一种MEMS陀螺仪芯片封装共晶工装的制作方法

本技术属于mems陀螺芯片封装领域的，尤其涉及一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装。

背景技术：

1、mems(micro-eiectro-mechanical system，微机电系统)是在传统集成电路技术上发展而来的一门新兴技术，通过制作微米尺度的机械结构来实现传感或驱动功能。由于其大小与常规的毫米或者厘米的功能模块之间存在很大的差异，因此需要通过封装来实现电信号在不同尺度的模块间的相互传递，在实现信号传输的过程中，封装本身要尽可能减小对mems陀螺芯片的影响，同时还要保护mems陀螺芯片不受外部环境干扰因素的影响。

2、传统的mems陀螺芯片的封装结构通常包括封装外壳、固定基座、将mems芯片固定在所述基座上的焊料或贴片胶以及盖层，通过将mems陀螺芯片焊接或粘贴在固定基座上实现传感器或驱动器的固定。但是不论采用何种封装材料，这种结构均存在一个很大的缺陷，即封装结构会不可避免的向mems陀螺芯片施加应力，极大地降低传感器或驱动器的性能，严重时甚至直接导致mems陀螺芯片器件失效，由于mems陀螺芯片器件的核心功能由其内部的微小可动部件来实现，因此封装时必须考虑封装引起的应力对传感器或驱动器的器件性能造成的影响。

3、经检索，专利：一种mems陀螺芯片封装共晶焊的工装(cn202121066955.9)，包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接。上述的结构不定对产品进行定位，从而可能会影响工作效率。

4、有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的mems陀螺仪芯片封装共晶工装，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，包括固定底座，所述固定底座的中央处开设有用于产品放置的凹槽，所述固定底座的四周外边上开设有固定卡槽，所述固定底座上连接有导向板，所述导向板的中央处开设有导向孔，所述导向孔与凹槽相对设置，所述导向板的四周外边上连接有与固定卡槽相卡接的固定卡块，所述导向板的四个边角处连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端上连接有固定顶板，所述固定顶板的中心处穿接有压杆，所述压杆的下方连接有压块，所述压块在压杆的带动下穿过导向孔与凹槽内的产品相压紧设置。

4、优选地，所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，所述压杆旋接在固定顶板上。

5、优选地，所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，所述压杆的顶端上连接有旋转柄。

6、优选地，所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，所述固定顶板上穿接有导向柱，所述导向柱的下方与压块相连。

7、优选地，所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，其特征在于：所述固定底座上开设有定位孔，所述导向板上连接有与定位孔相适配的定位柱。

8、优选地，所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，所述固定底座与导向板之间连接有固定螺栓。

9、借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

10、本实用新型可以提高安装的准确性，提高工作效率。本实用新型操作简单方便快捷。

11、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，其特征在于：包括固定底座(1)，所述固定底座(1)的中央处开设有用于产品放置的凹槽(2)，所述固定底座(1)的四周外边上开设有固定卡槽(10)，所述固定底座(1)上连接有导向板(3)，所述导向板(3)的中央处开设有导向孔(13)，所述导向孔(13)与凹槽(2)相对设置，所述导向板(3)的四周外边上连接有与固定卡槽相卡接的固定卡块(11)，所述导向板(3)的四个边角处连接有支撑柱(4)，所述支撑柱(4)的顶端上连接有固定顶板(5)，所述固定顶板(5)的中心处穿接有压杆(6)，所述压杆(6)的下方连接有压块(7)，所述压块(7)在压杆的带动下穿过导向孔与凹槽内的产品相压紧设置。

2.根据权利要求1所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，其特征在于：所述压杆(6)旋接在固定顶板(5)上。

3.根据权利要求1或2所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，其特征在于：所述压杆(6)的顶端上连接有旋转柄(8)。

4.根据权利要求1所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，其特征在于：所述固定顶板(5)上穿接有导向柱，所述导向柱的下方与压块(7)相连。

5.根据权利要求1所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，其特征在于：所述固定底座(1)上开设有定位孔(12)，所述导向板(3)上连接有与定位孔(12)相适配的定位柱(9)。

6.根据权利要求1所述的一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装，其特征在于：所述固定底座(1)与导向板(3)之间连接有固定螺栓。

技术总结
本技术涉及一种MEMS陀螺仪芯片封装共晶工装，包括固定底座，所述固定底座的中央处开设有用于产品放置的凹槽，所述固定底座的四周外边上开设有固定卡槽，所述固定底座上连接有导向板，所述导向板的中央处开设有导向孔，所述导向孔与凹槽相对设置，所述导向板的四周外边上连接有与固定卡槽相卡接的固定卡块，所述导向板的四个边角处连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端上连接有固定顶板，所述固定顶板的中心处穿接有压杆，所述压杆的下方连接有压块，所述压块在压杆的带动下穿过导向孔与凹槽内的产品相压紧设置。本技术能提高工作效率。

技术研发人员：王丹丹,李真颜,刘彤
受保护的技术使用者：苏州恒芯微电子有限公司
技术研发日：20240428
技术公布日：2024/11/28