专利名称：一种铜线电镀装置的制作方法
技术领域：
一种铜线电镀装置技术领域[0001]本实用新型属于一种铜线电镀装置。
技术背景[0002]铜是一种非常好电镀的金属基体，铜线一般都采用连续电镀的方式，经碱洗除 油、酸洗去氧化层后，经水冲洗就可直接电镀了。工艺流程放线架放线、碱洗、水 洗、酸洗、水洗、吹干后入槽电镀、水洗、吹干、收线架收线。为提高生产效率，铜线 现在一般都采用高速电镀。实用新型内容[0003]本实用新型的目的是提供一种一种铜线电镀装置，结构简单，铜线的电镀效率 提高了，制造方便，适合于大规模的铜线的电镀。[0004]本实用新型的技术方案如下[0005]一种铜线电镀装置，包括有支架，支架的两侧立柱上带有滑轨，支架的下方为 电镀槽，支架的两侧的滑轨上滑动安装有料框，料框的两端安装有与滑轨配合的滑轮， 料框的上端连接有提升带。[0006]本实用新型的料框可沿支架的滑轨移动，结构简单，铜线的电镀效率提高了， 制造方便，适合于大规模的铜线的电镀。
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0008]参见附图，一种铜线电镀装置，包括有支架1，支架1的两侧立柱上带有滑轨 2，支架1的下方为电镀槽3，支架的两侧的滑轨上滑动安装有料框4，料框4的两端安装 有与滑轨配合的滑轮，料框4的上端连接有提升带5。权利要求1. 一种铜线电镀装置，包括有支架，其特征在于支架的两侧立柱上带有滑轨，支 架的下方为电镀槽，支架的两侧的滑轨上滑动安装有料框，料框的两端安装有与滑轨配 合的滑轮，料框的上端连接有提升带。
专利摘要本实用新型公开了一种铜线电镀装置，包括有支架，支架的两侧立柱上带有滑轨，支架的下方为电镀槽，支架的两侧的滑轨上滑动安装有料框，料框的两端安装有与滑轨配合的滑轮，料框的上端连接有提升带。本实用新型的结构简单，铜线的电镀效率提高了，制造方便，适合于大规模的铜线的电镀。
文档编号C25D7/06GK201801617SQ20102029335
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月9日 优先权日2010年8月9日
发明者袁道兴 申请人:安徽广德威正光电科技有限公司