专利名称：印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电镀装置，特别涉及一种印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板。
背景技术：
目前市场上的印制线路板电镀装置的电镀层厚度偏差普遍在±10-30%，即当一张印制线路板的电镀层平均厚度为20um时，其某些部位的最大厚度为22-26um，最小厚度为18-14um。电镀层的厚度偏差越大，其给后段制程(显影-蚀刻-成线路)的压力也就越大，由于电镀层厚度不均一而造成的线路蚀刻短路和断路不良是目前各线路板厂的主要技术瓶颈。现有印制线路板电镀装置的遮蔽技术，多采用局部遮蔽的方式，即现有遮蔽板只单纯地遮蔽印制线路板的边缘边角部分，这种遮蔽方式无法对整张印制线路板(特别是中间区域)进行全部位的遮蔽，这是印制线路板电镀层厚度不均一的原因之一。其次，现有印制线路板电镀装置的药水搅拌多采用空气搅拌或喷嘴喷射搅拌的技术，这些方法容易产生印制线路板表面局部搅拌的现象，这是印制线路板电镀层厚度不均一的原因之二。
发明内容本实用新型的目的在于设计一种印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板，在电镀过程中可有效地提高印制线路板或晶圆电镀层的厚度均一性，降低印制线路板或晶圆后段制程中因电镀层厚度不均一而造成的线路蚀刻不良(短路和断路)，最终达到降低印制线路板或晶圆制造成本的目的。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板，其特征在于，该遮蔽板设置于电镀槽内，位于阳极与印制线路板或晶圆之间，且，阳极、遮蔽板、印制线路板或晶圆三者平行设置；所述的遮蔽板大小与印制线路板或晶圆匹配；所述的遮蔽板上开设若干通孔，孔型为圆孔、锥孔或菱形孔；位于遮蔽板中部的通孔孔径至位于遮蔽板边部的通孔孔径逐渐变小。进一步，所述的遮蔽板上的通孔呈矩阵方式排列。电镀时，搅拌件直接面对印制线路板或晶圆的电镀面，通过其摆动机构使搅拌件沿着印制线路板或晶圆的电镀面来回摆动，使电镀液能够对印制线路板或晶圆的表面(通孔、盲孔、图形)起到均匀的搅拌作用。搅拌件与印制线路板或晶圆表面保持平行非接触式来回摇摆，同时，所述的遮蔽板上以整面矩阵方式开设的多数通孔，通过调整小孔的尺寸大小来提高印制线路板或晶圆电镀层厚度的均一性。本实用新型与现有技术中同类产品相比较，不同之处有二点现有技术为局部(仅针对线路板边缘)遮蔽方式，无法对印制线路板或晶圆的中间部位进行有效遮蔽。[0013]本实用新型的遮蔽板上整面开设矩阵式通孔，对印制线路板或晶圆实施整面式遮蔽，通过调整遮蔽板上各部位孔的尺寸大小重新规划整张线路板或晶圆的高低电流分布，最终起到遮蔽作用。通过遮蔽板新设计，实施对整张印制线路板或晶圆(特别是中间区域)进行全部位的遮蔽措施，提高了印制线路板或晶圆电镀层厚度均一性，降低电镀层的厚度偏差至±5-10%，降低了因电镀层厚度不均一而诱发的后段线路蚀刻制程中的短路和断路问题，提高印制线路板或晶圆生产良率，最终降低生产制造成本。
图I为本实用新型实施例一的示意图。图2为本实用新型实施例二的示意图。图3为本实用新型工作状态示意图。
具体实施方式
参见图广图3，本实用新型的印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板1，其设置于电镀槽10内，位于阳极20与印制线路板或晶圆30之间，且，阳极20、遮蔽板I、印制线路板或晶圆30三者平行设置；所述的遮蔽板I大小与印制线路板或晶圆30匹配；所述的遮蔽板I上开设若干通孔11、12，孔型为圆孔、锥孔或菱形孔；位于遮蔽板I中部的通孔11孔径至位于遮蔽板边部的通孔12孔径逐渐变小；搅拌件40设置于印制线路板或晶圆30的工作面一侧。所述的遮蔽板I上的通孔11、12呈矩阵方式排列。电镀时，搅拌件在摆动机构驱动下上下摇摆，通过遮蔽板对印制线路板的高低电流分布起到遮蔽作用。综上所述，本实用新型与现有技术中的同类方法相比较，由于本实用新型在通常的印制线路板或晶圆电镀设备中初次使用了整面式遮蔽板，解决了现有遮蔽板无法对印制线路板或晶圆中间区域进行有效遮蔽的问题，大大地提高了印制线路板或晶圆电镀层厚度的均一性，从而降低线路蚀刻短路和断路的不良率，最终降低了印制线路板或晶圆的制造成本。
权利要求1.印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板，其特征在于，该遮蔽板设置于电镀槽内，位于阳极与印制线路板或晶圆之间，且，阳极、遮蔽板、印制线路板或晶圆三者平行设置；所述的遮蔽板大小与印制线路板或晶圆匹配；所述的遮蔽板上开设若干通孔，孔型为圆孔、锥孔或菱形孔；位于遮蔽板中部的通孔孔径至位于遮蔽板边部的通孔孔径逐渐变小。
2.如权利要求I所述的印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板，其特征在于，所述的遮蔽板上的通孔呈矩阵方式排列。
专利摘要印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板，设置于电镀槽内，位于阳极与印制线路板或晶圆之间，且，阳极、遮蔽板、印制线路板或晶圆三者平行设置；所述的遮蔽板大小与印制线路板或晶圆匹配；所述的遮蔽板上开设若干通孔，孔型为圆孔、锥孔或菱形孔；位于遮蔽板中部的通孔孔径至位于遮蔽板边部的通孔孔径逐渐变小。所述的遮蔽板上的通孔呈矩阵方式排列。本实用新型在电镀过程中可有效地提高印制线路板或晶圆电镀镀层的厚度均一性，降低因电镀层厚度不均一而造成的线路短路和断路的风险，提升印制线路板或晶圆的生产良率，降低制造成本。
文档编号C25D17/00GK202558952SQ201220207139
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者吴燕 申请人:吴燕