烷基磺酸镀锡液及电镀方法与流程

本发明属于表面处理，具体地，本发明涉及一种烷基磺酸镀锡液以及采用烷基磺酸镀锡液的电镀方法。

背景技术：

1、目前，电子元件通常需要通过镀锡工艺在焊接位置电镀一定厚度的锡层，然后采用热熔锡焊方式进行引线焊接。随着电子产品的更新换代，锡层厚度要求越来越高。现有技术中通常使用烷基磺酸锡体系镀锡液进行镀锡，该镀锡液镀锡的速率较慢，无法满足正常生产需求。

技术实现思路

1、本发明的一个目的是提供一种烷基磺酸镀锡液，能够至少解决现有技术中镀锡液镀锡速率低的问题。

2、本发明又提出了一种采用上述烷基磺酸镀锡液进行电镀的电镀方法。

3、根据本发明的第一方面，提供了一种烷基磺酸镀锡液，包括以下组分：烷基磺酸锡100g/l～150g/l、ph调节剂230ml/l～270ml/l、光亮剂20ml/l～30ml/l、走位剂15ml/l～20ml/l、络合剂1ml/l～3ml/l。

4、可选地，所述烷基磺酸锡的含量为120g/l～130g/l。

5、可选地，所述ph调节剂为烷基磺酸。

6、可选地，所述烷基磺酸的含量为240ml/l～260ml/l

7、可选地，所述光亮剂为异丙醇。

8、可选地，所述异丙醇的含量为23ml/l～27ml/l。

9、可选地，所述走位剂为聚烷基乙二醇。

10、可选地，所述聚烷基乙二醇的含量为17ml/l～18ml/l。

11、可选地，所述络合剂为对羟基苯甲醚。

12、根据本发明第二方面的电镀锡方法，采用根据上述实施例所述的烷基磺酸镀锡液对待镀件进行镀锡。

13、可选地，所述烷基磺酸镀锡液的电镀温度为30℃～50℃，所述烷基磺酸镀锡液的工作电流密度为10a/dm2～60a/dm2。

14、根据本发明实施例的烷基磺酸镀锡液，通过采用烷基磺酸锡作为电镀液主盐，可以提供锡离子，通过提高锡离子浓度，可以使相同电流密度下离子交换速率升高，同时通过调整药水其他组分浓度以获得结晶细致，外观光亮的锡镀层，ph调节剂可以调节电镀液总酸浓度，光亮剂可以使得电镀液在电镀时，在待电镀产品表面形成强烈的特性吸附，提高锡离子在阴极表现的极化，从而获得高光亮的镀层，走位剂可以使得锡层晶粒细化，使光亮区向低电流密度区域转移，络合剂能够抑制电镀液中二价锡离子氧化，使得电镀液长时间保持不浑浊。

15、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种烷基磺酸镀锡液，其特征在于，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述烷基磺酸锡的含量为120g/l～130g/l。

3.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述ph调节剂为烷基磺酸。

4.根据权利要求3所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述烷基磺酸的含量为240ml/l～260ml/l。

5.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述光亮剂为异丙醇。

6.根据权利要求5所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述异丙醇的含量为23ml/l～27ml/l。

7.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述走位剂为聚烷基乙二醇。

8.根据权利要求7所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述聚烷基乙二醇的含量为17ml/l～18ml/l。

9.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述络合剂为对羟基苯甲醚。

10.一种电镀锡方法，其特征在于，采用权利要求1-9中任一项所述的烷基磺酸镀锡液对待镀件进行镀锡。

11.根据权利要求10所述的电镀锡方法，其特征在于，所述烷基磺酸镀锡液的电镀温度为30℃～50℃，所述烷基磺酸镀锡液的工作电流密度为10a/dm2～60a/dm2。

技术总结
本发明提供了一种烷基磺酸镀锡液以及采用该烷基磺酸镀锡液进行电镀的电镀方法，烷基磺酸镀锡液包括以下组分：烷基磺酸锡100g/L～150g/L、pH调节剂230ml/L～270ml/L、光亮剂20ml/L～30ml/L、走位剂15ml/L～20ml/L、络合剂1ml/L～3ml/L。根据本发明实施例的烷基磺酸镀锡液，通过采用烷基磺酸锡作为电镀液主盐，可以提供锡离子，pH调节剂可以调节电镀液总酸浓度，光亮剂可以使得电镀液在电镀时，在待电镀产品表面形成强烈的特性吸附，提高锡离子在阴极表现的极化，从而获得高光亮的镀层，走位剂可以使得锡层晶粒细化，使光亮区向低电流密度区域转移，络合剂能够抑制电镀液中二价锡离子氧化，使得电镀液长时间保持不浑浊。

技术研发人员：常宪亮
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15