电解铜箔表面处理机上液装置的制作方法

1.本实用新型涉及电解铜箔生产技术领域，具体涉及一种电解铜箔表面处理机上液装置。


背景技术：

2.在电解铜箔生产中，表面处理机的上液管道一般为一根上液管道，存在溶液进入渡槽后分液不均的问题，从而导致各位置电镀效果不同，造成铜箔外观及内在性能缺陷。
3.因此，需要解决溶液在进入渡槽分液不均匀的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种电解铜箔表面处理机上液装置，解决溶液在进入渡槽分液不均匀的问题。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.提供一种电解铜箔表面处理机上液装置，包括
7.套管，所述套管前端为封闭端，所述套管后端开设穿管孔，所述套管侧壁上端开设多个上液孔；
8.各个上液孔上均连接上液管，各个上液管上端连接表面处理机的渡槽；以及
9.内管，所述内管前端从穿管孔穿入套管内，所述内管与套管之间形成密封固定连接，所述内管的插入段上开设出液缝隙，所述套管内壁与内管插入段外壁之间形成溶液腔。
10.进一步的，所述内管插入段的前端为封闭端，所述出液缝隙开设在内管插入段的下侧壁，所述内管中心线与套管中心线为平行结构。
11.进一步的，所述套管的下侧壁设置排污管和排液管，所述排污管和排液管上分别设置阀门。
12.进一步的，所述内管的进液孔安装进液法兰。
13.进一步的，各个所述上液管上均设置隔膜阀。
14.本实用新型的有益效果是：
15.本实用新型的电解铜箔表面处理机上液装置，可以确保从内管输入的溶液在溶液腔内均匀上涨，然后确保各个上液管内的溶液在同一时间上涨，最终确保表面处理机渡槽内的各个位置的溶液在同一时间上涨。
附图说明
16.下面结合附图对本实用新型进一步说明。
17.图1是本实用新型电解铜箔表面处理机上液装置示意图；
18.其中，1、套管，2、内管，21、出液缝隙，3、上液管，31、隔膜阀，4、排污管，5、排液管。
具体实施方式
19.现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
20.如图1所示，一种电解铜箔表面处理机上液装置，包括套管1以及内管2，所述套管1前端为封闭端，所述套管1后端开设穿管孔，所述套管1侧壁上端开设多个上液孔；各个上液孔上均连接上液管3，各个上液管3上端连接表面处理机的渡槽。
21.所述内管2前端从穿管孔穿入套管1内，所述内管2与套管1之间形成密封固定连接，所述内管2的插入段上开设出液缝隙21，所述套管1内壁与内管2插入段外壁之间形成溶液腔。
22.本实施例中，内管2与套管1之间为焊接连接固定。
23.作为本实施例中的一种可选实施方式，所述内管2插入段的前端为封闭端，所述出液缝隙21开设在内管2插入段的下侧壁，所述内管2中心线与套管1中心线为平行结构。
24.该结构可以保证在套管1内部距离进液口近的地方和距离进液口远的地方液位一致，溶液液位在同一水平面均匀上涨。
25.作为本实施例中的一种可选实施方式，所述套管1的下侧壁设置排污管4和排液管5，所述排污管4和排液管5上分别设置阀门。
26.作为本实施例中的一种可选实施方式，所述内管2的进液孔安装进液法兰。
27.作为本实施例中的一种可选实施方式，各个所述上液管3上均设置隔膜阀31。
28.排污管4用于将积留在套管1内底部的污染物排出，在停机、检修时关闭各个上液管3的隔膜阀31阀门，开启述排污管4和排液管5上的阀门，清空渡槽中的溶液。
29.本实施例中，相邻上液管3上的隔膜阀31呈高低设置，避免相邻上液管3的隔膜阀31处于同一高度，方便安装。
30.本实用新型的上液装置在使用时，内管2通过进液法兰连接供液系统，各个上液管3连接电解铜箔表面处理机的渡槽。溶液通过内管2的出液缝隙21竖直向下喷入套管1内，溶液在套管1内在同一水平面均匀上涨，液位上升到上液管3内之后，各个上液管3内各个位置同一时间均匀上液，最终确保渡槽内的溶液均匀上升。
31.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。


技术特征：
1.一种电解铜箔表面处理机上液装置，其特征是，包括套管，所述套管前端为封闭端，所述套管后端开设穿管孔，所述套管侧壁上端开设多个上液孔；各个上液孔上均连接上液管，各个上液管上端连接表面处理机的渡槽；以及内管，所述内管前端从穿管孔穿入套管内，所述内管与套管之间形成密封固定连接，所述内管的插入段上开设出液缝隙，所述套管内壁与内管插入段外壁之间形成溶液腔。2.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机上液装置，其特征是，所述内管插入段的前端为封闭端，所述出液缝隙开设在内管插入段的下侧壁，所述内管中心线与套管中心线为平行结构。3.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机上液装置，其特征是，所述套管的下侧壁设置排污管和排液管，所述排污管和排液管上分别设置阀门。4.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机上液装置，其特征是，所述内管的进液孔安装进液法兰。5.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机上液装置，其特征是，各个所述上液管上均设置隔膜阀。

技术总结
本实用新型涉及一种电解铜箔表面处理机上液装置，包括套管，所述套管前端为封闭端，所述套管后端开设穿管孔，所述套管侧壁上端开设多个上液孔；各个上液孔上均连接上液管，各个上液管上端连接表面处理机的渡槽；以及内管，所述内管前端从穿管孔穿入套管内，所述内管与套管之间形成密封固定连接，所述内管的插入段上开设出液缝隙，所述套管内壁与内管插入段外壁之间形成溶液腔。可以确保从内管输入的溶液在溶液腔内均匀上涨，然后确保各个上液管内的溶液在同一时间上涨，最终确保表面处理机渡槽内的各个位置的溶液在同一时间上涨。内的各个位置的溶液在同一时间上涨。内的各个位置的溶液在同一时间上涨。


技术研发人员：王海军 张志 王双陆 王朋举
受保护的技术使用者：江苏铭丰电子材料科技有限公司
技术研发日：2021.07.30
技术公布日：2022/1/11