一种电解铜箔的阳极槽进液装置的制作方法

本发明涉及电解铜箔的生产设备领域，具体而言涉及一种电解铜箔的阳极槽进液装置。

背景技术：

1、目前，铜箔是电子工业不可或缺的基础材料，随着新能源产业的进一步发展和升级，电解铜箔的市场前景变得更加广阔，对铜箔的需求也越来越大，因此对电解铜箔的质量和效率提出了更高的要求。现有的操作方式为，将电解液直接通过阳极槽进液口冲入阳极槽内，这种进液方式存在如下技术问题：首先，电解液高速冲入阳极槽内有可能对阴极辊造成冲击，造成对阴极辊的磨损；其次，电解液高速流入阳极槽时会造成局部的离子分布不均，产生烧焦现象，影响电解的质量和效率。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种电解铜箔的阳极槽进液装置，用于解决现有技术中的阳极槽进液流速过快、流态紊乱的技术问题。

2、本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种电解铜箔的阳极槽进液装置，所述阳极槽进液装置安装于阳极槽的进液口处，所述阳极槽内设有阴极辊；所述阳极槽进液装置包括第一连接部、进液盒和第二连接部；所述第一连接部的上端与所述阳极槽进液口相连，所述第一连接部的下端与所述进液盒上端的出口相连，所述进液盒下端的进口与所述第二连接部的上端相连，所述第二连接部的下端与进液管路相连；所述进液盒内设有至少一层缓冲板。

3、进一步地，所述缓冲板的一端连接于所述进液盒的内壁，所述缓冲板的另一端为圆弧形的过流端；所述缓冲板为上下交错布置或布置在同一高度。

4、进一步地，所述缓冲板的个数可根据实际的进液流态调整，个数为2～6个，所述缓冲板距离所述进液盒的进口的距离可根据具体的进液流量调整，距离为2～10cm。

5、进一步地，所述缓冲板为上下交错布置时，上下各缓冲板之间的间距为5～10cm。

6、进一步地，所述进液盒的出口和进口的口径大小一致。

7、进一步地，所述进液盒呈圆台形；所述第一连接部和第二连接部呈圆柱形。

8、进一步地，所述缓冲板与水平面的夹角范围为15～45°。

9、进一步地，所述第一连接部的长度为1～2cm。

10、本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的一种电解铜箔的阳极槽进液装置，可以对冲入阳极槽的电解液进行降压、整流，防止电解液长期高速直接冲击阴极辊，对阴极辊产生磨损，同时也避免了电解液紊乱地流入电解槽，影响电解质量和电解效率。通过设置第一连接部使其能够安装于阳极槽之前，通过设置缓冲板使其能够将电解液的流速变缓，流动更加均匀，从而以一个最佳的流态流入阳极槽，增强了电解液的流向性，避免了流动不均匀造成的局部区域离子分布不均产生的烧焦现象，进而提高了铜箔生产的质量；也避免了电解液冲击阴极辊后发生溅射导致局部电解液相互冲击产生大量气泡，影响铜箔生产质量。

技术特征：

1.一种电解铜箔的阳极槽进液装置，所述阳极槽进液装置安装于阳极槽的进液口处，所述阳极槽内设有阴极辊；其特征在于：所述阳极槽进液装置包括第一连接部、进液盒和第二连接部；所述第一连接部的上端与所述阳极槽进液口相连，所述第一连接部的下端与所述进液盒上端的出口相连，所述进液盒下端的进口与所述第二连接部的上端相连，所述第二连接部的下端与进液管路相连；所述进液盒内设有至少一层缓冲板。

2.如权利要求1所述的一种电解铜箔的阳极槽进液装置，其特征在于：所述缓冲板的一端连接于所述进液盒的内壁，所述缓冲板的另一端为圆弧形的过流端；所述缓冲板为上下交错布置或布置在同一高度。

3.如权利要求1或2所述的一种电解铜箔的阳极槽进液装置，其特征在于：所述缓冲板的个数可根据实际的进液流态调整，个数为2～6个，所述缓冲板距离所述进液盒的进口的距离可根据具体的进液流量调整，距离为2～10cm。

4.如权利要求2所述的一种电解铜箔的阳极槽进液装置，其特征在于：所述缓冲板为上下交错布置时，上下各层缓冲板之间的间距为5～10cm。

5.如权利要求1所述的一种电解铜箔的阳极槽进液装置，其特征在于：所述进液盒的出口和进口的口径大小一致。

6.如权利要求1所述的一种电解铜箔的阳极槽进液装置，其特征在于：所述进液盒呈圆台形；所述第一连接部和第二连接部呈圆柱形。

7.如权利要求1所述的一种电解铜箔的阳极槽进液装置，其特征在于：所述缓冲板与水平面的夹角范围为15～45°。

8.如权利要求1所述的一种电解铜箔的阳极槽进液装置，其特征在于：所述第一连接部的长度为1～2cm。

技术总结
本发明公开了一种电解铜箔的阳极槽进液装置，可以对冲入阳极槽的电解液进行降压、整流，防止电解液长期高速直接冲击阴极辊，对阴极辊产生磨损，同时也避免了电解液紊乱地流入电解槽，影响电解质量和电解效率。通过设置第一连接部使其能够安装于阳极槽之前，通过设置缓冲板使其能够将电解液的流速变缓，流动更加均匀，从而以一个最佳的流态流入阳极槽，增强了电解液的流向性，避免了流动不均匀造成的局部区域离子分布不均产生的烧焦现象，进而提高了铜箔生产的质量；也避免了电解液冲击阴极辊后发生溅射导致局部电解液相互冲击产生大量气泡，影响铜箔生产质量。

技术研发人员：葛晓林,冯庆,苗东,霍亚康,张淑鸽
受保护的技术使用者：西安泰金新能科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12