一种PCB板沉铜电镀设备的制作方法

本发明涉及pcb板生产技术领域，具体为一种pcb板沉铜电镀设备。

背景技术：

pcb板作为电子产品的基础部件，其结构是由多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。目前沉铜电镀生产线使用的母篮盛装被电镀pcb板，在生产过程中小孔径及高纵横比的pcb板的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜，造成产品不良率上升，一般需要针对0.2mm孔径的pcb板及孔纵横比8:1的pcb板做二次沉铜电镀处理，否则有孔内气泡型孔无铜现象，生产成本增加，良品率下降。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种pcb板沉铜电镀设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种pcb板沉铜电镀设备，包括盖板、槽体、固定卡座、pcb板、固定卡块、卡槽、固定卡扣和固定环，所述槽体底端的四个拐角处均安装有支撑底座，且槽体顶端的四个拐角处均设置有固定槽，所述槽体两侧顶端的中间位置处均安装有固定卡块，且槽体的顶端横向安装有盖板，所述盖板底端的四个拐角处均安装有固定插块，且固定插块均与固定槽镶嵌连接，所述盖板两侧的中间位置处均安装有固定座，且固定座远离盖板的一侧均铰接有固定杆，所述固定杆靠近槽体一侧的底端均安装有固定卡扣，且固定卡扣均与固定卡块固定连接，所述盖板顶端两侧的中间位置处均安装有把手，所述槽体内部底端的中间位置处安装有固定卡座，且固定卡座的内壁的中间位置处设置有卡槽，所述卡槽上竖向安装有pcb板，所述槽体内部两侧的顶端均安装有固定环，且固定环的顶端均安装有固定顶座，所述固定顶座底端的中间位置处均竖向安装有连接杆穿过固定环，且连接杆的底端均安装有电镀材料。

优选的，所述盖板与槽体的交接处安装有绝缘密封垫。

优选的，所述固定插块和固定卡块的外侧均安装有防滑橡胶套。

优选的，所述pcb板的厚度小于卡槽的宽度。

优选的，所述固定环与连接杆交接处的内壁设置有内螺纹，且连接杆顶端的外侧设置有与内螺纹相互配合的外螺纹。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该pcb板沉铜电镀设备通过安装有固定插块、固定座、固定杆、固定卡扣和固定卡块，在使用时将盖板的固定插块对准固定槽卡住安装，然后转动固定杆，使得固定卡扣与固定卡块固定安装，增加了装置的密封性，便于检查和维修，同时装置通过安装有固定环和连接杆，固定环与连接杆交接处的内壁设置有内螺纹，且连接杆顶端的外侧设置有与内螺纹相互配合的外螺纹，在电镀结束时可以直接取下进行更换，同时装置通过安装有固定卡座和卡槽，使得pcb板便于更换。

附图说明

图1为本发明的结构正视剖面示意图；

图2为本发明的结构正视示意图；

图3为本发明的结构局部剖面示意图；

图中：1-盖板；2-固定座；3-固定杆；4-电镀材料；5-槽体；6-支撑底座；7-固定卡座；8-pcb板；9-连接杆；10-固定插块；11-把手；12-固定顶座；13-固定卡块；14-卡槽；15-固定卡扣；16-固定槽；17-固定环。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供的一种实施例：一种pcb板沉铜电镀设备，包括盖板1、槽体5、固定卡座7、pcb板8、固定卡块13、卡槽14、固定卡扣15和固定环17，槽体5底端的四个拐角处均安装有支撑底座6，且槽体5顶端的四个拐角处均设置有固定槽16，槽体5两侧顶端的中间位置处均安装有固定卡块13，且槽体5的顶端横向安装有盖板1，盖板1与槽体5的交接处安装有绝缘密封垫，保证装置的密封性，盖板1底端的四个拐角处均安装有固定插块10，固定插块10和固定卡块13的外侧均安装有防滑橡胶套，便于固定，且固定插块10均与固定槽16镶嵌连接，盖板1两侧的中间位置处均安装有固定座2，且固定座2远离盖板1的一侧均铰接有固定杆3，固定杆3靠近槽体5一侧的底端均安装有固定卡扣15，且固定卡扣15均与固定卡块13固定连接，盖板1顶端两侧的中间位置处均安装有把手11，槽体5内部底端的中间位置处安装有固定卡座7，且固定卡座7的内壁的中间位置处设置有卡槽14，卡槽14上竖向安装有pcb板8，pcb板8的厚度小于卡槽14的宽度，便于安装和拆卸，槽体5内部两侧的顶端均安装有固定环17，且固定环17的顶端均安装有固定顶座12，固定顶座12底端的中间位置处均竖向安装有连接杆9穿过固定环17，固定环17与连接杆9交接处的内壁设置有内螺纹，且连接杆9顶端的外侧设置有与内螺纹相互配合的外螺纹，且连接杆9的底端均安装有电镀材料4。

工作原理：使用时，接通外接电源，将电镀材料4穿过固定环17固定安装后，再将pcb板8对准卡槽14进行安装，最后将盖板1的固定插块10对准固定槽16卡住安装，然后转动固定杆3，使得固定卡扣15与固定卡块13固定安装，增加了装置的密封性，启动装置进行电镀，由于pcb板8倾斜五度经过震动、摇摆、过滤、超声波的作用下倾斜五度的板可有效的排出pcb板8通孔内气泡，充分预防孔无铜的产生。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种PCB板沉铜电镀设备，包括盖板、槽体、固定卡座、PCB板、固定卡块、卡槽、固定卡扣和固定环，所述槽体底端的四个拐角处均安装有支撑底座，且槽体顶端的四个拐角处均设置有固定槽，所述槽体两侧顶端的中间位置处均安装有固定卡块，且槽体的顶端横向安装有盖板，所述盖板底端的四个拐角处均安装有固定插块，且固定插块均与固定槽镶嵌连接，所述盖板两侧的中间位置处均安装有固定座。本发明通过安装有固定插块、固定座、固定杆、固定卡扣和固定卡块，在使用时将盖板的固定插块对准固定槽卡住安装，然后转动固定杆，使得固定卡扣与固定卡块固定安装，增加了装置的密封性，便于检查和维修。

技术研发人员：刘云龙;王建;何舒济
受保护的技术使用者：惠州市西格传动部件技术有限公司
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.01.19