一种电镀装置的制作方法

本技术涉及电镀，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术：

1、在半导体和泛半导体的行业，在生产镀膜基板时，往往需要使用电镀工艺将金属、合金或金属化合物电镀在基板的表面。在电镀过程中受温度、电场强度等多方面的影响电镀的均匀性一直是个难点。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种电镀装置，该电镀装置能够有效地提高电镀的均匀性。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种电镀装置，包括：

4、电镀槽，所述电镀槽内设置有电镀阳极和待电镀阴极；

5、挡板，设置于所述电镀阳极和所述待电镀阴极之间；所述挡板上设置有多个通流孔，任意相邻两个所述通流孔的间距均相同；

6、多个所述通流孔设置为至少两排，任意相邻两排中，其中一排的任意一个所述通流孔和另一排与其相邻的两个所述通流孔形成一个等边三角形。

7、作为电镀装置的一个可选方案，所述通流孔包括第一通流孔和第二通流孔，所述第二通流孔设置于所述挡板靠近所述电镀槽的内壁的位置，所述第二通流孔的直径小于所述第一通流孔的直径。

8、作为电镀装置的一个可选方案，所述第一通流孔的直径为5mm～6mm。

9、作为电镀装置的一个可选方案，所述第二通流孔的直径为3mm～4mm。

10、作为电镀装置的一个可选方案，多个所述通流孔的直径相同，靠近所述电镀槽的内壁位置的所述通流孔至少部分被遮挡。

11、作为电镀装置的一个可选方案，任意相邻两个所述通流孔之间的间距为8mm～10mm。

12、作为电镀装置的一个可选方案，所述电镀装置还包括驱动件，所述挡板与所述电镀槽转动连接，所述驱动件与所述挡板连接，用于驱动所述挡板摆动。

13、作为电镀装置的一个可选方案，所述挡板通过转轴与所述电镀槽转动连接，所述转轴设置于所述挡板的中部，所述转轴穿过所述电镀槽与所述驱动件连接。

14、作为电镀装置的一个可选方案，所述挡板与所述电镀阳极之间的间距大于所述挡板与所述待电镀阴极之间的间距。

15、作为电镀装置的一个可选方案，所述挡板由绝缘材质制成。

16、本实用新型的有益效果：

17、本实用新型提供的电镀装置，通过在电镀槽中的电镀阳极和待电镀阴极之间设置挡板，在挡板上设置有多个通流孔，任意相邻两个通流孔的间距均相同，电镀阳极释放的n个电子在镀液中扩散时，通过挡板上多个通流孔扩散到待电镀阴极，待电镀阴极获得n个电子还原成金属，形成镀层。多个通流孔的设置，能够有效地降低电场强度。将多个通流孔设置为至少两排，任意相邻两排中，其中一排的任意一个通流孔和另一排与其相邻的两个通流孔形成一个等边三角形，这样使得镀液中扩散的n个电子能够从电镀阳极更加均匀地扩散至待电镀阴极，使得电镀更均匀。

技术特征：

1.一种电镀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述通流孔包括第一通流孔(31)和第二通流孔(32)，所述第二通流孔(32)设置于所述挡板(3)靠近所述电镀槽(5)的内壁的位置，所述第二通流孔(32)的直径小于所述第一通流孔(31)的直径。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通流孔(31)的直径为5mm～6mm。

4.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第二通流孔(32)的直径为3mm～4mm。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，多个所述通流孔的直径相同，靠近所述电镀槽(5)的内壁位置的所述通流孔至少部分被遮挡。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，任意相邻两个所述通流孔之间的间距为8mm～10mm。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括驱动件，所述挡板(3)与所述电镀槽(5)转动连接，所述驱动件与所述挡板(3)连接，用于驱动所述挡板(3)摆动。

8.根据权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述挡板(3)通过转轴与所述电镀槽(5)转动连接，所述转轴设置于所述挡板(3)的中部，所述转轴穿过所述电镀槽(5)与所述驱动件连接。

9.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述挡板(3)由绝缘材质制成。

技术总结
本技术公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置包括电镀槽和挡板，电镀槽内设置有电镀阳极和待电镀阴极。挡板设置于电镀阳极和待电镀阴极之间。挡板上设置有多个通流孔，任意相邻两个通流孔的间距均相同。多个通流孔设置为至少两排，任意相邻两排中，其中一排的任意一个通流孔和另一排与其相邻的两个通流孔形成一个等边三角形。多个通流孔的设置，能够有效地降低电场强度。将多个通流孔设置为至少两排，任意相邻两排中，其中一排的任意一个通流孔和另一排与其相邻的两个通流孔形成一个等边三角形，这样使得镀液中扩散的n个电子能够从电镀阳极更加均匀地扩散至待电镀阴极，使得电镀更均匀。

技术研发人员：刘斌,蒋新,施利君
受保护的技术使用者：苏州晶洲装备科技有限公司
技术研发日：20220914
技术公布日：2024/1/13