电镀夹具和电镀设备的制作方法

本申请涉及电镀工艺的领域，尤其涉及电镀夹具和电镀设备。

背景技术：

1、印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。

2、在印制电路板的制备过程中，通常需要利用电镀夹具对层叠设置的多层芯板进行固定，随后对多层芯板进行整板电镀，以在多层芯板中最外层芯板表面形成电镀层，从而增加多层芯板中最外层芯板表面导电层的厚度，使得整板电镀后的多层芯板能够构成印制电路板。

3、然而，利用电镀夹具固定多层芯板，并对多层芯板进行整板电镀时，多层芯板表面所形成的电镀层厚度均匀性差，从而对印制电路板的质量产生影响。

技术实现思路

1、本申请实施例提供电镀夹具和电镀设备，用以解决多层芯板表面所形成的电镀层厚度均匀性差，从而对印制电路板的质量产生影响的问题。

2、本申请实施例提供的电镀夹具，包括至少一个夹持结构，所述至少一个所述夹持结构用于连接在多层芯板的边缘；

3、所述夹持结构包括基板，以及设置于所述基板的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板沿第一方向相对设置，在所述第一方向上，所述第一夹板和所述第二夹板之间形成有间隙，所述间隙用于容置所述多层芯板的边缘；

4、当所述间隙容置所述多层芯板的边缘时，所述第一夹板和所述第二夹板中的至少一个电连接于所述多层芯板。

5、通过采用上述技术方案，当利用电镀夹具固定多层芯板，以对多层芯板进行整板电镀时，将多层芯板的边缘放置在第一夹板与第二夹板之间所形成的间隙中，使得第一夹板和第二夹板中的至少一个与多层芯板电连接，以减小多层芯板在电镀过程中所产生的尖端效应。从而利用电镀夹具固定多层芯板，并对多层芯板进行整板电镀时，相对于相关技术中的电镀夹具，本申请实施例所提供的电镀夹具能够改善多层芯板表面所形成的电镀层厚度的均匀性，改善印制电路板的质量。

6、在一些可能的实施方式中，所述第一夹板和所述第二夹板中的至少一个可沿所述第一方向活动设置于所述基板，以调节所述间隙在所述第一方向的宽度。

7、在一些可能的实施方式中，所述第一夹板固定于所述基板；所述夹持结构还包括调节组件，所述调节组件用于带动所述第二夹板沿所述第一方向移动。

8、在一些可能的实施方式中，所述调节组件包括固定座和驱动杆；

9、在所述第一方向上，所述固定座设置于所述第二夹板远离所述第一夹板的一侧；

10、所述驱动杆螺纹连接于所述固定座，所述驱动杆沿所述第一方向延伸，所述驱动杆的一端接触所述第二夹板远离所述第一夹板的表面，以推动所述第二夹板靠近所述第一夹板。

11、在一些可能的实施方式中，所述调节组件还包括弹性伸缩件；

12、所述弹性伸缩件可沿所述第一方向伸缩设置，所述弹性伸缩件的第一端连接所述固定座，所述弹性伸缩件的第二端连接所述第二夹板。

13、在一些可能的实施方式中，所述驱动杆的数量设置为多个，多个所述驱动杆沿第二方向排列，所述第二方向垂直于所述第一方向。

14、在一些可能的实施方式中，所述基板沿第二方向延伸，所述第一夹板和所述第二夹板垂直设置于所述基板；

15、当所述间隙容置所述多层芯板的边缘时，所述基板设置于所述第一夹板远离所述芯板的一端。

16、在一些可能的实施方式中，所述基板、所述第一夹板和所述第二夹板中的至少一个选用钛制成，所述基板电连接所述第一夹板和所述第二夹板中的至少一个。

17、在一些可能的实施方式中，所述夹持结构的数量设置为多个，至少一个所述夹持结构电连接其他所述夹持结构。

18、本申请实施例还提供一种电镀设备，包括上述任一项所述的电镀夹具。

19、通过采用上述技术方案，当利用电镀夹具固定多层芯板，以对多层芯板进行整板电镀时，将多层芯板的边缘放置在第一夹板与第二夹板之间所形成的间隙中，使得第一夹板和第二夹板中的至少一个与多层芯板电连接，以减小多层芯板在电镀过程中所产生的尖端效应。从而利用电镀夹具固定多层芯板，并对多层芯板进行整板电镀时，相对于相关技术中的电镀夹具，本申请实施例所提供的电镀夹具能够改善多层芯板表面所形成的电镀层厚度的均匀性，改善印制电路板的质量。

技术特征：

1.一种电镀夹具，其特征在于，包括至少一个夹持结构，所述至少一个所述夹持结构用于连接在多层芯板的边缘；

2.根据权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述第一夹板和所述第二夹板中的至少一个可沿所述第一方向活动设置于所述基板，以调节所述间隙在所述第一方向的宽度。

3.根据权利要求2所述的电镀夹具，其特征在于，所述第一夹板固定于所述基板；所述夹持结构还包括调节组件，所述调节组件用于带动所述第二夹板沿所述第一方向移动。

4.根据权利要求3所述的电镀夹具，其特征在于，所述调节组件包括固定座和驱动杆；

5.根据权利要求4所述的电镀夹具，其特征在于，所述调节组件还包括弹性伸缩件；

6.根据权利要求4所述的电镀夹具，其特征在于，所述驱动杆的数量设置为多个，多个所述驱动杆沿第二方向排列，所述第二方向垂直于所述第一方向。

7.根据权利要求6所述的电镀夹具，其特征在于，所述基板沿所述第二方向延伸，所述第一夹板和所述第二夹板垂直设置于所述基板；

8.根据权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述基板、所述第一夹板和所述第二夹板中的至少一个选用钛制成，所述基板电连接所述第一夹板和所述第二夹板中的至少一个。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电镀夹具，其特征在于，所述夹持结构的数量设置为多个，至少一个所述夹持结构电连接其他所述夹持结构。

10.一种电镀设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电镀夹具。

技术总结
本申请提供电镀夹具和电镀设备，该电镀夹具包括至少一个夹持结构，至少一个夹持结构用于连接在多层芯板的边缘；夹持结构包括基板，以及设置于基板的第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板沿第一方向相对设置，在第一方向上，第一夹板和第二夹板之间形成有间隙，间隙用于容置多层芯板的边缘；当间隙容置多层芯板的边缘时，第一夹板和第二夹板中的至少一个电连接于多层芯板。本申请能够解决多层芯板表面所形成的电镀层厚度均匀性差，从而对印制电路板的质量产生影响的问题。

技术研发人员：杨鸿刚,陈德福,李亮,李照飞
受保护的技术使用者：珠海方正科技高密电子有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/11