专利名称：一种电镀工艺中打气搅拌控制装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电镀工艺中打气搅拌控制装置，尤其是一种用于精 密印刷电路板行业电镀工艺的打气搅拌控制装置。 技术背景
在精密线路板行业，必须经过电镀工艺把线路以及孔内铜厚镀到电子零 件功能所需的的厚度，电镀分为全板电镀和图型电镀，其原理和设备基本相
同。当工件PCB (印刷电路板)经由龙门吊车吊往电镀生产线各工作缸位置 并且上下进料出料，铜槽以及其他工作槽的打气搅拌仍在进行，而工件下降 进入有打气的工作槽过程中，板厚在1.0mm以下的PCB非常容易折弯，插 到浮架外面造成刮伤报废，甚至发生PCB板折断。如果在工作中一直关闭打 气则会发生药液温度，浓度不均匀，或者水洗不干净的问题，从而引发其他 的工艺问题发生。在PCB业界，打气搅拌控制装置仅由手动阀门控制，其结 构如图1所示。其主要是通过手动控制阔门、流量计及打气管依次连接而成。 发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种电镀工艺中 打气搅拌控制装置，在PCB (印刷电路板)工件要入槽的时候，自动关闭打 气，工件PCB到位后打气全力打开，从而保证了电镀工艺要求。
按照本实用新型提供的技术方案， 一种电镀工艺中打气搅拌控制装置，
包括第一手动控制阀门、流量计及第二手动控制阀门，第一手动控制阀 门、流量计和第二手动控制阀门通过打气管依次连接，特征是还包括一个 电磁控制阀门，所述电磁控制阀门安装在与第一手动控制阀门并联的打气管 上，电磁控制阀门的控制端连接电镀主线的可编程逻辑控制器。
本实用新型的优点是通过增加一个电磁控制阀门控制的旁通管路，可
以保证板厚l.Omm以下的PCB板垂直进入槽位，不会斜着进入槽位，从而
可以避免PCB板刮到槽壁或者插到浮架外导致折弯或者折断。
图1为现有控制装置结构示意图。
图2为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图2所示，包括第一手动控制阀门1、电磁控制阀门2、流量计3及第 二手动控制阀门4等。
本实用新型采用第一手动控制阀门1、流量计3和第二手动控制阀门4 通过打气管依次连接，第一手动控制阀门1的另一端连接电镀槽打气管，第 二手动控制阀门4的另一端连接主打气管，还包括一个电磁控制阀门2和与 第一手动控制阀门1并联的打气管，所述电磁控制阀门2安装在与第一手动 控制阀门1并联的打气管上，电磁控制阀门2的控制端连接电镀主线的可编 程逻辑控制器。
所述的电磁控制阀门2的动作由PLC控制完成。电磁控制阀门2的控制 信号必须来自电镀主线的PLC (可编程逻辑控制器)，因为PCB板有一个电镀 工艺流程，逐道工艺往后进行，其工作原理简述如下
假设要控制电镀工艺流程其中之一的镀铜槽的打气。镀铜槽前面是酸浸 槽，当PCB板从酸浸槽出来的时候，下一个位置是镀铜槽，这时镀铜槽位置 没有PCB板，处于等待中，镀铜槽的打气管被电磁控制阀门2关闭，当PCB 板到达镀铜槽位置，天车定位，PCB板垂直往下放，放到槽液中，此时电磁 控制阔门2打开，打气管通畅，正常进行电镀打气。
权利要求1、一种电镀工艺打气搅拌控制装置，包括第一手动控制阀门(1)、流量计(3)及第二手动控制阀门(4)，第一手动控制阀门(1)、流量计(3)和第二手动控制阀门(4)通过打气管依次连接，其特征是还包括一个电磁控制阀门(2)，所述电磁控制阀门(2)安装在与第一手动控制阀门(1)并联的打气管上，电磁控制阀门(2)的控制端连接电镀主线的可编程逻辑控制器。
专利摘要本实用新型涉及一种电镀工艺中打气搅拌控制装置，尤其是一种用于精密印刷电路板行业电镀工艺的打气搅拌控制装置，其包括第一手动控制阀门、流量计及第二手动控制阀门，第一手动控制阀门、流量计和第二手动控制阀门通过打气管依次连接，特征是还包括一个电磁控制阀门，所述电磁控制阀门安装在与第一手动控制阀门并联的打气管上，电磁控制阀门的控制端连接电镀主线的可编程逻辑控制器。本实用新型可以保证板厚1.0mm以下的PCB板垂直进入槽位，从而避免PCB板刮到槽壁或者插到浮架外导致折弯或者折断，减少报废，获得效益。
文档编号C25D21/10GK201292417SQ20082015963
公开日2009年8月19日 申请日期2008年11月7日 优先权日2008年11月7日
发明者赖明生 申请人:高德(无锡)电子有限公司