具有耐热性的经表面处理的铜箔、及包括其的包铜层压体与印刷配线板的制作方法

本发明是关于一种经表面处理的铜箔，且更具体地是关于一种经表面处理的铜箔，其在树脂基材上具有长期高温可靠性，且由于低传输损失而适合用于高频电路；关于一种包括其的包铜层压体；且关于一种包括其的印刷配线板。

背景技术：

1、随着电/电子装置的小型化及重量减少的加速，形成在基材上的印刷电路已变得更复杂、更高度整合、及更小型化，且因此用于印刷电路板中的铜箔需要具有各种性质。

2、用于使用在制造可挠性板的板、用于高密度安装的多层板、高频电路板、及类似者(在下文中，此等板系统称为「电路板(circuit board)」或「印刷配线板(printed wiringboard)」)的复合材料是由导体(铜箔)及支撑导体的绝缘基材(包括树脂膜)形成，且绝缘基材确保导体之间的绝缘且具有足够强度以支撑组件。

3、为了增强强绝缘基材与铜箔之间的黏着强度，该黏着强度大致上是通过得自铜箔的表面上的粗糙粒子的附接的锚定效应(anchoring effect)而增强。然而，用于高频电路的铜箔需要经低粗糙度表面处理的铜箔，且因此此一方式无法确保铜箔与树脂基材的黏着强度。特别是，铜箔与绝缘基材之间的黏着表面需要暴露于高温程序(诸如热结合、或高温环境)，但铜箔与基材之间的黏着强度非常难以确保高温可靠性。

4、为了解决此问题，已作出尝试以通过使用耐热性树脂基材(诸如聚四氟乙烯(ptfe)树脂)且形成习知cu粒子层的各种合金层，来赋予耐热性。

5、然而，此类合金层引起蚀刻率减少及传输损失增加。尽管一些合金层具有耐热性，但无法确保长期高温可靠性。

6、[先前技术文件]

7、专利文件(1)kr 613958b

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、已得出本发明以解决上述问题，且本发明的实施方案是提供经表面处理的铜箔、包括其的包铜层压体、及包括其的印刷配线板，其中经表面处理的铜箔在高温下具有与树脂基材的高黏着强度，在黏着强度上具有长期高温可靠性，且适合作为高频箔。

3、(二)技术方案

4、根据本发明的一实施方案，提供一种经表面处理的铜箔，该经表面处理的铜箔具有表面处理层，该表面处理层包括：一级粒子层，其含有形成在原始铜箔的至少一表面上的cu或cu合金粒子；及二级粒子层，其含有形成在该一级粒子层上的zn粒子，其中该二级粒子层是由通过聚集复数个zn粒子所形成的粒子丛集组成。

5、该等粒子丛集可不连续分布在该一级粒子层上。

6、优选地，该经表面处理的铜箔的该表面处理层具有1.0μm或更小的表面粗糙度(rz)。

7、在本发明中，平均至少2个且至多15个粒子丛集可分布在该经表面处理的铜箔的5μm×5μm的面积上。

8、优选地，该二级粒子层粒度是大于该一级层的粒度。

9、优选地，该一级粒子层的平均粒度是小于100nm。此外，优选地，该二级粒子层的该等粒子丛集的平均大小是0.5至2.0μm。

10、该经表面处理的层的zn浓度优选地是2000μg/dm2或更大，且优选地是3500μg/dm2或更小。

11、该经表面处理的铜箔可进一步包括防锈层，其是在该二级粒子层上，其中该防锈层优选地含有铬。

12、优选地，原始铜箔是电解铜箔。

13、根据本发明的另一实施方案，提供一种包铜层压体，其包括层压在树脂基材上的如请求项1至10中任一项的经表面处理的铜箔。树脂基材可是ptfe基材。

14、优选地，该包铜层压体的黏着强度的高温退化率小于10％。

15、根据本发明的又另一实施方案，提供一种印刷配线板，其是使用上述包铜层压体制造。

16、(三)有益效果

17、根据本发明，可提供经表面处理的铜箔、包括其的包铜层压体、及包括其的印刷配线板，其中经表面处理的铜箔在高温下具有与树脂基材的高黏着强度，在黏着强度上具有长期高温可靠性，且适合作为高频箔。

技术特征：

1.一种经表面处理的铜箔，其特征在于，具有表面处理层，所述表面处理层包含：一级粒子层，其含有形成在原始铜箔的至少一表面上的cu或cu合金粒子；及二级粒子层，其含有形成在所述一级粒子层上的zn粒子，

2.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，所述等粒子丛集不连续分布在所述一级粒子层上。

3.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，所述经表面处理的铜箔的所述表面处理层具有1.0μm或更小的表面粗糙度(rz)。

4.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，平均至少两个粒子丛集分布在所述经表面处理的铜箔的5μm×5μm的面积上。

5.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，至多15个粒子丛集分布在所述经表面处理的铜箔的5μm×5μm的面积上。

6.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，所述二级粒子层的粒度大于所述一级粒子层的粒度。

7.根据权利要求6所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，所述一级粒子层的平均粒度小于100nm，且

8.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，所述经表面处理的层的zn浓度是2000μg/dm2或更大。

9.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，所述经表面处理的层的zn浓度是3500μg/dm2或更小。

10.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，进一步包含防锈层，其是在所述二级粒子层上。

11.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，所述防锈层含有铬。

12.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其特征在于，所述原始铜箔是电解铜箔。

13.一种包铜层压体，其特征在于，包含层压在树脂基材上的权利要求1至10中任一项所述的经表面处理的铜箔。

14.根据权利要求13所述的包铜层压体，其特征在于，所述树脂基材是ptfe基材。

15.根据权利要求13所述的包铜层压体，其特征在于，所述包铜层压体的黏着强度的高温退化率小于10％。

16.一种印刷配线板，其特征在于，使用权利要求14至16中任一项所述的包铜层压体制造。

技术总结
揭示一种经表面处理的铜箔，其具有长期高温可靠性且由于低传输损失而适合用于高频电路，其中经表面处理的铜箔具有表面处理层，表面处理层包括：一级粒子层，其含有形成在原始铜箔的至少一表面上的Cu或Cu合金粒子；及二级粒子层，其含有形成在一级粒子层上的Zn粒子，二级粒子层是由通过聚集复数个Zn粒子所形成的粒子丛集组成。

技术研发人员：徐正雨,梁畅烈,宋基德,崔恩实
受保护的技术使用者：乐天能源材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/16