热交换装置及其控制方法、电泳槽与流程

文档序号:34745991发布日期:2023-07-12 23:46阅读:30来源:国知局
热交换装置及其控制方法、电泳槽与流程

本发明涉及热交换,尤其涉及热交换装置及其控制方法、电泳槽。


背景技术:

1、热交换装置为进行热交换设备的装置,可将热流体的部分热量传递给被控材料(待热交换的材料)以对待交换材料升温,或者将冷流体的部分冷量传递给被控材料以对待交换材料降温。

2、现有的热交换装置在进行热交换过程中,热流体的热量过高会导致被控材料热交换完成后的温度过高,影响被控材料的质量及后续应用。


技术实现思路

1、本发明提供了一种热交换装置及其控制方法、电泳槽,以在被控材料的温度过高时,热交换装置可自动排水降温。

2、根据本发明的一方面,提供了一种热交换装置,包括:温度调节回路、被控回路、控制模块、温度检测模块、排水自动阀和排水管路;

3、所述温度调节回路用于循序调节媒质,以和所述被控回路中循环的被控材料进行热交换;

4、所述温度检测模块设置于所述被控回路的出口侧,用于获取所述被控材料的温度;

5、所述排水管路设置于所述温度调节回路的出口侧,所述排水自动阀设置于所述排水管路上;

6、所述控制模块分别与所述温度检测模块和所述排水自动阀电连接,所述控制模块用于在所述被控材料的温度大于第一温度设定值时,控制所述排水自动阀导通,以使所述调节媒质分别经所述温度调节回路的出口侧和所述排水管路排出。

7、可选的,所述热交换装置还包括热交换箱体,所述温度调节回路包括温度调节进口管路、第一循环管路、温度调节出口管路,所述被控回路包括被控进口管路、第二循环管路和被控出口管路,所述第一循环管路和所述第二循环管路设置于所述热交换箱体内;

8、所述温度调节进口管路和所述温度调节出口管路通过所述第一循环管路连通,所述排水管路与所述温度调节出口管路连接;

9、所述被控进口管路和所述被控出口管路通过所述第二循环管路连通,所述温度检测模块设置于所述被控出口管路上。

10、可选的,所述热交换装置还包括第一循环阀、第二循环阀和第三循环管路,所述第一循环阀和所述第二循环阀均与所述控制模块电连接;所述第一循环阀设置于所述温度调节出口管路上,所述第二循环阀设置于所述第三循环管路上,所述第三循环管路连接于所述温度调节进口管路和所述温度调节出口管路之间,且所述第三循环管路与所述温度调节出口管路连接的位置位于所述第一循环阀远离所述第一循环管路的一侧;

11、所述控制模块用于在所述被控回路中的被控材料的温度小于第二温度设定值时,控制所述第一循环阀关断、控制所述第二循环阀导通,以使所述调节媒质经所述温度调节进口管路、第三循环管路和所述温度调节出口管路循环。

12、可选的,所述热交换装置还包括第一温度进口管路、第一进口阀、第一温度出口管路和第一出口阀;

13、所述第一温度进口管路与所述温度调节进口管路连接,所述第一进口阀设置于所述第一温度进口管路上,所述第一温度出口管路与所述温度调节出口管路连接,所述第一出口阀设置于所述第一温度出口管路上,所述第一温度进口管路用于在所述第一进口阀导通时向所述温度调节进口管路输送第一温度的所述调节媒质,所述第一温度出口管路用于在所述第一出口阀导通时将所述第一温度进口管路输送的所述调节媒质输出。

14、可选的,所述热交换装置还包括第二温度进口管路、第二进口阀、第二温度出口管路和第二出口阀;

15、所述第二温度进口管路与所述温度调节进口管路连接,所述第二进口阀设置于所述第二温度进口管路上,所述第二温度出口管路与所述温度调节出口管路连接,所述第二出口阀设置于所述第二温度出口管路上,所述第二温度进口管路用于在所述第二进口阀导通时向所述温度调节进口管路输送第二温度的所述调节媒质,所述第二温度出口管路用于在所述第二出口阀导通时将所述第二温度进口管路输送的所述调节媒质输出。

16、可选的,所述排水管路包括排水主路、第一分支管路和第二分支管路,所述排水主路的第一端与温度调节回路的出口侧连接,所述排水主路的出口端分别与所述第一分支管路和所述第二分支管路连接,且所述第一分支管路和所述第二分支管路并联连接,所述排水自动阀设置于所述第一分支管路上;

17、所述热交换装置还包括排水手动阀,所述排水手动阀设置于所述第二分支管路上,所述排水手动阀用于在导通时将所述温度调节回路中的调节媒质经所述第二分支管路排出。

18、可选的,所述热交换装置还包括测试取料管路和测试取料阀,所述测试取料管路与所述被控回路的出口侧连接,所述测试取料阀设置于所述测试取料管路上,所述测试取料阀用于在导通时将设定量的所述被控材料排出。

19、可选的,所述热交换装置还包括压力检测模块,所述压力检测模块设置于所述被控回路的出口侧,所述压力检测模块和所述测试取料阀分别与所述控制模块电连接,所述压力检测模块用于获取被控回路中的压力,所述控制模块用于在所述被控回路中的压力大于设定压力值时,控制所述测试取料阀导通,以将所述被控回路中的气体排出。

