专利名称：预镀铜导电极保护装置的制作方法
技术领域：
预镀铜导电极保护装置技术领域本发明涉及一种为集成电路的引线框架进行连续镀铜的设备，特 别涉及一种电镀槽导电阴极的保护装置。
背景技术：
目前，在对集成电路的引线框架进行连续镀铜的设备中，阴极导 电极一般是直接浸入电解液中的，这种电镀方法很容易产生非致密性 铜结晶层，因为，这种电镀方法很容易在导电阴极上产生铜结晶，此 铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液后会迅速产生一价铜离子，形 成铜粉，造成铜镀层粗糙等质量问题。同时，导电件上铜层的增厚， 也会縮小传输辊与导电件间的间隙，使得动态电镀的电镀件即弓1线框 架的运送产生堵料现象。为此设备需要在工作若干时间后对阴极导电 件进行退镀清理，防止引线框架运送过程中的堵料。这样就降低了生 产线工作的连续性，增加了设备维护时间，降低了生产效率。发明内容本发明很好地解决了电镀槽中导电阴极很容易产生非致密性铜 结晶层的问题，并避免了电镀件即引线框架在运送过程中所产生的堵 料现象，提高了所安装设备的生产效率，降低了设备维护周期，也提 高了整机的性价比。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是预镀铜导电极保护装置，包括预镀铜槽体A1、镀铜工件的动态传输机构A2、电镀阴极导电架A3，所述预镀铜槽体Al中设置有中隔板10将槽体分隔成有 电镀溶液区Tl和无电镀溶液区Cl，在有电镀溶液区Tl中设置有扬 水轴7、阳极板11和阳极导电杆6，槽体A1的前、后两侧板的顶端 设置有U形槽，所述的动态传输机构A2中的上传输轴2和下传输轴 1的端部插入放置在U形槽中，上传输轴2和下传输轴1设置在无电 镀溶液区C1的上方，引线框架从上下传输轴中通过后进入到有电鍍 溶液区Tl中，与扬水轴7所在的有电镀溶液区Tl喷出的电镀液接 触完成电镀后进入下一个无电镀溶液区C1的上方，这样引线框架依 次经过多个有电镀溶液区和无电镀溶液区，最后完成电镀过程，在传 输轴2上固定设置有导电套3，所述的电镀阴极导电架A3通过左右 两个纵向固定板固定设置在动态传输机构A2上方的预镀铜槽体Al 的顶端侧板上，电镀阴极导电架A3中设置有固定连接的引线杆9和 导电连接架8，在导电连接架8的下方设置有阴极导电块4，阴极导 电块4的一端固定在导电连接架8的下方，另一端与上传输轴2上固 定设置的导电套3活动连接。所述的预镀铜槽体Al中可设置多个中隔板10将槽体Al分隔成 若干个间隔的有电镀溶液区Tl和无电镀溶液区Cl。所述的无电镀溶 液区C1内可设置有溢流孔。预镀铜导电极保护装置通过将工艺槽中的工件导电杆与溶液的 分区设置，使引线框架通过时与电镀溶液和阴极导电件间隔的接触， 既产生镀铜的电化学反应，又防止溶液与阴极导电件的直接接触，产生非致密性铜结晶层。采用此发明后，生产线在实际运行中极大地降低了设备中停次数，保证了生产的连续进行。
图l是本发明的结构示意图图2是本发明的结构展开图 图3是本发明的溶液槽体示意图具体实施方式
以下结合附图对本发明进行说明预镀铜导电极保护装置是通过在容积槽5中增加隔板10，将原有溶液槽分割成若干无溶液区Cl和有溶液区T1;并在无溶液区Cl下开有溢流孔和溢流通道，整个容积槽下方及侧方都设置有溢流通道。从而使传输部分A2中的上、下传 输轴1、 3在原来浸于溶液环境下改为现在的无溶液区Cl环境下。 扬水传输轴7，阳极板ll、阳极导电杆6仍放置于有溶液区T1内。 阴极导电块4与上传输轴3上的导电套接触，阴极导电块4通过导电 连接架8与引线杆9相连。预镀铜导电极保护装置工作过程是引线框 架即工件依靠下传输轴1和上传输轴2在驱动力的作用下，通过相互 之间的运动摩檫传送，扬水轴7所在的有溶液区Tl的溶液喷流到引 线框架上，从而使阳极导电板ll与引线框架、阴极导电架A3 (阴极 由上传输轴3上的导电套与阴极导电块4接触，通过导电连接架和引 线杆提供)构成电镀的回路。有溶液区T1中的镀液通过溢流隔板溢 流在无溶液区Cl内，通过无溶液区Cl下的溢流孔及溢流通道流入循 环辅槽中。
权利要求1、一种预镀铜导电极保护装置，包括预镀铜槽体(A1)、镀铜工件的动态传输机构(A2)、电镀阴极导电架(A3)，其特征在于，所述预镀铜槽体(A1)中设置有中隔板(10)将槽体分隔成有电镀溶液区(T1)和无电镀溶液区(C1)，在有电镀溶液区(T1)中设置有扬水轴(7)、阳极板(11)和阳极导电杆(6)，槽体(A1)的前、后两侧板的顶端设置有U形槽，所述的动态传输机构(A2)中的上传输轴(2)和下传输轴(1)的端部活动设置在U形槽中，上传输轴(2)和下传输轴(1)设置在无电镀溶液区(C1)的上方，上传输轴(2)上固定设置有导电套(3)，所述的电镀阴极导电架(A3)通过左右两个纵向固定板固定设置在动态传输机构(A2)上方的预镀铜槽体(A1)的顶端侧板上，电镀阴极导电架(A3)中设置有固定连接的引线杆(9)和导电连接架(8)，在导电连接架(8)的下方设置有阴极导电块(4)，阴极导电块(4)的一端固定在导电连接架(8)的下方，另一端与上传输轴(2)上固定设置的导电套(3)活动连接。
2 、根据权利要求1所述的一种预镀铜导电极保护装置，其特征 在于，所述的预镀铜槽体(Al)中设置有多个中隔板(10)将槽体(Al) 分隔成若干个间隔的有电镀溶液区(Tl)和无电镀溶液区(Cl)。
3、根据权利要求1或2所述的一种预镀铜导电极保护装置，其 特征在于，所述的无电镀溶液区(Cl)内设置有溢流孔。
专利摘要本实用新型涉及一种预镀铜导电极保护装置，很好地解决了电镀槽中导电阴极很容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了电镀件即引线框架的在运送过程中所产生的堵料现象，通过在容积槽(5)中增设隔板(10)，改进槽体工艺结构，使导电阴极避免接触电镀溶液，解决了导电件阴极容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了引线框架在运送过程中产生堵料现象，提高了所安装设备的生产效率，降低了设备维护周期。
文档编号C25D17/00GK201116312SQ20072010241
公开日2008年9月17日 申请日期2007年8月29日 优先权日2007年8月29日
发明者周晓军, 璀 景, 曹国斌, 磊 王, 剑 胡, 赵晓明, 郑剑峰, 靳志强, 高德平 申请人:中国电子科技集团公司第二研究所