半导体器件加工用卷料盘的制作方法

1.本实用新型涉及电镀技术领域，特别涉及一种半导体器件加工用卷料盘。


背景技术：

2.目前电镀行业中，轴向二极管均采用滚镀的方法进行电镀，即在产品的引脚上镀上一层锡，以此提升产品的焊接性能以及使产品具有导电性良好、不易氧化等优点，来满足客户的应用需求。
3.但是，滚镀的方法容易造成二极管产品的引脚弯曲和镀层厚度不均匀，需要进行机器、手工引直后再进入下一道工序，导致大量的人力、物力等资源的浪费，给工厂带来较大的成本投入，如图1所示为现有技术中对轴向二极管进行电镀的工序分解示意图，其中的冲胶、上料、下料、装箱工序中，都及其容易导致产品引脚弯曲。


技术实现要素：

4.本实用新型目的是提供一种半导体器件加工用卷料盘，该半导体器件加工用卷料盘既解决了轴向二极管在电镀过程中容易产生弯曲的问题，又避免出现位于内圈的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体和连接于轴体两端的左侧板、右侧板，缠绕于轴体上的所述二极管编带位于左侧板与右侧板之间，所述左侧板、右侧板各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。
6.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
7.1.上述方案中，所述左导电层、右导电层为涂布于左侧板、右侧板表面的导电涂层。
8.2.上述方案中，所述左导电层、右导电层为安装于左侧板、右侧板与轴体之间的导电片。
9.3.上述方案中，所述左导电层、右导电层均为不锈钢导电盘。
10.4.上述方案中，所述二极管包括本体和向本体两侧延伸的第一引脚、第二引脚，每个所述二极管的第一引脚远离本体一端的端面与左导电层电接触，每个所述二极管的第二引脚远离本体一端的端面与右导电层电接触。
11.5.上述方案中，所述轴体中央沿周向开设有与二极管的本体配合的环形让位槽。
12.由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
13.本实用新型半导体器件加工用卷料盘，其在实现将多个轴向二极管保持稳定、有序的状态，大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的基础上，可以保证了层叠缠绕于轴体上每个二极管引脚的电导通性，保证层叠缠绕于轴体上的多个二极管引脚电镀的均匀性，避免出现位于内圈的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。
附图说明
14.附图1为现有技术中对轴向二极管进行电镀的工序分解示意图；
15.附图2为本实用新型半导体器件加工用卷料盘的结构示意图；
16.附图3为本实用新型半导体器件加工用卷料盘的结构分解示意图；
17.附图4为二极管编带的示意图；
18.附图5为缠绕有二极管编带的半导体器件加工用卷料盘示意图。
19.以上附图中：100、本体；201、第一引脚；202、第二引脚；1、轴体；11、环形槽；12、挂装孔；21、左侧板；22、右侧板；23、安装通孔；3、左导电层；4、右导电层。
具体实施方式
20.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
21.实施例1：一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体1和连接于轴体1两端的左侧板21、右侧板22，缠绕于轴体1上的所述二极管编带位于左侧板21与右侧板22之间，所述左侧板21、右侧板22各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层3、一右导电层4，所述左导电层3、右导电层4各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。
22.上述左导电层3、右导电层4为涂布于左侧板21、右侧板22表面的导电涂层；上述轴体1中央开设有两端贯通的挂装孔12，用于与电镀设备内的挂架配合；
23.上述二极管包括本体100和向本体100两侧延伸的第一引脚201、第二引脚202，每个上述二极管的第一引脚201远离本体100一端的端面与左导电层3电接触，每个上述二极管的第二引脚202远离本体100一端的端面与右导电层4电接触；上述轴体1中央沿周向开设有与二极管的本体100配合的环形让位槽。
24.实施例2：一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体1和连接于轴体1两端的左侧板21、右侧板22，缠绕于轴体1上的所述二极管编带位于左侧板21与右侧板22之间，所述左侧板21、右侧板22各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层3、一右导电层4，所述左导电层3、右导电层4各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。
25.上述左导电层3、右导电层4为安装于左侧板21、右侧板22与轴体1之间的导电片；上述左导电层3、右导电层4均为不锈钢导电盘；
26.上述左侧板21、右侧板22各自的中央均开有一安装通孔23，上述轴体1的两端分别嵌入左侧板21、右侧板22上的安装通孔23内，上述轴体1的两端均具有一沿周向延伸的环形槽11，上述左侧板21、右侧板22上的安装通孔23的内壁与对应的环形槽11的圆周面紧密接触；上述左侧板21、右侧板22与轴体1之间通过若干个沿周向分布于安装通孔23外侧的螺栓固定连接。
27.基于背景技术中介绍的情况，发明人在分析弯曲产生原因的过程中发现，主要原因是各个工序中产品无序排列、引脚相互碰撞产生的，即材料弯曲是果，滚动电镀是因，要突破必须改变原有的电镀方式，减少弯曲。
28.采用上述半导体器件加工用卷料盘时，其在实现将多个轴向二极管保持稳定、有序的状态，大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的基础上，可以保证了层叠缠绕于轴体上每个二极管引脚的电导通性，保证层叠缠绕于轴体上的多个二极管引脚电镀的均匀性，避免出现位于内圈的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。
29.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体（1）和连接于轴体（1）两端的左侧板（21）、右侧板（22），缠绕于轴体（1）上的所述二极管编带位于左侧板（21）与右侧板（22）之间，其特征在于：所述左侧板（21）、右侧板（22）各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层（3）、一右导电层（4），所述左导电层（3）、右导电层（4）各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。2.根据权利要求1所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述左导电层（3）、右导电层（4）为涂布于左侧板（21）、右侧板（22）表面的导电涂层。3.根据权利要求1所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述左导电层（3）、右导电层（4）为安装于左侧板（21）、右侧板（22）与轴体（1）之间的导电片。4.根据权利要求3所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述左导电层（3）、右导电层（4）均为不锈钢导电盘。5.根据权利要求1~4中任意一项所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述二极管包括本体（100）和向本体（100）两侧延伸的第一引脚（201）、第二引脚（202），每个所述二极管的第一引脚（201）远离本体（100）一端的端面与左导电层（3）电接触，每个所述二极管的第二引脚（202）远离本体（100）一端的端面与右导电层（4）电接触。6.根据权利要求5所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述轴体（1）中央沿周向开设有与二极管的本体（100）配合的环形让位槽。

技术总结
本实用新型公开一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体和连接于轴体两端的左侧板、右侧板，缠绕于轴体上的所述二极管编带位于左侧板与右侧板之间，所述左侧板、右侧板各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。本实用新型既解决了轴向二极管在电镀过程中容易产生弯曲的问题，又避免出现位于内圈的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。


技术研发人员：丁灵
受保护的技术使用者：苏州固锝电子股份有限公司
技术研发日：2022.05.06
技术公布日：2022/10/11