专利名称：电路板显影电镀设备的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种制程设备，且特别是有关于一种电路板显 影电镀设备。
背景技术：
就现有技术而言，电路板的制程主要是经由曝光、显影、电镀等 步骤。首先，将曝光后的电路板送入显影设备中进行显影制程，接着， 通过水洗的过程清除附着于电路板上的显影液，而后，通过烘干的过 程将电路板上的水渍去除，以避免灰尘附着于电路板上，以及避免水 渍残留而造成金属表面氧化现象。之后，通过人工的方式，将烘干好 的电路板从显影设备中转运至电镀设备中。
在电路板完成显影制程的后到电镀制程之前以及在将电路板从 显影设备运送至电镀设备的过程中，不论是以迭板或插框架的方式运 送都会有电路板刮伤或撞伤的风险。此外，在运送过程也会因外在环 境因素的影响，而使得电路板上会有附着灰尘或氧化的情形产生。因 此，电路板在送入电镀设备后，电路板必须先经由水洗的过程来清洗 电路板，以及去氧化的过程来清除电路板氧化的问题，之后，再对去 氧化后的电路板进行电镀制程，以完成电路板的显影及电镀制程。
由于电路板的制程是通过一不连续式的设备，由人工的方式将电 路板从显影设备转送至电镀设备，因此在运送的过程中增加了许多外 在环境因素的影响，而降低电路板的制程良率，也进而增加电路板的 制程成本。
实用新型内容
'为了解决现有技术的问题，本实用新型提供一种电路板显影电镀 设备，适于对一曝光后的电路板进行一连续式的显影及电镀制程。本实用新型提出一种电路板显影电镀设备，其适于对一曝光后的 电路板进行一连续式的显影及电镀制程。电路板显影电镀设备包括一 显影单元、 一水洗单元、 一去氧化单元以及一电镀单元；水洗单元连 接显影单元；去氧化单元连接水洗单元；电镀单元连接去氧化单元； 曝光后的电路板依序经由显影单元、水洗单元、去氧化单元以及电镀 单元，而完成显影及电镀。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包 括一第一正压装置，第一正压装置连接显影单元，用以提供一正压至 显影单元。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包 括一第二正压装置，第二正压装置连接水洗单元，用以提供一正压至 水洗单元。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包 括一第三正压装置，第三正压装置连接去氧化单元，用以提供一正压 至去氧化单元。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包 括一第四正压装置，第四正压装置连接电镀单元，用以提供一正压至 电镀单元。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包 括一检视单元，检视单元设置于水洗单元与去氧化单元之间。
在本实'用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，其中 检视单元为一人工检视单元或一自动光学检视单元。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包 括一第五正压装置，第五正压装置连接检视单元，用以提供一正压至 检视单元。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包 括一旁通输送单元，旁通输送单元连接检视单元。当检视电路板为一 不良在制品时，旁通输送单元可以隔离不良在制品不进入去氧化单 元。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包括一暂存装置，暂存装置连接旁通输送单元，用以储存不良在制品。 在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，还包 括一除静电装置，除静电装置连接检视单元，用以去除电路板上的静 电。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，其中 除静电装置为一吹离子风装置。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板显影电镀设备，其中 去氧化单元包括一酸洗单元或一蚀刻单元。
基于上述，本实用新型的电路板显影电镀设备为一连续式的设 备，因此曝光后的电路板可以于显影单元进行完显影制程后，紧接着 于电镀单元进行电镀制程，相较于现有技术由人工方式将电路板从显 影制程转送至电镀制程，本实用新型的电路板显影电镀设备可以减少 外在环境因素的影响，进而提升电路板制程的良率。
图1是本实用新型的一实施例的一种电路板显影电镀设备的示 意图。
图2是本实用新型的另一实施例的一种电路板显影电镀设备的 示意图。
图3是本实用新型的另一实施例的一种电路板显影电镀设备的 示意图。
主要组件符号说明
100A、 100B、 100C:电路板显影电镀设备
110:显影单元
112:第一正压装置
120:水洗单元
122:第二正压装置
130:去氧化单元
132:第三正压装置
140:电镀单元142:第四正压装置 150:检视单元 152:第五正压装置 154:除静电装置 160:旁通输送单元 170:暂存装置
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂， 下文特举实施例，并配合所附阁式作详细说明如下
图1是本实用新型的一实施例的一种电路板显影电镀设备的示 意图。请参考图1，在本实施例中，电路板显影电镀设备100A适于 对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程，其中电路板例如为印刷电
