梁的加工方法，其特征在于，所述基材采用硅片或硼硅玻璃制成。

7.一种悬臂梁的加工装置，其特征在于，所述装置包括：

8.一种悬臂梁，其特征在于，所述悬臂梁包括基板和悬臂，所述基板上开设有镂空区域，所述悬臂位于所述镂空区域内，所述悬臂的端部连接所述基板，且所述悬臂一侧的表面与所述基板靠近所述悬臂的一侧的表面平齐。

9.如权利要求8所述的悬臂梁，其特征在于，所述基板采用硅片或硼硅玻璃制成。

10.如权利要求8所述的悬臂梁，其特征在于，所述悬臂采用聚酰亚胺材料制成。

技术总结
本申请公开了一种悬臂梁的加工方法、装置及悬臂梁，属于半导体器件技术领域。所述方法包括：获取基材；对所述基材进行机械处理，以在所述基材上形成多个镂空区域；在所述基材包括所述镂空区域的一侧形成待刻蚀薄膜；对所述待刻蚀薄膜进行刻蚀，以在每个所述镂空区域形成悬臂；根据多个所述镂空区域确定多个待切割区域，根据所述多个待切割区域对所述基材进行切割，以得到多个悬臂梁，其中，一个所述待切割区域中包括一个所述镂空区域，一个所述待切割区域被切割后形成一个所述悬臂梁。

技术研发人员：刘瑞元,胡俊飞,侯立永,梁小芃
受保护的技术使用者：北京华信泰科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/12