一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置的制作方法

本发明涉及电路板加工，具体为一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置。

背景技术：

1、电路板，又称线路板、电路板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板，由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板，电路板作为电子产品的基础部件，其结构是由多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。

2、现有的沉铜电镀装置在生产过程中，沉铜电镀生产线使用的吊篮盛装被电镀的电路板，在生产过程中，电路板在吊篮上拿取与安装不便，且吊篮往往只能应对同一类的电路板，灵活性不够。

3、所以需要针对上述问题设计一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，包括电镀装置主体和移动组件：所述电镀装置主体的左端设置有电路板放置台，且电镀装置主体的上方前后两端均设置有支架，所述移动组件设置在支架的上端，且移动组件的左侧下端设置有滑块一，所滑块一的下端连接有气缸，且气缸的下端设置有夹持组件，所述夹持组件包括盒体、滑块二、夹具本体、螺纹杆二和电机二，所述盒体的内部设置有螺纹杆二，且螺纹杆二的右端连接有电机二，所述螺纹杆二的外部左右两端均设置有滑块二，且滑块二的下端连接有夹具本体。

3、进一步的，所述电镀装置主体的内部设置有上升组件，且上升组件的上端左侧连接有转轴。

4、进一步的，所述上升组件的内部前端设置有震动电机本体，且上升组件的内部中部设置有固定组件，所述固定组件的内部设置有组合式电路板本体。

5、进一步的，所述电镀装置主体的右端设置有干燥组件，且干燥组件的内部下端设置有传输带。

6、进一步的，所述传输带的右端连接有滑板，且滑板的右端连接有收取箱。

7、进一步的，所述移动组件包括横板、螺纹杆一和电机一，所述横板的内部设置有螺纹杆一，且螺纹杆一的右端连接有电机一。

8、进一步的，所述上升组件包括电机三、齿轮、齿条和提篮，所述电机三的左端连接有齿轮，且齿轮的内侧连接有齿条，所述齿条的内侧设置有提篮。

9、进一步的，所述干燥组件包括干燥箱和固定块，所述干燥箱的内部上壁设置有固定块，且固定块设置有三个。

10、进一步的，所述干燥组件还包括电机四和扇叶，所述固定块的内部设置有电机四，且电机四设置有三个，所述电机四的下端连接有扇叶，且扇叶设置有三个。

11、进一步的，所述固定组件包括固定盒、滑块三、夹块和收缩杆，所述固定盒的内部左右两端均设置有滑块三，且滑块三的上端连接有夹块，所述夹块内侧下端设置有收缩杆。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：设备能够使组合式电路板本体在电镀过程中功能快速拿取，提高组合式电路板本体的电镀速度，设备能够对应不同的组合式电路板本体进行固定，有效提高组合式电路板本体的牢固性以及电镀装置主体的灵活性，设备能够避免组合式电路板本体的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜，造成产品不良率上升以及组合式电路板本体做二次沉铜电镀处理，设备能够使组合式电路板本体在干燥箱内快速进行干燥，提高组合式电路板本体的加工效率，设备能够对组合式电路板本体进行收取，便于组合式电路板本体进行后续的加工。

13、1、本发明通过电机一带动螺纹杆一和滑块一进行移动，从而带动气缸和盒体进行移动，再通过打开电机二带动螺纹杆二进行转动，通过螺纹杆二的转动进而能够使滑块二和夹具本体进行移动对组合式电路板本体进行夹持，使组合式电路板本体在电镀过程中功能快速拿取，提高组合式电路板本体的电镀速度。

14、2、本发明通过组合式电路板本体与固定盒上的夹块进行卡合，从而能够使夹块带动收缩杆和滑块三在固定盒内进行移动，进而能够对组合式电路板本体进行夹紧固定，通过收缩杆对应不同的组合式电路板本体进行固定，有效提高组合式电路板本体的牢固性以及电镀装置主体的灵活性。

15、3、本发明通过齿轮和转轴的转动从而能够带动齿条和提篮进行上下移动，使组合式电路板本体沉入电镀装置主体内进行电镀，再通过打开震动电机本体使动齿条和提篮进行震动，通过震动可有效的排出组合式电路板本体通孔内气泡，充分预防孔无铜的产生，避免组合式电路板本体的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜，造成产品不良率上升以及组合式电路板本体做二次沉铜电镀处理，影响组合式电路板本体的电镀效果及效率。

