一种电镀盲孔工艺的制作方法

本发明涉及pcb板加工工艺，具体涉及一种电镀盲孔工艺。

背景技术：

在制作带有盲孔的电路板过程中，一般先使用vcp电镀(verticalcontinuousplating，垂直连续电镀)盲孔，再进行线路图形电镀，以获得所要制备的电路板。然而，由于电镀工艺受线路图形分布及电流分布的影响，电镀后的盲孔有时会出现盲孔底部铜层的铜厚不够，盲孔口边缘处铜层沉积太厚，甚至出现盲孔封口现象，这将导致表面涂覆等后续工序无法进行。

经过分析发现，造成该现象的主要原因在于，盲孔内的转角处更容易聚集电荷，使得在电镀过程中对周围液体中金属离子的吸附能力更强，而电镀过程中盲孔内填充更多的电镀液，使得孔内转角处吸附走了更多的金属离子，使得孔口电镀层更厚，而侧壁和底部则相对更少。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电镀盲孔工艺，可保证盲孔内电镀层厚薄均匀，避免出现盲孔被堵的现象。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电镀盲孔工艺，该工艺步骤如下：

s1：选择一块与待电镀电路板形状相同的盖板，在盖板上设置与电路板的盲孔一一对应的隔离柱；

s2：将电路板放入电镀液中，然后将盖板悬置于电路板上方并固定，固定状态下，隔离柱与盲孔一一对应并伸入盲孔内；

s3：调整盖板的高度，使得隔离柱与盲孔侧壁和底部留出间隙；

s4：待隔离柱调节到位后，给电路板通电，即完成电镀。

为了解决传统电镀造成的镀层不均匀的问题，本方案利用绝缘材料制成的隔离柱对盲孔进行悬挂式的填充，使得盲孔内的电镀液减少，电镀过程中不会造成金属离子快速附着的现象，从而是的电镀后盲孔内的电镀层厚薄均匀

进一步的，所述盖板、隔离柱为绝缘材料制成。

进一步的，所述隔离柱由高温可融的材料制成，其融化温度不超过80℃。采用高温可融的材料是为了避免电镀后盲孔变小造成隔离柱无法取出的问题。

进一步的，电镀液电镀过程中其温度控制在30℃以下。

进一步的，所述隔离柱和盲孔同轴设置，使得隔离柱与盲孔侧壁的间隙完全相同。

进一步的，所述间隙的厚度等于盲孔电镀层的厚度，或大于盲孔电镀层的厚度。即本发明中提供两种方式，第一种是电镀层厚度即预留间隙的厚度可保证电镀后厚薄均匀，第二方式则是电镀层小于预留间隙，是利用降低电镀液使得盲孔内无法在开口处形成较厚的电镀层。

本发明的有益效果是：本发明利用悬挂填充的方式，改变电镀时盲孔内的空间，从而调整电镀液的分布，形成一定的隔离效果，使得电镀过程中盲孔率先就近吸附金属离子，可以避免盲孔底部电镀液内的金属离子被侧壁吸收，从而保证了电镀层厚薄均匀。

附图说明

图1为本发明电镀示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

一种电镀盲孔工艺，该工艺步骤如下：

s1：选择一块与待电镀电路板1形状相同的盖板3，在盖板3上设置与电路板1的盲孔2一一对应的隔离柱4，盖板3为绝缘材料制成可选择为橡胶板，隔离柱4由石蜡制成。

s2：将电路板1放入电镀液中，然后将盖板3悬置于电路板1上方并固定，固定状态下，隔离柱4与盲孔2一一对应并伸入盲孔2内，隔离柱4和盲孔2同轴设置，使得隔离柱4与盲孔2侧壁的间隙完全相同；间隙的厚度等于盲孔2电镀层的厚度。

s3：调整盖板3的高度，使得隔离柱4与盲孔2侧壁和底部留出间隙，调节完成后如图1所示。

s4：待隔离柱4调节到位后，给电路板1通电，即完成电镀，电镀过程中电镀液温度控制在30℃以下，电镀完成后置入沸水中融去石蜡，即得到电镀层厚薄均匀的盲孔2。

在另一个优选实施例中，一种电镀盲孔工艺，该工艺步骤如下：

s1：选择一块与待电镀电路板1形状相同的盖板3，在盖板3上设置与电路板1的盲孔2一一对应的隔离柱4，盖板3、隔离柱4为绝缘材料制成；

s2：将电路板1放入电镀液中，然后将盖板3悬置于电路板1上方并固定，固定状态下，隔离柱4与盲孔2一一对应并伸入盲孔2内，隔离柱4和盲孔2同轴设置，使得隔离柱4与盲孔2侧壁的间隙完全相同；间隙的厚度大于盲孔2电镀层的厚度；

