一种调整电镀阴阳极分布的电镀装置和方法与流程

本申请属于电镀，尤其涉及一种调整电镀阴阳极分布的电镀装置和方法。

背景技术：

1、电镀行业中，电镀均匀性是检验镀层质量和镀槽能力的重要指标，精密电子元器件电镀镍金中的镍层有提高防护性能的作用，厚度的满足对提高防锈能力有直接的作用，厚度超厚会有产品尺寸超标的现象。既要满足镀层厚度最低要求防锈功能也不能超过尺寸要求和其他问题。因此电镀镍均一性具有特别的实际意义。

2、电镀镍均一性与电流分布相关，而阴阳极的距离、大小、形状都会影响其电流分布。电流分布较密集故镀层较厚而其它部分较薄，若要改善此种现象的方法一般通过调整阳极挡板的设计来调节电力线的分布，目前阳极挡板结构通常是一个固定的大面积的阳极，在阳极和阴极的中间增加挡板，但镍层厚度无法达到1-4微米，对于有明确要求镀层在1-4微米范围内的产品，镀层厚度不合格为主要问题。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种调整电镀阴阳极分布的电镀装置和方法，能够改善电镀镍的均一性，解决镍层厚度无法达到1-4微米的问题。

2、本申请是通过如下技术方案实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种调整电镀阴阳极分布的电镀装置，包括：多个阳极、阴极、多个套盒、挂具和电源；

4、阳极为长条形状，多个阳极悬挂在挂具上；阳极悬挂在挂具上时的竖直方向的长度大于水平方向的长度；多个阳极在竖直方向的长度不同；

5、套盒与阳极的形状相同，且与阳极接触连接，用于套在阴极的镍层厚度超过预设阈值的区域所对着的阳极的外侧；套盒的表面开有通孔，通孔用于调整阳极的裸露面积；

6、电源用于为电镀过程提供电能。

7、在一种可能的实现方式中，通孔位于套盒的第一表面；第一表面在电镀时正对于阴极。

8、在一种可能的实现方式中，多个套盒的通孔的开孔面积之和为阴极面积的n倍；其中，n≥2。

9、在一种可能的实现方式中，套盒为耐酸碱腐蚀的材料。

10、在一种可能的实现方式中，阴极的相同产品的相同位置与阳极的距离相等。

11、在一种可能的实现方式中，阳极包括镍饼和长条形状的钛篮；每个钛篮中填充预设数量个镍饼。

12、在一种可能的实现方式中，挂具为可调节结构，用于调节套盒下端位于阳极的位置。

13、第二方面，本申请提供了一种调整电镀阴阳极分布的方法，包括：

14、制备多个长条形状的阳极装入悬挂在挂具上；阳极悬挂在挂具上时的竖直方向的长度大于水平方向的长度；阳极包括长条形状的镍饼和长条形状的钛篮；

15、在阳极的钛篮外侧套一层与阳极的形状相同套盒；套盒的表面开有通孔；

16、利用电源为电镀过程提供电能，进行电镀。

17、在一种可能的实现方式中，在阳极的钛篮外侧套一层与阳极的形状相同套盒，包括：在阳极的钛篮外侧套一层与阳极的形状相同套盒，调节套盒套在预设区域；预设区域为阴极的镍层厚度超过预设阈值的区域所对着的应遮蔽阳极。

18、在一种可能的实现方式中，应遮蔽阳极露出的镍饼长度范围为阴极长度的至

19、可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

20、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：

21、本申请实施例，在阳极分布上，通过将阳极设计成成多个长条的阳极，阳极的长度不一致，对应于镀层厚度不同的阴极，使得更密集的电力线分布到镀层厚度较薄的区域达到提高厚度的目的；通过在阳极的表面套上套盒，将厚度较厚的阴极区域对着的阳极遮住，减小镀层厚度，使镍层厚度达到1-4微米；通过增加镀层厚度较薄区域厚度，减小镀层厚度较厚区域厚度，提高电镀镍的均一性。

22、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。

技术特征：

1.一种调整电镀阴阳极分布的电镀装置，其特征在于，包括：多个阳极、阴极、多个套盒、挂具和电源；

2.如权利要求1所述的调整电镀阴阳极分布的电镀装置，其特征在于，所述通孔位于所述套盒的第一表面；所述第一表面在电镀时正对于所述阴极。

3.如权利要求1所述的调整电镀阴阳极分布的电镀装置，其特征在于，所述多个套盒的通孔的开孔面积之和为所述阴极面积的n倍；其中，n≥2。

4.如权利要求1所述的调整电镀阴阳极分布的电镀装置，其特征在于，所述套盒为耐酸碱腐蚀的材料。

5.如权利要求1所述的调整电镀阴阳极分布的电镀装置，其特征在于，所述阴极的相同产品的相同位置与所述阳极的距离相等。

6.如权利要求1所述的调整电镀阴阳极分布的电镀装置，其特征在于，所述阳极包括镍饼和长条形状的钛篮；

7.如权利要求1所述的调整电镀阴阳极分布的电镀装置，其特征在于，所述挂具为可调节结构，用于调节所述套盒下端位于阳极的位置。

8.一种调整电镀阴阳极分布的方法，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的调整电镀阴阳极分布的方法，其特征在于，所述在特定阳极的钛篮外侧套一层与所述阳极的形状相同套盒，包括：

10.如权利要求9所述的调整电镀阴阳极分布的方法，其特征在于，所述特定阳极露出的镍饼长度范围为阴极长度的至

技术总结
本申请适用于电镀技术领域，提供了一种调整电镀阴阳极分布的电镀装置和方法，该电镀装置包括：多个阳极、阴极、多个套盒、挂具和电源；阳极为长条形状，多个阳极悬挂在挂具上；阳极悬挂在挂具上时的竖直方向的长度大于水平方向的长度；多个阳极在竖直方向的长度不同；套盒与阳极的形状相同，且与阳极接触连接，用于套在特定阳极的外侧；特定阳极为与阴极的目标区域对应的阳极；目标区域为阴极的镍层厚度超过预设阈值的区域；套盒的表面开有通孔，通孔用于调整阳极的裸露面积；电源用于为电镀过程提供电能。本申请的方法能够改善电镀镍的均一性。

技术研发人员：董伦,刘乐,牛洪岭,李莉,樊新召,韩茵
受保护的技术使用者：河北中瓷电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11