一种镀铜整流装置制造方法
【专利摘要】一种镀铜整流装置，包括绝缘阴极杆（21）、多对挂接于所述绝缘阴极杆（21）并可在其上滑动的导电滑块（40）、多个阳极与镀槽的阳极杆连接的整流器（10）以及多个底部置于镀槽中的挂架（30）；每个所述挂架（30）顶部分别与一对所述导电滑块（40）连接，每对所述导电滑块（40）分别与一个所述整流器（10）的阴极连接。与现有技术相比，本实用新型将导电的阴极杆改为绝缘阴极杆，挂架通过导电滑块分别与各自的整流器连接，每个挂架通过单独的整流器分配电流，避免因串联和接触点的差异等因素导致电流分配不均，电流分配更加均匀，所镀产品的铜层厚度均匀。导电滑块可在绝缘阴极杆上滑动，可根据拼版的大小调节挂架之间的间距。
【专利说明】一种镀铜整流装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及镀铜整流装置。
【背景技术】
[0002]目前，龙门电镀线是行业内主要镀铜设备之一，龙门电镀线的生产方式参见图1和图2，电镀槽的阴极杆20两端接入大功率的整流器10，整流器10阳极与镀槽的阳极杆连接，在阴极杆20上挂一定数量的挂架30，挂架30通过锁紧螺丝70固定于其上，通过挂架30和阴极杆20的接触来分配电流，由于挂架30之间是串联的，不同挂架30导电性的差异以及挂架和阴极杆接触点的差异等因素，每个挂架分配到的电流会根据挂架之间的导电差异进行分配，差异值甚至达到15%，从而影响电镀的均匀性，造成镀铜的铜厚度差异非常明显，从而对线路板蚀刻的良率造成很大影响，导致蚀刻不净，引起产品报废；如果待镀产品在电镀槽那段时间没有电流进行电镀，只有0.05um的PTH沉铜层很容易被槽液腐蚀掉，造成孔内无铜，孔内空洞等缺陷。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高镀铜厚度均匀性的镀铜整流装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种镀铜整流装置，包括绝缘阴极杆、多对挂接于所述绝缘阴极杆并可在其上滑动的导电滑块、多个阳极与镀槽的阳极杆连接的整流器以及多个底部置于镀槽中的挂架；每个所述挂架顶部分别与一对所述导电滑块连接，每对所述导电滑块分别与一个所述整流器的阴极连接。
[0005]作为优选方式，所述导电滑块截面形状呈“h”型，底部与绝缘阴极杆适配连接，挂架顶部呈倒U型并挂接于导电滑块顶部。
[0006]作为优选方式，所述挂架通过锁紧螺丝固定于所述导电滑块。
[0007]作为优选方式，所述导电滑块为铜块。
[0008]与现有技术相比，本实用新型将导电的阴极杆改为绝缘阴极杆，挂架通过导电滑块分别与各自的整流器连接，每个挂架通过单独的整流器分配电流，避免因串联和接触点的差异等因素导致电流分配不均，电流分配更加均匀，所镀产品的铜层厚度均匀。
[0009]由于导电滑块可在绝缘阴极杆上滑动，在实际生产过程中可根据拼版的大小调节挂架之间的间距，使用灵活方便。
[0010]挂具在接触导电滑块的瞬间即可进行导电，有效避免待镀产品在镀槽内因短时间没有电流导致沉铜层被槽液腐蚀掉。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型作进一步地详细说明:
[0012]图1为【背景技术】中龙门电镀线的主视图。
[0013]图2为【背景技术】中龙门电镀线的侧视图。[0014]图3为本实用新型镀铜整流装置的主视图。
[0015]图4为本实用新型镀铜整流装置的侧视图。
[0016]图5为利用本实用新型镀铜的铜层厚度测量表。
【具体实施方式】
[0017]参见图3和图4本实用新型镀铜整流装置的主视图和侧视图，本镀铜整流装置包括绝缘阴极杆21、多对挂接于所述绝缘阴极杆21并可在其上滑动的导电滑块40、多个阳极与镀槽(图中未示出)的阳极杆连接的整流器10以及多个底部置于镀槽中的挂架30 ;每个所述挂架30顶部分别与一对所述导电滑块40连接，每对所述导电滑块40分别与一个所述整流器10的阴极连接。
[0018]所述导电滑块40优选为铜块，所述导电滑块40截面形状呈“h”型，底部与绝缘阴极杆21适配连接，挂架30顶部呈倒U型挂接于导电滑块40顶部并通过锁紧螺丝70固定。
[0019]本实用新型将现有技术中导电的阴极杆改为绝缘阴极杆，挂架30通过导电滑块40与各自的整流器10连接，每个挂架30通过单独的整流器10分配电流，避免因挂架和阴极杆接触点的差异等因素导致电流分配不均。由于导电滑块40可在绝缘阴极杆21上滑动，在实际生产过程中可根据拼版的大小调节挂架30之间的间距，使用灵活方便。挂具30在接触导电滑块40的瞬间即可进行导电，有效避免待镀产品在镀槽内因短时间没有电流导致沉铜层被槽液腐蚀掉。
[0020]本实用新型镀铜的铜层厚度的测试方法及其结果如下，采用尺寸为250mmX220mm的拼版，绝缘阴极杆21长度为2400mm，挂架30的数量为8个，每个挂架30分配一个输出为“8V，100A"的整流器10，按照上述方式安装好导电滑块40、挂架30和整流器10并调节好导电滑块40的间距后，镀铜并测量厚度。
[0021]试验条件:
[0022](I)拼版250mm X 220mm，每个挂架上板2张，基材铜厚度12um ；
[0023](2)电镀参数:1.5ASD，75min ；
[0024](3)测量铜厚的测量仪:oxford700series,误差小于lum。
[0025]评估方法:
[0026]采用九点测试方法进行测量，即测量所镀产品从左至右、从上到下9个点处的厚度，并通过以下公式计算差异值:
[0027]Cov (%)= (max-min) X 100%,目标值:小于10%,该值越小,表明镀件的镀铜厚度差异越小，电流分配越均匀。
[0028]铜层厚度的测量结果详见图5，编号I?8分别代表8个挂架，A?I分别代表镀件9个点处的厚度，X表示平均值，由最后一栏均匀性可知，编号I?8的挂架的镀件的厚度差异值均在10%以内，达到预期效果，表明本实用新型镀铜整流装置的电镀均匀性良好，电流分配均匀。
【权利要求】
1.一种镀铜整流装置，其特征在于，包括绝缘阴极杆(21)、多对挂接于所述绝缘阴极杆(21)并可在其上滑动的导电滑块(40)、多个阳极与镀槽的阳极杆连接的整流器(10)以及多个底部置于镀槽中的挂架(30);每个所述挂架(30)顶部分别与一对所述导电滑块(40 )连接，每对所述导电滑块(40 )分别与一个所述整流器(10 )的阴极连接。
2.根据权利要求1所述的一种镀铜整流装置，其特征在于，所述导电滑块(40)截面形状呈“h”型，底部与绝缘阴极杆(21)适配连接，挂架(30)顶部呈倒U型并挂接于导电滑块(40)顶部。
3.根据权利要求1所述的一种镀铜整流装置，其特征在于，所述挂架(30)通过锁紧螺丝(70)固定于所述导电滑块(40)。
4.根据权利要求1?3任意一项所述的一种镀铜整流装置，其特征在于，所述导电滑块(40)为铜块。
【文档编号】C25D3/38GK203683711SQ201320870276
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】宁金足, 汪传林, 郭瑞明 申请人:深圳市华大电路科技有限公司