20、根据本发明的另一方面,提供了一种热交换装置的控制方法,用于控制上述所述的热交换装置;

21、所述控制方法包括:

22、获取温度检测模块获取的被控材料的温度;

23、在所述被控材料的温度大于第一温度设定值时,控制第一阀门导通,以使调节媒质分别经温度调节回路的出口侧和排水管路排出。

24、根据本发明的另一方面,提供了电泳槽,包括上述所述的热交换装置。

25、本发明实施例提供的热交换装置,包括:温度调节回路、被控回路、控制模块、温度检测模块、排水自动阀和排水管路;温度调节回路用于循序调节媒质,以和被控回路中循环的被控材料进行热交换;温度检测模块设置于被控回路的出口侧,用于获取被控材料的温度;排水管路设置于温度调节回路的出口侧,排水自动阀设置于排水管路上;控制模块分别与温度检测模块和排水自动阀电连接,控制模块用于在被控材料的温度大于第一温度设定值时,控制排水自动阀导通,以使调节媒质分别经温度调节回路的出口侧和排水管路排出。调节媒质在被控材料的温度符合条件时,仅在温度调节回路中不断循环以调节被控材料的温度。在被控材料的温度过高时,控制模块控制排水自动阀打开,使得调节媒质除温度调节回路一条路径外,还可经排水管路排出,进而加大温度调节回路中调节媒质的循环速率,以降低被控回路中被控材料的温度,实现对热交换装置中被控材料的温度自动控制,节省人力,保证被控材料的温度符合要求。

26、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。



技术特征:

1.一种热交换装置,其特征在于,包括:温度调节回路、被控回路、控制模块、温度检测模块、排水自动阀和排水管路;

2.根据权利要求1所述的热交换装置,其特征在于,还包括热交换箱体,所述温度调节回路包括温度调节进口管路、第一循环管路、温度调节出口管路,所述被控回路包括被控进口管路、第二循环管路和被控出口管路,所述第一循环管路和所述第二循环管路设置于所述热交换箱体内;

3.根据权利要求2所述的热交换装置,其特征在于,还包括第一循环阀、第二循环阀和第三循环管路,所述第一循环阀和所述第二循环阀均与所述控制模块电连接;所述第一循环阀设置于所述温度调节出口管路上,所述第二循环阀设置于所述第三循环管路上,所述第三循环管路连接于所述温度调节进口管路和所述温度调节出口管路之间,且所述第三循环管路与所述温度调节出口管路连接的位置位于所述第一循环阀远离所述第一循环管路的一侧;

4.根据权利要求2所述的热交换装置,其特征在于,还包括第一温度进口管路、第一进口阀、第一温度出口管路和第一出口阀;

5.根据权利要求4所述的热交换装置,其特征在于,还包括第二温度进口管路、第二进口阀、第二温度出口管路和第二出口阀;

6.根据权利要求1-5中任一项所述的热交换装置,其特征在于,所述排水管路包括排水主路、第一分支管路和第二分支管路,所述排水主路的第一端与温度调节回路的出口侧连接,所述排水主路的出口端分别与所述第一分支管路和所述第二分支管路连接,且所述第一分支管路和所述第二分支管路并联连接,所述排水自动阀设置于所述第一分支管路上;

7.根据权利要求1-5中任一项所述的热交换装置,其特征在于,还包括测试取料管路和测试取料阀,所述测试取料管路与所述被控回路的出口侧连接,所述测试取料阀设置于所述测试取料管路上,所述测试取料阀用于在导通时将设定量的所述被控材料排出。

8.根据权利要求7所述的热交换装置,其特征在于,还包括压力检测模块,所述压力检测模块设置于所述被控回路的出口侧,所述压力检测模块和所述测试取料阀分别与所述控制模块电连接,所述压力检测模块用于获取被控回路中的压力,所述控制模块用于在所述被控回路中的压力大于设定压力值时,控制所述测试取料阀导通,以将所述被控回路中的气体排出。

9.一种热交换装置的控制方法,其特征在于,用于控制权利要求1-8任一项所述的热交换装置;

10.一种电泳槽,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的热交换装置。


技术总结
本发明公开了一种热交换装置及其控制方法、电泳槽,热交换装置包括温度调节回路、被控回路、控制模块、温度检测模块、排水自动阀和排水管路;温度调节回路用于循序调节媒质,以和被控回路中循环的被控材料进行热交换;温度检测模块设置于被控回路的出口侧,用于获取被控材料的温度;排水管路设置于温度调节回路的出口侧,排水自动阀设置于排水管路上;控制模块分别与温度检测模块和排水自动阀电连接,控制模块用于在被控材料的温度大于第一温度设定值时,控制排水自动阀导通,以使调节媒质分别经温度调节回路的出口侧和排水管路排出。本实施例实现对热交换装置中被控材料的温度自动控制,节省人力,保证被控材料的温度符合要求。

技术研发人员:魏裕华,高超,张帅
受保护的技术使用者:一汽丰田汽车有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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