本发明属于微机电元件封装，尤其涉及微机电元件的先进封装结构及方法。、在传统的微机电元件封装过程中，通常采用金属线键合技术，随后进行封装填充，并最终通过研磨工艺完成封装。然而，这一工艺存在一些明显的缺陷。金属线键合技术中使用的金属线非常细，这使得它在封装填充过程中极易发生变形和偏移。这种变形...

本发明属于mems器件封装，涉及一种高真空封装方法，尤其是一种无需吸气剂激活的高真空封装方法。、硅微机电陀螺和硅压力传感器等都属于谐振型mems器件，为了提高其敏感结构品质因数(q值)，需对其进行真空封装。谐振型mems器件对封装的要求如下：()对器件封装体的封装真空度要求高，一般要求优于...

本发明涉及传感器，尤其涉及一种热学传感器的封装方法。、、热学传感器是一种能够受热学量并将其转换成可用输出信号的传感器。目前，微型热学传感器芯片发展迅速，比如热电堆红外传感器、微型加热器等都采用mems(micro-electro-mechanical systems，微机电系统)加工工艺实...

本发明涉及刻蚀，尤其涉及一种干法刻蚀方法。、超表面是一种表面具有亚波长纳米结构的人工纳米结构膜，可根据其上亚波长纳米结构形成的超结构单元来调制入射辐射。相关技术中通常借用半导体工艺，尤其是光刻工艺，在基片上加工纳米结构以实现超表面的批量生产。其中，干法刻蚀通过在反应腔室内通入刻蚀气体，采用...

本申请涉及电子设备，更具体地，涉及一种mems结构、光学传感器和电子设备。、mems结构在传感器或电子设备中的应用比较广泛，尤其在一些光学传感器中，能够提升传感器的灵敏度和集成度。在现有的光传感器中，mems结构中的振膜容易受到外界干扰产生形变，影响产品的稳定性。技术实现思路、本申请的一个...

本发明涉及半导体传感器制造，具体是一种一体式的谐振式石英加速度计的制造方法。、石英加速度计的灵敏度收到其悬臂梁的宽度影响，悬臂梁的宽度较小，其灵敏度较高。现有石英加速度计的制造工艺往往很难实现制造出宽度较小的悬臂梁，一般仅能够达到 μm宽的悬臂梁。此外，现有的制造工艺，也存在制造出的加速度...

本公开大体涉及电子核心产业领域，具体涉及一种应氧化镁密封腔的制备方法及光学传感器。、目前，超燃冲压发动机燃烧室温度一般在℃左右，航空发动机燃烧室温度超过℃，高速飞行器超音速飞行时，表面最高温度超过℃，燃气轮机燃烧温度普遍在℃以上。在这些极端高温、高压环境下对传感器性能要求也非常严格，其中，...

本技术属于传感器封装，尤其涉及一种传感器封装结构。、mems传感器即微机电系统(microelectro mechan ical systems)，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，其具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的...

本技术属于mems陀螺芯片封装领域的，尤其涉及一种mems陀螺仪芯片封装共晶工装。、mems(micro-eiectro-mechanical system，微机电系统)是在传统集成电路技术上发展而来的一门新兴技术，通过制作微米尺度的机械结构来实现传感或驱动功能。由于其大小与常规的毫米或者...

本发明涉及微机电系统，特别是一种mems传感器及其制备方法。、目前mems传感器的许多设计，如麦克风、压力传感器和惯性传感器，都使用单个设备层和一个或多个牺牲层，释放牺牲层后将允许设备层的移动，在不增加模具尺寸的情况下，单件设备层的设计在性能、鲁棒性和感性方面接近限制，因此，对双层或多层设...

本发明涉及半导体，具体涉及一种应用于微纳器件的流体自组装方法。、随着科技的发展与进步，微型电子系统逐渐发展起来，通过在驱动电路板上以高密度集成大量的微小尺寸元件阵列，以实现显示，传感，光电转化等功能。例如，通过将数以千万计的micro-led芯片集成实现显示的micro-led显示技术，相...

本发明涉及微流路装置及其制造方法，在微流路装置中，在多孔基材的内部形成有微流路。、近年来，通过利用微细流路能够在芯片中高效(微量、快速和简便地)执行生化分析的微流路装置的开发引起了广泛领域的关注。具体地，微流路装置不仅在生化研究、而且在医学、药物发现、保健、环境、食品等的广泛领域都引起了关...

本发明涉及一种mems传感器防腐工艺，属于微机电传感器。、mems(micro electro mechanical systems)是利用多种微纳技术融合将传感器和微机电系统集成在一起，可用于测量和检测各种物理量，如压力、温度、流量、加速度、角速度、湿度等。其中压力传感器是应用最为广泛的...

本发明涉及mems，特别涉及一种基于悬臂梁-中心双质量块结构的soi高温mems压阻式压力传感器的制备方法。、微机电系统（mems）压力传感器在现代工业、航空航天、汽车制造等领域得到了广泛应用，然而传统mems压阻式压力传感器在高温环境下存在灵敏度下降、零点漂移和长期稳定性差的问题。技术实...

本申请涉及微机电，具体涉及一种压电mems悬臂梁式传感器。、由于微机电系统(mems)技术具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点，已经逐渐成为高性能传感器的主流制造技术。根据不同类型传感器的工作原理和应用需求，通过mems加工工艺，可以制备出不同形状和结构的mems器件...

本发明属于金纳米材料制备，具体涉及一种金纳米圆环阵列的制备方法。、纳米尺度的贵金属(金、银、铂等)颗粒由于具有很强的电场-磁场耦合效应，使得它在微纳光栅、磁存储、生物传感器和光电催化等方面具有十分广泛的应用。这种电场-磁场耦合效应是由于金属纳米粒子与入射光之间发生的局域等离子体共振(loc...

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种键合结构及其制备方法。、如图中所示，目前获得具有真空度空腔的方法一般为：在两个键合片中的其中一者形成空腔后与另一者键合，以形成具有真空度的空腔。、然而对于一些特殊产品，例如惯性测试单元(imu)，需要在键合后，在不同空腔内形成不同的真空度，然而，通常键合机...

本公开属于微机械加工，具体涉及一种异型腔体制备方法和传感器制备方法。、在微机械加工技术(micro-electro-mechanical system，mems)领域，通常会使用到异型腔体，即在腔体内具有高度不同的岛状结构或者在腔体底部形成不同厚度的膜片，例如在压力传感器中，腔体中高度不同...

本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种双向制动装置及其制造方法。、高分辨率摄像头已经成为以智能手机为主导的各种移动电子设备以及安防设备、车载系统等移动设备的标配，而随着应用对成像分辨率及其成像性能要求的不断提升，对摄像头模组的技术要求越来越高。、随着分辨率和对图像质量要求的提升，对摄像头模组具...

本发明涉及硅基刻蚀，具体涉及一种硅基固态纳米孔刻蚀方法。、利用分子穿过施加有偏置电压的纳米孔时产生的阻塞电流，可以检测穿孔分子的大小、类型和几何构型等信息。常用的纳米孔分子传感器主要分为两大类：生物纳米孔和固态纳米孔，相对于从自然界获取的生物纳米孔，固态纳米孔具有机械性能好、可适应环境变化...