一种水平电镀夹持装置的制作方法

1.本实用新型涉及电镀装置技术领域，具体涉及一种水平电镀夹持装置。


背景技术：

2.目前电子产品在我们的日常生活工作中占据着重要作用，电路板几乎涵盖了每个行业，是现代世界大多数电子产品的主要功能中心。在电路板的生产中，电镀是电路板生产的重要工序之一，利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。水平电镀是其中的一种电镀工艺。
3.电镀夹持装置是电镀夹具的一部分，通过夹持电路板完成电镀过程。水平电镀夹持装置夹持电路板时，需要对电路板的放板位置进行定位，使电路板的板边平齐，以提高电镀的均匀性。现有技术中，电路板夹持定位主要通过人工肉眼目视判断的方式，眼睛容易疲劳，且操作强度大，容易失误而造成板间间隙过大使电镀不均匀，影响电路板质量；同时该操作下放板效率低。
4.鉴于此，有必要提供一种新的水平电镀夹持装置解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是提供一种水平电镀夹持装置，可提高放板效率，且增加了限位定位的准确度，提高了电路板的电镀均匀性。
6.为了解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：
7.一种水平电镀夹持装置，包括用于夹持电路板的第一夹爪和第二夹爪、与所述第一夹爪连接的第一限位块、与所述第二夹爪连接的第二限位块，所述第一限位块和第二限位块分布于所述第一夹爪和第二夹爪的相对两侧边，且所述第一限位块与第二限位块靠近夹持部位的一侧平齐设置。
8.进一步地，还包括设于所述第一限位块的第一定位部、及设于所述第二限位块的第二定位部，所述第一定位部和第二定位部靠近夹持部位的一侧平齐设置，且所述第一定位部和第二定位部靠近夹持部位的一侧突出于所述第一限位块和第二限位块靠近夹持部位的一侧。
9.进一步地，所述第一定位部和第二定位部分别与所述第一限位块和第二限位块可拆卸连接。
10.进一步地，所述第一定位部和第二定位部分别为方块结构，且所述第一定位部和第二定位部的边长小于对应的第一限位块和第二限位块的边长。
11.与现有技术相比，本实用新型提供的水平电镀夹持装置，有益效果在于：
12.一、本实用新型提供的水平电镀夹持装置，在第一夹爪和第二夹爪的相对两侧分别设置第一限位块和第二限位块，且第一限位块和第二限位块靠近夹持部位的一侧平齐设置，在第一夹爪和第二夹爪夹持电路板时，电路板的一侧通过第一限位块和第二限位块定位，使放板后的电路板板边平齐。本实用新型提供的水平电镀夹持装置，可提高放板效率，
且增加了限位定位的准确度，提高了电路板的电镀均匀性。
13.二、本实用新型提供的水平电镀夹持装置，在第一限位块和第二限位块上分别设置第一定位部和第二定位部，且第一定位部和第二定位部靠近夹持部位的一侧突出于第一限位块和第二限位块靠近夹持部位的一侧，使第一定位部和第二定位部用于电路板板边定位。在夹持电路板并定位过程中，用于定位且直接与电路板板边接触的部位为磨损损耗部位，当该部位磨损后会影响电路板的定位，通过设置第一定位部和第二定位部，使磨损的部件体积小，更换成本低；特别是当第一定位部和第二定位部分别与第一限位块和第二限位块可拆卸连接，且为小方块时，具有更换方便、更换成本低的优点。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实用新型提供的水平电镀夹持装置的结构示意图。
具体实施方式
16.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型实施例中的技术方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
17.请参阅图1，是本实用新型提供的水平电镀夹持装置的结构示意图。本实用新型提供的水平电镀夹持装置100包括用于夹持电路板200的第一夹爪1和第二夹爪2、与第一夹爪1连接的第一限位块3、与第二夹爪2连接的第二限位块4。
18.第一夹爪1和第二夹爪2由夹紧机构控制两者闭合夹紧电路板，或是控制两者松开解除夹紧电路板的操作，电路板的夹持原理及对应的部件结构可参照现有技术，在此不做赘述。