路板(Printed Circuit Board, PCB)。
电路板显影电镀设备100A包括一显影单元110、一水洗单元120、 一去氧化单元130以及一电镀单元140。水洗单元120连接显影单元 110，去氧化单元130连接水洗单元120。电镀单元140连接去氧化 单元130，其中去氧化单元130包括一酸洗单元或一蚀刻单元。
详细而言，曝光后的电路板依序经由显影单元110、水洗单元 120、去氧化单元130以及电镀单元140，而完成显影及电镀制程。 换句话说，电路板显影电镀设备IOOA从显影单元110至电镀单元140 为一连续式的设备，也就是说，从显影制程到电镀制程无须经由人工 的方式来转运电路板，即可于电路板显影电镀设备100A内完成显影 及电镀制程。
此外，在本实施例中，电路板显影电镀设备IOOA还包括一第一 正压装置112、 一第二正压装置122、 一第三正压装置132以及一第 四正压装置142。第一正压装置112连接显影单元110，用以提供一 正压至显影单元110，以避免外在环境污染物进入显影单元110内。
第二正压装置122连接水洗单元120，用以提供一正压至水洗单 元120，以避免外在环境污染物进入水洗单元120内。第三正压装置132连接去氧化单元130，用以提供一正压至去氧化单元130，以避 免外在环境污染物进入去氧化单元130内。第四正压装置142连接电 镀单元140，用以提供一正压至电镀单元140，以避免外在环境污染 物进入电镀单元140内。
简言之，本实施例的电路板显影电镀设备100A为一连续式的设 备，因此曝光后的电路板可以于显影单元110进行完显影制程后，直 接进入电镀单元140进行电镀制程，相较于现有技术由人工方式将电 路板从显影制程转送至电镀制程，本实施例的电路板显影电镀设备 IOOA可以减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制程的良率。
此外，显影单元110、水洗单元120、去氧化单元130以及电镀 单元140分别连接第一正压装置112、第二正压装置122、第三正压 装置132以及第四正压装置142以提供正压，使得电路板在进行显影 及电镀的过程中能避免外在环境污染物进入，以提升电路板的制程良 率，进而降低电路板的制程成本。
图2是本实用新型的另一实施例的一种电路板显影电镀设备的 示意图。请同时参考图2与图1，在本实施例中，图2的电路板显影 电镀设备IOOB与图1的电路板显影电镀设备100A相似，而两者不同 之处在于图2的电路板显影电镀设备IOOB还包括一检视单元150、 一第五正压装置152以及一除静电装置154。
详细而言，在本实施例中，检视单元150例如为一人工检视单元 或一自动光学检视(AOI)单元。检视单元150设置于水洗单元120 与去氧化单元130之间，用以检视显影单元IIO对于图案化光阻层有 无任何缺点。
在光阻层的图案化制作过程中，光阻层可能因许多的制程问题 (例如为光罩本身有刮伤或有脏点、或是显影设备的显影槽未清洗干 净等)，使得光阻层在经由光罩曝光、显影之后，产生许多的缺点， 这些缺点的例如为缺口 (未绘示)与凸点(未绘示)。因此，当电路 板上的光阻层具有缺点时，可以利用检视单元150将具有缺点的电路 板隔离。
此外，在本实施例中，第五正压装置152连接检视单元150，用以提供一正压至检视单元150，以避免外在环境污染物进入检视单元
150内。除静电装置154连接检视单元150，用以去除电路板上的静 电，以避免灰尘附着于电路板上，其中除静电装置154可为一吹离子 风装置。
简言之，本实施例的电路板显影电镀设备100B为一连续式的设 备，因此曝光后的电路板可以于显影单元110进行完显影制程后，直 接进入电镀单元140进行电镀制程，相较于现有技术由人工方式将电 路板从显影制程转送至电镀制程，本实施例的电路板显影电镀设备 100B可以减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制程的良率。
此外，显影单元110、水洗单元120、去氧化单元130、电镀单 元140以及检视单元150分别连接第一正压装置112、第二正压装置 122、第三正压装置132、第四正压装置142以及第五正压装置152 以提供正压，使得电路板在进行显影及电镀的过程中能避免外在环境 污染物进入，以提升电路板的制程良率，进而降低电路板的制程成本。
图3是本实用新型的另一实施例的一种电路板显影电镀设备的 示意图。请同时参考图3与图2，在本实施例中，图3的电路板显影 电镀设备IOOC与图2的电路板显影电镀设备100B相似，而两者不同 之处在于图3的电路板显影电镀设备IOOC还包括一旁通输送单元 160以及一暂存装置170。
详细而言，在本实施例中，旁通输送单元160连接检视单元150。 当检视单元150检视电路板为一不良在制品时，旁通输送单元160可 以隔离不良在制品不进入去氧化单元130。此外，暂存装置170连接 旁通输送单元160，用以储存不良在制品。
具体来说，不良在制品从检视单元150中分离出后，会统一收集 于暂存装置170中，以等待到达一定数量时在统一重工处理。如此一 来，可以避免因光阻层的缺点而导致电路板进入电镀单元140中的电 镀制程后，产生短路、断路等报废性问题。
简言之，本实施例的电路板显影电镀设备IOOC为一连续式的设 备，因此曝光后的电路板可以于显影单元IIO进行完显影制程后，直 接进入电镀单元140进行电镀制程，相较于现有技术由人工方式将电路板从显影制程转送至电镀制程，本实施例的电路板显影电镀设备 100C可以减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制程的良率。