s3：调整盖板3的高度，使得隔离柱4与盲孔2侧壁和底部留出间隙，其中隔离柱4与盲孔2底部的间隙大于与侧壁的间隙，使得盲孔2底部相比侧壁填充更多的电镀液，以保证电镀过程中盲孔2底部的电镀层厚度达标；

s4：待隔离柱4调节到位后，给电路板1通电，即完成电镀。

在另一个优选实施例中，一种电镀盲孔工艺，该工艺步骤如下：

s1：选择一块与待电镀电路板1形状相同的盖板3，在盖板3上设置与电路板1的盲孔2一一对应的隔离柱4，盖板3为绝缘材料制成，隔离柱4由海波制成；

s2：将电路板1放入电镀液中，然后将盖板3悬置于电路板1上方并固定，固定状态下，隔离柱4与盲孔2一一对应并伸入盲孔2内，隔离柱4和盲孔2同轴设置，使得隔离柱4与盲孔2侧壁的间隙完全相同；间隙的厚度等于盲孔2电镀层的厚度，或大于盲孔2电镀层的厚度；

s3：调整盖板3的高度，使得隔离柱4与盲孔2侧壁和底部留出间隙；

s4：待隔离柱4调节到位后，给电路板1通电，即完成电镀，电镀过程中电镀液温度控制在30℃以下，电镀完成后置入沸水中融去海波，即得到电镀层厚薄均匀的盲孔2。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

技术特征：

1.一种电镀盲孔工艺，其特征在于，该工艺步骤如下：

s1：选择一块与待电镀电路板（1）形状相同的盖板（3），在盖板（3）上设置与电路板（1）的盲孔（2）一一对应的隔离柱（4）；

s2：将电路板（1）放入电镀液中，然后将盖板（3）悬置于电路板（1）上方并固定，固定状态下，隔离柱（4）与盲孔（2）一一对应并伸入盲孔（2）内；

s3：调整盖板（3）的高度，使得隔离柱（4）与盲孔（2）侧壁和底部留出间隙；

s4：待隔离柱（4）调节到位后，给电路板（1）通电，即完成电镀。

2.根据权利要求1所述的一种电镀盲孔工艺，其特征在于，所述盖板（3）、隔离柱（4）为绝缘材料制成。

3.根据权利要求2所述的一种电镀盲孔工艺，其特征在于，所述隔离柱（4）由高温可融的材料制成，其融化温度不超过80℃。

4.根据权利要求3所述的一种电镀盲孔工艺，其特征在于，电镀液电镀过程中其温度控制在30℃以下。

5.根据权利要求4所述的一种电镀盲孔工艺，其特征在于，所述隔离柱（4）和盲孔（2）同轴设置，使得隔离柱（4）与盲孔（2）侧壁的间隙完全相同。

6.根据权利要求5所述的一种电镀盲孔工艺，其特征在于，所述间隙的厚度等于盲孔（2）电镀层的厚度，或大于盲孔（2）电镀层的厚度。

技术总结
本发明涉及一种电镀盲孔工艺，选择一块与待电镀电路板形状相同的盖板，在盖板上设置与电路板的盲孔一一对应的隔离柱；将电路板放入电镀液中，然后将盖板悬置于电路板上方并固定，固定状态下，隔离柱与盲孔一一对应并伸入盲孔内；调整盖板的高度，使得隔离柱与盲孔侧壁和底部留出间隙；待隔离柱调节到位后，给电路板通电，即完成电镀，本发明可保证盲孔内电镀层厚薄均匀，避免出现盲孔被堵的现象。

技术研发人员：陈绍智;罗献军;张勇;王韦;罗家兵;郑海军;罗伟杰
受保护的技术使用者：四川锐宏电子科技有限公司
技术研发日：2020.02.28
技术公布日：2020.04.28