专利名称：一种电镀滚筒的阴极连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种电镀时所用的滚筒，尤其涉及到滚筒阴极的连接。
背景技术：
电镀滚筒是滚镀工艺设备的核心部件。滚筒内工件的电镀主要靠阴极的电流作用，使金属离子聚集在工件表面并形成镀层，因此其阴极连接方式对工件的电镀质量起到较大的影响。阴极莲接使用轴套式和软导线式两种。经过多年的生产宴践证明，轴套式阴极连接方法，由于磨损和腐蚀的存在，当它们浸在镀液中工作时，使电解液遭受金属离子的污染。软导线阴极接触方法，导线绝缘易坏，触头易损使镀件没有镀层。在一定的条件下产 生易燃物质，会将滚桶烧毁。
发明内容本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，而提供一种连接效果好、送电稳定的电镀滚筒的阴极连接装置。为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种电镀滚筒的阴极连接装置，包括筒体和筒体内设有的导电头，其特征是所述筒体上设有与导电头相连接的阴极触头，还包括与阴极触头相连接的支架，所述支架顶部设有支撑结构，支撑结构由U形托和U形托上部设有的开放式抱环组成。以上所述抱环整体为半圆形结构，上部开口，底部向下凹进形成U形托，在U形托与抱环结合部形成承接部，所述的U形托底部与支架相连接。本实用新型有益效果是，滚筒筒体导电头通过阴极触头与支架上的抱环相连接，增加了接触面积，使阴极送电稳定，使滚筒内电镀工件镀层均匀，效果理想。同时闭合的U形托也对阴极触头起到保护作用，防止电镀过程中出现的筒体滑落。
图I为本实用新型现有技术轴套连接方法示意图；图2为本实用新型现有技术软导线连接方法示意图；图3为本实用新型结构示意图；图4为本实用新型图3的A向示意图。图中1.抱环；2.筒体；3.支架；4.阴极触头；5.导电头；6.承接部；7. U形托。
具体实施方式
由附图3和附图4可知，本实用新型包括筒体2和筒体5内设有的导电头5，所述筒体2上设有与导电头5相连接的阴极触头4，阴极触头4为铜质材料，保证通电性能。阴极触头4设置在筒体2的中心轴上，并深入筒体2内与导电头5相连接，其外部设有与其相配合连接的支架3，所述支架3顶部设有支撑结构，支撑结构由U形托7和U形托7上部设有的开放式抱环I组成。参见附图2，以上所述抱环I整体为半圆形结构，上部开口，底部向下凹进形成U形托7，在U形托7与抱环I结合部形成承接部6，所述的U形托7底部与支架3相连接。将阴极触头4架设在U形托7上时，阴极触头4压在承接部6上，由于重力作用，使U形托7两端相互靠拢并使上部开口闭合。由于闭合后的U形托7与阴极触头4同样为圆形结构，其相互接触面达到最大，保证了最大电流输送，同时闭合的U形托7也对阴极触头4起到保护作用，防止电镀过程中出现的筒体2滑落现象。应当说明的是，本实用新型所述的实施方式仅仅是其优选方式，对属于本实用新型技术方案而仅仅是显而易见的改动，均应属于本实用新型的保护范围之内。·
权利要求1.一种电镀滚筒的阴极连接装置，包括筒体和筒体内设有的导电头，其特征是所述筒体上设有与导电头相连接的阴极触头，还包括与阴极触头相连接的支架，所述支架顶部设有支撑结构，支撑结构由U形托和U形托上部设有的开放式抱环组成。
2.根据权利要求I所述的电镀滚筒的阴极连接装置，其特征是所述抱环整体为半圆形结构，上部开口，底部向下凹进形成U形托，在U形托与抱环结合部形成承接部，所述的U形托底部与支架相连接。
专利摘要一种电镀滚筒的阴极连接装置，涉及一种电镀时所用的滚筒，尤其涉及滚筒阴极的连接。包括筒体和筒体内设有的导电头，所述筒体上设有与导电头相连接的阴极触头，还包括与阴极触头相连接的支架，所述支架顶部设有支撑结构，支撑结构由U形托和U形托上部设有的开放式抱环组成。其有益效果是，滚筒筒体导电头通过阴极触头与支架上的抱环相连接，增加了接触面积，使阴极送电稳定，使滚筒内电镀工件镀层均匀，效果理想。同时闭合的U形托也对阴极触头起到保护作用，防止电镀过程中出现的筒体滑落。
文档编号C25D17/16GK202671695SQ201220370899
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者张汝山 申请人:天津市大港镀锌厂