16、4、本发明通过夹具本体将组合式电路板本体夹持至传输带处，再通过传输带带动组合式电路板本体进行传输，其次通过打开电机四带动扇叶进行转动，对组合式电路板本体进行吹风，从而能够使组合式电路板本体在干燥箱内快速进行干燥，提高组合式电路板本体的加工效率。

17、5、本发明通过夹具本体将组合式电路板本体夹持，使组合式电路板本体脱离固定盒，再通过传输带对组合式电路板本体进行传输，使干燥后的组合式电路板本体通过滑板滑落至收取箱内，操作人员对组合式电路板本体进行收取，便于组合式电路板本体进行后续的加工。

技术特征：

1.一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，包括电镀装置主体(1)和移动组件(4)：所述电镀装置主体(1)的左端设置有电路板放置台(2)，且电镀装置主体(1)的上方前后两端均设置有支架(3)，所述移动组件(4)设置在支架(3)的上端，且移动组件(4)的左侧下端设置有滑块一(5)，所滑块一(5)的下端连接有气缸(6)，且气缸(6)的下端设置有夹持组件(7)，所述夹持组件(7)包括盒体(701)、滑块二(702)、夹具本体(703)、螺纹杆二(704)和电机二(705)，所述盒体(701)的内部设置有螺纹杆二(704)，且螺纹杆二(704)的右端连接有电机二(705)，所述螺纹杆二(704)的外部左右两端均设置有滑块二(702)，且滑块二(702)的下端连接有夹具本体(703)。

2.根据权利要求1所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述电镀装置主体(1)的内部设置有上升组件(8)，且上升组件(8)的上端左侧连接有转轴(11)。

3.根据权利要求2所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述上升组件(8)的内部前端设置有震动电机本体(16)，且上升组件(8)的内部中部设置有固定组件(14)，所述固定组件(14)的内部设置有组合式电路板本体(15)。

4.根据权利要求1所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述电镀装置主体(1)的右端设置有干燥组件(9)，且干燥组件(9)的内部下端设置有传输带(12)。

5.根据权利要求4所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述传输带(12)的右端连接有滑板(13)，且滑板(13)的右端连接有收取箱(10)。

6.根据权利要求1所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述移动组件(4)包括横板(401)、螺纹杆一(402)和电机一(403)，所述横板(401)的内部设置有螺纹杆一(402)，且螺纹杆一(402)的右端连接有电机一(403)。

7.根据权利要求2所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述上升组件(8)包括电机三(801)、齿轮(802)、齿条(803)和提篮(804)，所述电机三(801)的左端连接有齿轮(802)，且齿轮(802)的内侧连接有齿条(803)，所述齿条(803)的内侧设置有提篮(804)。

8.根据权利要求4所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述干燥组件(9)包括干燥箱(901)和固定块(902)，所述干燥箱(901)的内部上壁设置有固定块(902)，且固定块(902)设置有三个。

9.根据权利要求8所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述干燥组件(9)还包括电机四(903)和扇叶(904)，所述固定块(902)的内部设置有电机四(903)，且电机四(903)设置有三个，所述电机四(903)的下端连接有扇叶(904)，且扇叶(904)设置有三个。

10.根据权利要求3所述的一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述固定组件(14)包括固定盒(1401)、滑块三(1402)、夹块(1403)和收缩杆(1404)，所述固定盒(1401)的内部左右两端均设置有滑块三(1402)，且滑块三(1402)的上端连接有夹块(1403)，所述夹块(1403)内侧下端设置有收缩杆(1404)。

技术总结
本发明涉及一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，包括电镀装置主体和移动组件：所述电镀装置主体的左端设置有电路板放置台，且电镀装置主体的上方前后两端均设置有支架，所述移动组件设置在支架的上端，且移动组件的左侧下端设置有滑块一。本发明的有益效果是：该防裂组合式电路板沉铜电镀装置，设备能够使组合式电路板本体在电镀过程中功能快速拿取，设备能够对应不同的组合式电路板本体进行固定，设备能够避免组合式电路板本体的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜，造成产品不良率上升以及组合式电路板本体做二次沉铜电镀处理，设备能够使组合式电路板本体在干燥箱内快速进行干燥，设备能够对组合式电路板本体进行收取。

技术研发人员：吉建成,陈永恩,唐川
受保护的技术使用者：湖南维胜科技电路板有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12