一种电镀滚筒导电装置的制作方法

1.本实用新型涉及汽车连接器电镀设备技术领域，特别是涉及一种电镀滚筒导电装置。


背景技术：

2.汽车连接器通常需要做表面处理，这里的表面处理一般来说是通过电镀实现的。传统的导电线滚筒电镀，由于产品尺寸较大并且有折弯，导电线很快就被缠绕直至被搅断，滚筒内的普通导电线根本不能使用，且滚镀时产品在滚筒里不停的翻滚，普通导电线容易缠绕在产品上，使产品变形。
3.所以本实用新型提供一种新的方案来解决此问题。


技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的在于提供一种电镀滚筒导电装置。
5.其解决的技术方案是：一种电镀滚筒导电装置，包括滚筒，所述滚筒两端外侧设置有固定支架，所述固定支架外侧壁上设置有导电铜排，所述滚筒内壁固定设置有导电板，所述滚筒两端中心设置有贯穿滚筒壁两端的导电轴套，所述导电轴套内设置有导电螺栓，所述导电轴套与所述导电螺栓转动连接，所述导电螺栓的头部依次穿过所述固定支架和导电铜排并进行固定，所述滚筒内的导电套凸出部分卡接有导电花盘。
6.优选的，所述导电轴套外壁且位于所述固定支架与所述滚筒之间还设置有防漏电套。
7.通过以上技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型通过导电铜排，将电传到给导电螺栓、导电轴套，导电轴套又传给滚筒里的导电花盘，最后导电花盘将电流传给电镀产品。本实用新型避免导电线的使用，避免导电线缠绕在产品上使产品变形，同时解决较大产品滚镀时无法导电的问题。
附图说明
8.图1为本实用新型的正面剖视图。
9.图2为本实用新型的局部放大示意图。
10.图3为本实用新型的侧面剖视图。
11.图中：1
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滚筒，2
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固定支架，3
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导电铜排，4
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导电板，5
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导电轴套，6
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导电螺栓，7
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防漏电套。
具体实施方式
12.有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图1至附图2对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的结构内容，均是以说
明书附图为参考。
13.下面将参照附图描述本实用新型的各示例性的实施例。
14.如图1
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3所示，一种电镀滚筒导电装置，包括滚筒1，所述滚筒两端外侧设置有固定支架2，所述固定支架2外侧壁上设置有导电铜排3，所述滚筒1内壁固定设置有导电板4，所述滚筒1两端中心设置有贯穿滚筒壁1两端的导电轴套5，所述导电轴套5内设置有导电螺栓6，所述导电轴套5与所述导电螺栓6转动连接，所述导电螺栓6的头部依次穿过所述固定支架2和导电铜排3并进行固定，从而使导电铜排3通过导电螺栓6与导电轴套5形成电传导，所述滚筒1内的导电套5凸出部分卡接有导电花盘6。导电轴套5外壁且位于所述固定支架2与所述滚筒1之间还设置有防漏电套7，避免外部液体侵入产生漏电。
15.本使用新型在具体使用时，通过导电铜排，将电传到给导电螺栓、导电轴套，导电轴套又传给滚筒里的导电花盘，最后导电花盘将电流传给电镀产品。本实用新型避免导电线的使用，避免导电线缠绕在产品上使产品变形，同时解决较大产品滚镀时无法导电的问题。
16.以上所述是结合具体实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施仅局限于此；对于本实用新型所属及相关技术领域的技术人员来说，在基于本实用新型技术方案思路前提下，所作的拓展以及操作方法、数据的替换，都应当落在本实用新型保护范围之内。


技术特征：
1.一种电镀滚筒导电装置，包括滚筒，其特征在于：所述滚筒两端外侧设置有固定支架，所述固定支架外侧壁上设置有导电铜排，所述滚筒内壁固定设置有导电板，所述滚筒两端中心设置有贯穿滚筒壁两端的导电轴套，所述导电轴套内设置有导电螺栓，所述导电轴套与所述导电螺栓转动连接，所述导电螺栓的头部依次穿过所述固定支架和导电铜排并进行固定，所述滚筒内的导电套凸出部分卡接有导电花盘。2.一种电镀滚筒导电装置，包括滚筒，其特征在于：所述导电轴套外壁且位于所述固定支架与所述滚筒之间还设置有防漏电套。

技术总结
本实用新型公开了一种电镀滚筒导电装置，包括滚筒，所述滚筒两端外侧设置有固定支架，所述固定支架外侧壁上设置有导电铜排，所述滚筒内壁固定设置有导电板，所述滚筒两端中心设置有贯穿滚筒壁两端的导电轴套，所述导电轴套内设置有导电螺栓，所述导电轴套与所述导电螺栓转动连接，所述导电螺栓的头部依次穿过所述固定支架和导电铜排并进行固定，所述滚筒内的导电套凸出部分卡接有导电花盘，本实用新型通过导电铜排，将电传到给导电螺栓、导电轴套，导电轴套又传给滚筒里的导电花盘，最后导电花盘将电流传给电镀产品。本实用新型避免导电线的使用，避免导电线缠绕在产品上使产品变形，同时解决较大产品滚镀时无法导电的问题。时解决较大产品滚镀时无法导电的问题。时解决较大产品滚镀时无法导电的问题。


技术研发人员：郭新民 韩新权 乔敏杰 陈旭升
受保护的技术使用者：鹤壁市正华有色金属有限公司
技术研发日：2021.02.24
技术公布日：2021/11/28