一种耐插拔镀层、端子以及电子接口的制作方法

本实用新型涉及电镀加工技术领域，一种耐插拔镀层、端子以及电子接口。

背景技术：

随着电子产品的普遍使用，电子产品的功能越来越强大，在使用过程中不免有进行充电或信息传输；在进行充电或信息传输时，需要通过电源线或充电线或存储器与电子产品的接口进行连接，连接过程中通过接口的插拔完成，由于电子接口的频繁使用，使得电子接口需要经历多次的插拔，造成接口磨损，接口磨损容易造成接口连接不稳定，影响使用；为了提高电子接口端子的耐插拔性，目前很多常见在端子表面进行电镀，通过电镀不同的镀层以改良其插拔性，而目前大多镀层的层数较多，造成工艺复杂。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种耐插拔镀层，该镀层的层数较少，可简化工艺，降低成本。

本实用新型的另一目的在于提供一种端子，该端子电镀有上述镀层。

本实用新型还有一目的在于：提供一种电子接口，该电子接口具有上述端子。

一种耐插拔镀层，其包括：多个功能电镀层，所述功能电镀层包括耐腐蚀电镀层和两层耐磨电镀层，相邻的两个功能电镀层之间设有过渡电镀层；所述耐磨电镀层包括铑电镀层或铂电镀层或铑合金电镀层或铂合金电镀层。

进一步地，还包括用于电镀于基材表面的基电镀层，基电镀层包括铜电镀层。

进一步地，还包括次耐腐蚀电镀层，次耐腐蚀电镀层设置于外层的过渡电镀层与外层的耐磨电镀层之间。

进一步地，所述次耐腐蚀电镀层包括银电镀层或钯电镀层或银合金电镀层或钯合金电镀层。

进一步地，耐腐蚀电镀层包括镍电镀层或镍钨电镀层。

进一步地，所述基电镀层的厚度为1~500微英寸。

进一步地，耐腐蚀电镀层的厚度为50~250微英寸。

进一步地，所述过渡电镀层的厚度为1~200微英寸。

进一步地，次耐腐蚀电镀层的厚度为1~200微英寸。

一种端子，其表面电镀有上述的耐插拔镀层。

一种电子接口，包括上述的端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过电镀有双层耐磨电镀层来提高其耐插拔性，同时还兼具一定的耐腐蚀性。

附图说明

图1为本实施例的一种结构示意图。

图2为本实施例的第二种结构示意图。

图3为本实施例的第三种结构示意图。

图4为本实施例的第四种结构示意图。

附图标记包括：

10——基材；1——基电镀层；2——耐腐蚀电镀层；3——过渡电镀层；4——耐磨电镀层；5——次耐腐蚀电镀层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图4所示。

实施例：参见图1，一种耐插拔镀层，其包括：多个功能电镀层，所述功能电镀层包括耐腐蚀电镀层2和两层耐磨电镀层4，相邻的两个功能电镀层之间设有过渡电镀层3；所述耐磨电镀层4包括铑电镀层或铂电镀层或铑合金电镀层或铂合金电镀层。

本技术方案为提高耐插拔性采用两层耐磨电镀层4；通过电镀两层耐膜电镀层来提高耐插拔性能，当其中一层耐磨电镀层4磨损后，还有另外一层；可有效提高其耐插拔性。由于在使用过程中，不免会沾上液体，避免发生腐蚀，因此还设置有耐腐蚀电镀层2。由于不同功能电镀层之间的附着性不同，避免相邻两层功能电镀层之间的附着力较小，造成镀层脱落；因此还设置了过渡电镀层3，以辅助粘合。

参见图3，进一步地，还包括用于电镀于基材10表面的基电镀层1，基电镀层1包括铜电镀层。

目前端子一般采用铜制材料，为避免基材10端子表面不平影响电镀效果，因此还设置了基电镀层1，增加与基材10之间的结合力并填平基材10表面缺陷。

参见图2、图4；进一步地，还包括次耐腐蚀电镀层5，次耐腐蚀电镀层5设置于外层的过渡电镀层3与外层的耐磨电镀层4之间。

为提高镀层的耐腐蚀性，本技术方案还设置了次耐腐蚀电镀层5，次耐腐蚀电镀层5与耐腐蚀电镀层的电镀材料可以不同，可分别针对酸碱环境。

进一步地，所述次耐腐蚀电镀层5包括银电镀层或钯电镀层或银合金电镀层或钯合金电镀层。

进一步地，耐腐蚀电镀层2包括镍电镀层或镍钨电镀层。

银电镀层、钯电镀层、镍电镀层、镍钨电镀层都具有一定的耐腐蚀性。

进一步地，所述基电镀层1的厚度为1~500微英寸。

进一步地，耐腐蚀电镀层2的厚度为50~250微英寸。

进一步地，所述过渡电镀层3的厚度为1~200微英寸。

进一步地，次耐腐蚀电镀层5的厚度为1~200微英寸。

各个电镀层的厚度与其使用环境、材质以及要求有关，同时为了节省成本，厚度以满足要求为优。

一种端子，其表面电镀有上述的耐插拔镀层。

一种电子接口，包括上述的端子。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

技术特征：

1.一种耐插拔镀层，其包括：多个功能电镀层，其特征在于：所述功能电镀层包括耐腐蚀电镀层和两层耐磨电镀层，相邻的两个功能电镀层之间设有过渡电镀层；所述耐磨电镀层包括铑电镀层或铂电镀层或铑合金电镀层或铂合金电镀层。

2.根据权利要求1所述的一种耐插拔镀层，其特征在于：还包括用于电镀于基材表面的基电镀层，基电镀层包括铜电镀层。

3.根据权利要求1或2所述的一种耐插拔镀层，其特征在于：还包括次耐腐蚀电镀层，次耐腐蚀电镀层设置于外层的过渡电镀层与外层的耐磨电镀层之间。

4.根据权利要求3所述的一种耐插拔镀层，其特征在于：所述次耐腐蚀电镀层包括银电镀层或钯电镀层或银合金电镀层或钯合金电镀层。

5.根据权利要求1所述的一种耐插拔镀层，其特征在于：耐腐蚀电镀层包括镍电镀层或镍钨电镀层。

6.根据权利要求2所述的一种耐插拔镀层，其特征在于：所述基电镀层的厚度为1~500微英寸。

7.根据权利要求1或5所述的一种耐插拔镀层，其特征在于：耐腐蚀电镀层的厚度为50~250微英寸。

8.根据权利要求1所述的一种耐插拔镀层，其特征在于：所述过渡电镀层的厚度为1~200微英寸。

9.根据权利要求3所述的一种耐插拔镀层，其特征在于：次耐腐蚀电镀层的厚度为1~200微英寸。

10.一种端子，其特征在于：其表面电镀有权利要求1至9任一所述的耐插拔镀层。

11.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求10所述的端子。

技术总结
本实用新型涉及电镀加工技术领域，一种耐插拔镀层、端子以及电子接口。一种耐插拔镀层，其包括：多个功能电镀层，所述功能电镀槽包括耐腐蚀电镀层和两层耐磨电镀层，相邻的两个功能电镀层之间设有过渡电镀层；所述耐磨电镀层包括铑电镀层或铂电镀层或铑合金电镀层或铂合金电镀层。本实用新型通过电镀有双层耐磨电镀层来提高其耐插拔性，同时还兼具一定的耐腐蚀性。

技术研发人员：柯靖群;锻练;张彩明;陈志原;李伟;彭勇;龙文武;吴仁杰
受保护的技术使用者：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司
技术研发日：2020.08.25
技术公布日：2021.06.15