专利名称：超声波振动电镀装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电镀装置，尤其涉及一种超声波振动电镀装置。
背景技术：
目前柔性线路板行业趋向于高密度、多层盲孔、埋孔、微孔方向发展，对电镀铜均匀性、可靠性要求更加严格，在微孔电镀铜时电流密度分布由孔边到孔中央逐渐降低，从而导致大量的铜沉积在表面与孔边区域，则孔中央附着的铜较薄，达不到客户的铜厚要求，甚至出现孔内无铜或空洞不良，线路板的可靠性存在严重隐患，可能导致大量的线路板报废。
发明内容为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种超声波振动电镀装置。本实用新型提供了一种超声波振动电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽内设有超声波发生器，所述电镀槽内设有电镀阳极和电镀阴极。作为本实用新型的进ー步改进，所述超声波发生器位于所述电镀槽的底部。作为本实用新型的进ー步改进，所述超声波发生器至少有ニ个。作为本实用新型的进ー步改进，所述超声波发生器有ニ个并分别设置在所述电镀槽的两侧。作为本实用新型的进ー步改进，所述电镀阳极和电镀阴极均设置在所述电镀槽的顶部。作为本实用新型的进ー步改进，所述电镀阳极有ニ个，所述电镀阴极位于ニ个所述电镀阳极之间。本实用新型的有益效果是通过上述方案，可通过在电镀槽内增设超声波发生器，使声场作用于电镀液和线路板，超声波产生的强大声场能彻底清洗电镀阳极跟电镀阴极的表面；超声空化作用加快了氢气的析出；超声波的搅拌作用促进电镀液在线路板的微孔内的交换过程，強化了溶液的搅拌作用，加强了离子的运输能力，降低了浓差极化，増加了极限电流密度；由于超声波的作用有效地提高了电镀液的分散能力和深镀能力，能在线路板的板面和微孔内沉积出非常均匀的铜镀层，并减小板面与孔内镀层的厚度差別，増加了电锻铜的均勻性，线路板的可Φ性也大大提闻，避免了广品报废，提闻生广的良品率。
图I是本实用新型一种超声波振动电镀装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进ー步说明。图I中的附图标号为电镀阳极I ;电镀阴极2 ;超声波发生器3 ;线路板4 ;电镀槽5。[0014]如图I所示，一种超声波振动电镀装置，包括电镀槽5，所述电镀槽5内设有超声波发生器3，所述电镀槽5内设有电镀阳极I和电镀阴极2，本实用新型以线路板4为电镀产品进行说明。如图I所示，所述超声波发生器3位于所述电镀槽5的底部。如图I所示，所述超声波发生器3至少有ニ个。如图I所示，所述超声波发生器3有ニ个并分别设置在所述电镀槽5的两侧，可实现对称振动。如图I所示，所述电镀阳极I和电镀阴极2均设置在所述电镀槽5的顶部。如图I所示，所述电镀阳极I有ニ个，所述电镀阴极2位于ニ个所述电镀阳极I之间。本实用新型提供的一种超声波振动电镀装置，可通过在电镀槽5内增设超声波发生器3，使声场作用于电镀液和线路板，超声波产生的强大声场能彻底清洗电镀阳极I跟电镀阴极2的表面；超声空化作用加快了氢气的析出；超声波的搅拌作用促进电镀液在线路板4的微孔内的交换过程，強化了溶液的搅拌作用，加强了离子的运输能力，降低了浓差极化，増加了极限电流密度；由于超声波的作用有效地提高了电镀液的分散能力和深镀能力，能在线路板4的板面和微孔内沉积出非常均匀的铜镀层，并减小板面与孔内镀层的厚度差另O，增加了电镀铜的均匀性，线路板4的可靠性也大大提高，避免了产品报废，提高生产的良品率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进ー步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种超声波振动电镀装置，其特征在于包括电镀槽，所述电镀槽内设有超声波发生器，所述电镀槽内设有电镀阳极和电镀阴极。
2.根据权利要求I所述的超声波振动电镀装置，其特征在于所述超声波发生器位于所述电镀槽的底部。
3.根据权利要求I所述的超声波振动电镀装置，其特征在于所述超声波发生器至少有二个。
4.根据权利要求3所述的超声波振动电镀装置，其特征在于所述超声波发生器有二个并分别设置在所述电镀槽的两侧。
5.根据权利要求I所述的超声波振动电镀装置，其特征在于所述电镀阳极和电镀阴极均设置在所述电镀槽的顶部。
6.根据权利要求5所述的超声波振动电镀装置，其特征在于所述电镀阳极有二个，所述电镀阴极位于二个所述电镀阳极之间。
专利摘要本实用新型涉及一种超声波振动电镀装置。本实用新型提供了一种超声波振动电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽内设有超声波发生器，所述电镀槽内设有电镀阳极和电镀阴极。本实用新型的有益效果是超声波产生的强大声场能彻底清洗电镀阳极跟电镀阴极的表面；超声空化作用加快了氢气的析出；超声波的搅拌作用促进电镀液在线路板的微孔内的交换过程，强化了溶液的搅拌作用，加强了离子的运输能力，降低了浓差极化，增加了极限电流密度；由于超声波的作用有效地提高了电镀液的分散能力和深镀能力，能在线路板的板面和微孔内沉积出非常均匀的铜镀层，并减小板面与孔内镀层的厚度差别，增加了电镀铜的均匀性。
文档编号C25D5/20GK202610367SQ20122020579
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日
发明者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司