本实用新型涉及电镀加工用具技术领域，尤其涉及到一种电路基板用电镀工件夹具。
背景技术：
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金 属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从 而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进 美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。
在电镀过程中需要用到电镀夹具进行配合使用，而待电镀的物品有不同的形状和尺寸，但是市面上的电镀夹具通常只能对单一尺寸的电镀产品进行夹持，降低了电镀的效率，为此，我们提出一种电路基板用电镀工件夹具来解决这些问题。
技术实现要素：
本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路基板用电镀工件夹具。
本实用新型目的通过以下技术方案实现：
提供一种电路基板用电镀工件夹具，包括主轴和上端封闭的固定套筒，所述主轴上设有滑动块，所述滑动块与主轴均设置于固定套筒内，所述固定套筒的上部设有用于安装主轴的通孔，所述滑动块与固定套筒相适配且滑动块可沿固定套筒内壁滑动，所述固定套筒上设有进孔和出孔，所述主轴的下端设有用于夹紧工件的夹持部，所述夹持部呈喇叭状，所述夹持部上开设有长条槽。
进一步地，所述夹持部的下部边缘处设有限位挡边。
进一步地，所述进孔处和出孔处均与液压源或气压源连通。
进一步地，还包括外部固定夹具的固定设备，所述主轴与固定设备连接。
所述固定套筒的上部空腔内充有液压油或高压气体，所述液压源可采用液压泵和气压泵。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型所述电路基板用电镀工件夹具，结构新颖紧凑，制造成本低，固定套筒在液压源或气压源的作用下，沿着滑动块滑动，使得固定套筒的下端将夹持部束拢，工件被主轴下端的夹持部夹住，夹持效果好、稳定；适合大面积生产推广使用。
附图说明
图1是本实用新型所述电路基板用电镀工件夹具与工件的的正视结构示意图。
图2是本实用新型所述电路基板用电镀工件夹具的结构示意图。
图3是本实用新型所述主轴与夹持部的结构示意图
附图中：
1.主轴，2.固定套筒，3.滑动块，4.通孔，5.进孔，6.出孔，7.夹持部，8.长条槽，9.限位挡边，10.工件。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
如图1~3所示，提供一种电路基板用电镀工件10夹具，包括主轴1和上端封闭的固定套筒2，所述主轴1上设有滑动块3，所述滑动块3与主轴1均设置于固定套筒2内，所述固定套筒2的上部设有用于安装主轴1的通孔4，所述滑动块3与固定套筒2相适配且滑动块3可沿固定套筒2内壁滑动，所述固定套筒2上设有进孔5和出孔6，所述主轴1的下端设有用于夹紧工件10的夹持部7，所述夹持部7呈喇叭状，所述夹持部7上开设有长条槽8。
作为上述实施方案的改进，所述夹持部7的下部边缘处设有限位挡边9。
作为上述实施方案的改进，所述进孔5处和出孔6处均与液压源或气压源连通。
作为上述实施方案的改进，还包括外部固定夹具的固定设备，所述主轴1与固定设备连接。
所述固定套筒2的上部空腔内充有液压油或高压气体，所述液压源可采用液压泵和气压泵。
本实用新型所述电路基板用电镀工件10夹具，结构新颖紧凑，制造成本低，固定套筒2在液压源或气压源的作用下，沿着滑动块3滑动，使得固定套筒2的下端将夹持部7束拢，工件10被主轴1下端的夹持部7夹住，夹持效果好、稳定；适合大面积生产推广使用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型的技术方案所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。上述所述连接方式：活动连接、固定连接、相连、相连接、连接等均为焊接、螺栓连接、铆接、相嵌连接、铰接或销轴连接等其中的一种或者多种，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型范围内。