19.本实用新型中，第一限位块3和第二限位块4配合，用于电路板的板边定位，使电路板在放板后夹持电镀过程中始终保持板边平齐。具体的，第一限位块3和第二限位块4分布于第一夹爪1和第二夹爪2的相对两侧边，且第一限位块3与第二限位块4靠近夹持部位的一侧平齐设置。需要说明的是，夹持部位是指第一夹爪和第二夹爪夹持线路板的位置。
20.第一夹爪1和第二夹爪2夹持电路板时，电路板的一侧边通过第一限位块3和第二限位块4定位，使放板后的电路板板边平齐。与现有技术相比，采用第一限位块和第二限位块定位电路板，替代了现有技术中的人工肉眼目视判断的方式，放板效率高，且增加了限位定位的准确度，提高了电路板的电镀均匀性。
21.在长期使用过程中，第一限位块3和第二限位块4的定位侧面会产生磨损，当磨损达到一定程度是，会影响到电路板定位的准确性，因此需要对第一限位块和第二限位块进行更换。在水平电镀生产线中，电镀夹具数量较多，第一限位块和第二限位块的整体更换操作繁琐，且成本高。
22.为了进一步解决该问题，本实用新型的技术方案如下：
23.在第一限位块3和第二限位块4上分别设置第一定位部5和第二定位部6，且第一定位部5和第二定位部6靠近夹持部位的一侧突出于第一限位块3和第二限位块4靠近夹持部位的一侧，使第一定位部和第二定位部用于电路板板边定位。在夹持电路板并定位过程中，通过设置第一定位部和第二定位部，使磨损的部件体积小，更换成本低。优选地，特别是当第一定位部5和第二定位部6分别与第一限位块3和第二限位块4可拆卸连接，具有更换更方便的优点；第一定位部5和第二定位部6分别为方块结构，且第一定位部5和第二定位部6的边长小于对应的第一限位块3和第二限位块4的边长，使第一定位部5和第二定位部6为小方块结构，具有更换成本低的优点。
24.本实施例中，第一定位部5和第二定位部6分别与第一限定块3和第二限位块4通过螺栓连接。
25.本实用新型提供的水平电镀夹持装置，设置了第一限位块和第二限位块，提高了放板效率，且增加了限位定位的准确度，提高了电路板的电镀均匀性；
26.本实用新型提供的水平电镀夹持装置，通过在第一限位块和第二限位块上设置第一定位部和第二定位部，使磨损的部件体积小，更换成本低；当第一定位部和第二定位部分别与第一限位块和第二限位块可拆卸连接时，具有更换方便的优点。
27.以上对本实用新型的实施方式作出详细说明，但本实用新型不局限于所描述的实施方式。对本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下对这些实施例进行的多种变化、修改、替换和变型均仍落入在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种水平电镀夹持装置，其特征在于，包括用于夹持电路板的第一夹爪和第二夹爪、与所述第一夹爪连接的第一限位块、与所述第二夹爪连接的第二限位块，所述第一限位块和第二限位块分布于所述第一夹爪和第二夹爪的相对两侧边，且所述第一限位块与第二限位块靠近夹持部位的一侧平齐设置。2.根据权利要求1所述的水平电镀夹持装置，其特征在于，还包括设于所述第一限位块的第一定位部、及设于所述第二限位块的第二定位部，所述第一定位部和第二定位部靠近夹持部位的一侧平齐设置，且所述第一定位部和第二定位部靠近夹持部位的一侧突出于所述第一限位块和第二限位块靠近夹持部位的一侧。3.根据权利要求2所述的水平电镀夹持装置，其特征在于，所述第一定位部和第二定位部分别与所述第一限位块和第二限位块可拆卸连接。4.根据权利要求2所述的水平电镀夹持装置，其特征在于，所述第一定位部和第二定位部分别为方块结构，且所述第一定位部和第二定位部的边长小于对应的第一限位块和第二限位块的边长。

技术总结
本实用新型公开一种水平电镀夹持装置，包括用于夹持电路板的第一夹爪和第二夹爪、与所述第一夹爪连接的第一限位块、与所述第二夹爪连接的第二限位块，所述第一限位块和第二限位块分布于所述第一夹爪和第二夹爪的相对两侧边，且所述第一限位块与第二限位块靠近夹持部位的一侧平齐设置。本实用新型提供的水平电镀夹持装置，可提高放板效率，且增加了限位定位的准确度，提高了电路板的电镀均匀性。提高了电路板的电镀均匀性。提高了电路板的电镀均匀性。


技术研发人员：卢祥锤 卢重阳 刘树平
受保护的技术使用者：江西旭昇电子有限公司
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2022/3/8