一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴和喷淋系统的制作方法

本技术涉及pcb加工领域，具体涉及一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴和喷淋系统。

背景技术：

1、随着高精密集成化电子产品，往小型化轻便化、元件密集化发展，降低产品尺寸增加线路布局空间，成为重点目标。常规多层电路板的结构，含内外层线路，利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了盲孔要求。

2、原来设备为水平电镀线，主要依靠在传统飞靶两设置高频的振动装置，与飞靶上安装前后移动的装置，与槽液底部安装循环装置，但这些技术方法仍不能保证电镀药液均匀并充分地进入pcb的0.25mm小孔或盲孔内。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷中的至少一个而提供一种在保证印制板品质可靠性前提下，减少生产时间，淘汰塞孔流程，生产能力显著提高，品质异常降低明显的脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴和喷淋系统。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

3、本实用新型实现了脉冲电镀深镀盲孔填孔的印制电路板技术的应用，并保证盲孔填孔可靠性，改善了盲孔填孔的制作流程，改善了现有设备，通过改善侧喷喷嘴设计，保持2.0±0.5kg/cm2压力下，电镀药液可顺利进入pcb小孔内充分发生电镀铜反应，并改善槽内药水搅拌效果，提升盲孔填孔电镀效果，淘汰树脂塞孔流程，提高产品质量，降低生产周期，具体方案如下：

4、一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，该喷嘴包括底座，以及固设在底座上的疏导腔和加速腔，所述的疏导腔位于加速腔内部。

5、进一步地，所述的疏导腔上开设有进药口和疏导腔出口，所述的进药口位于靠近底座的一侧，疏导腔出口位于远离底座的一侧。

6、进一步地，所述的加速腔上开设有喷口，该喷口位于远离底座的一侧。

7、进一步地，所述的加速腔侧壁上开设有多个侧吸入孔。

8、进一步地，所述底座的尺寸为加速腔的尺寸为

9、进一步地，所述进药口的尺寸为疏导腔出口的尺寸为

10、进一步地，所述侧吸入孔的尺寸为

11、进一步地，所述侧吸入孔的数量为4个。

12、进一步地，所述侧吸入孔的孔中心距离底座7.5-8.0mm。

13、一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用喷淋系统，该系统包括如上所述的侧喷喷嘴。

14、与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

15、(1)本实用新型对电镀喷淋系统研究改善增加槽内药水循环量，通过改善喷嘴结构使槽内在不增加泵浦的前提下提升药水循环量，通过调整循环压力搭配药水调节一次性完成盲孔填孔加工；

16、(2)本实用新型成本低廉、无需增加电磁泵、管道、无需更改设备整体布局，降低了用电成本、增加槽内循环量15倍；

17、(3)本实用新型降低药水依赖性，能够配合多家国产药水完成盲孔填孔加工，增加设备适用性。实现了设备低成本转型，增加制程能力。

技术特征：

1.一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，该喷嘴包括底座(5)，以及固设在底座(5)上的疏导腔(1)和加速腔(3)，所述的疏导腔(1)位于加速腔(3)内部；

2.根据权利要求1所述的一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，所述的疏导腔(1)上开设有进药口(7)和疏导腔出口(6)，所述的进药口(7)位于靠近底座(5)的一侧，疏导腔出口(6)位于远离底座(5)的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，所述的加速腔(3)上开设有喷口(4)，该喷口(4)位于远离底座(5)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，所述的加速腔(3)侧壁上开设有多个侧吸入孔(2)。

5.根据权利要求1所述的一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，所述底座(5)的尺寸为

6.根据权利要求2所述的一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，所述进药口(7)的尺寸为

7.根据权利要求4所述的一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，所述侧吸入孔(2)的尺寸为

8.根据权利要求4所述的一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，所述侧吸入孔(2)的数量为4个。

9.根据权利要求4所述的一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴，其特征在于，所述侧吸入孔(2)的孔中心距离底座7.5-8.0mm。

10.一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用喷淋系统，其特征在于，该系统包括如权利要求1-9任一项所述的侧喷喷嘴。

技术总结
本技术涉及一种脉冲电镀深镀盲孔填孔用侧喷喷嘴和喷淋系统。该喷嘴包括底座(5)，以及固设在底座(5)上的疏导腔(1)和加速腔(3)，所述的疏导腔(1)位于加速腔(3)内部。所述的疏导腔(1)上开设有进药口(7)和疏导腔出口(6)，所述的进药口(7)位于靠近底座(5)的一侧，疏导腔出口(6)位于远离底座(5)的一侧。喷淋系统包括如上所述的侧喷喷嘴。与现有技术相比，本技术具有在保证印制板品质可靠性前提下，减少生产时间，淘汰塞孔流程，生产能力显著提高，品质异常降低明显等优点。

技术研发人员：魏涛
受保护的技术使用者：上海嘉捷通信息科技有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/14