此外，显影单元110、水洗单元120、去氧化单元130、电镀单 元140以及检视单元150分别连接第一正压装置112、第二正压装置 122、第三正压装置132、第四正压装置142以及第五正压装置152 以提供正压，使得电路板在进行显影及电镀的过程中能避免外在环境 污染物进入，以提升电路板的制程良率，进而降低电路板的制程成本。
另外，旁通输送单元160以及暂存装置170能将检视单元150检 视出的不良在制品隔离并储存，可以避免电路板进入电镀单元140的 电镀制程后，所产生短路、断路等报废性问题，以提升电路板的制程 良率。
综上所述，本实用新型的电路板显影电镀设备为一连续式的设 备，因此曝光后的电路板可以从显影单元进行完显影制程后，无须由 人工转送的方式而进入电镀单元进行电镀制程，以完成电路板的显影 及电镀制程。因此，本实用新型的电路板显影电镀设备，可以减少外 在环境因素的影响，进而提升电路板制程的良率。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本实 用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型 的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范 围应当由权利要求范围所界定的为准。
权利要求1. 一种电路板显影电镀设备，对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程，其特征在于，该电路板显影电镀设备包括一显影单元；一水洗单元，连接该显影单元；一去氧化单元，连接该水洗单元；以及一电镀单元，连接该去氧化单元，其中该曝光后的电路板依序经由该显影单元、该水洗单元、该去氧化单元以及该电镀单元完成显影及电镀。
2. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还 包括一第一正压装置，该第一正压装置连接该显影单元，用以提供一 正压至该显影单元。
3. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还 包括一第二正压装置，该第二正压装置连接该水洗单元，用以提供一 正压至该水洗单元。
4. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还 包括一第三正压装置，该第三正压装置连接该去氧化单元，用以提供 一正压至该去氧化单元。
5. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还 包括一第四正压装置，该第四正压装置连接该电镀单元，用以提供一 正压至该电镀单元。
6. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还 包括一检视单元，设置于该水洗单元与该去氧化单元之间。
7. 如权利要求6所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，该检视单元为一人工检视单元或一自动光学检视单元。
8. 如权利要求6所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还包括一旁通输送单元，该旁通输送单元连接该检视单元，当检视电路 板为一不良在制品时，该旁通输送单元可以隔离不良在制品不进入该 去氧化单元。
9. 如权利要求8所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还 包括一暂存装置，该暂存装置连接该旁通输送单元，用以储存该不良 在制品。
10. 如权利要求6所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还 包括一第五正压装置，该第五正压装置连接该检视单元，用以提供一 正压至该检视单元。
11. 如权利要求6所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，还包括一除静电装置，该除静电装置连接该检视单元，用以去除该电路 板上的静电。
12. 如权利要求11所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，该除静电装置为一吹离子风装置。
13. 如权利要求1所述的电路板显影电镀设备，其特征在于，该 去氧化单元包括一酸洗单元或一蚀刻单元。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板显影电镀设备，适于对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程。此设备包括一显影单元、一水洗单元、一去氧化单元以及一电镀单元，水洗单元连接显影单元，去氧化单元连接水洗单元，电镀单元连接去氧化单元，曝光后的电路板依序经由显影单元、水洗单元、去氧化单元以及电镀单元，而完成显影及电镀。本实用新型的电路板显影电镀设备为一连续式的设备，因此曝光后的电路板可以于显影单元进行完显影制程后，紧接着于电镀单元进行电镀制程，相较于现有技术由人工方式将电路板从显影制程转送至电镀制程，本实用新型的电路板显影电镀设备可以减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制程的良率。
文档编号C25D7/00GK201230407SQ20082011701
公开日2009年4月29日 申请日期2008年6月13日 优先权日2008年6月13日
发明者余丞博, 张启民 申请人:欣兴电子股份有限公司