真空电镀装置及电镀方法与流程

本申请涉及电镀领域，尤其涉及一种真空电镀装置及电镀方法。

背景技术：

1、传统龙门电镀，电镀产品经过药水之后，其表面药水自然掉落，药水混合空气会形成一些微小的气泡，此类气泡在无外力的作用下，持续时间久，再进入下个工艺时，此类气泡对电镀过程会产生不良影响，包括阻碍镀层形成，镀层附着力差，镀层表面不均匀。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：工件上存在微小气泡，电镀后镀层不均匀，镀层附着力差，工件的电镀效果较差。

2、为此，本发明提供一种真空电镀装置及电镀方法。

3、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

4、一种真空电镀装置，包括

5、电镀筒，所述电镀筒上设置有用于向电镀筒输入电镀液的循环管和用于排出电镀筒内液体的排液管，所述电镀筒内设置有阳极板；

6、密封盖，所述密封盖盖设在电镀筒上；

7、电极组件，所述电极组件用于为电镀筒内的电镀作业供电并为电镀作业提供电镀阴极；

8、真空泵，所述真空泵连接在电镀筒上。

9、通过采用上述技术方案，在实施电镀前，将工件放置在电镀筒内，使得工件没入电镀液内，然后对电镀筒抽真空，使得电镀液内的气泡上升排出杂气，使得工件上的气泡破裂，然后从而便于在后续对工件进行电镀时，提高工件表面的电镀效果。

10、进一步地，所述真空泵与电镀筒之间的连接处位于阳极板的上方。

11、进一步地，所述循环管设置有两个，所述循环管的一端均与电镀筒连接，一个所述循环管的另一端连接有过滤泵用于将电镀筒内的电镀液抽出至过滤泵中进行过滤，另一个所述循环管的一端连接有电镀液箱，所述过滤泵与电镀液箱连接。

12、进一步地，所述密封盖上设置有驱动器，所述驱动器包括外壳、驱动杆以及设置在外壳两端为驱动机供电的电极，所述驱动杆与电极电连接，所述驱动杆竖直贯穿密封盖并延伸至电镀筒内，所述驱动杆具有导电性。

13、进一步地，还包括安装架，所述电镀筒设置在安装架上与地面间隔设置，所述安装架上通过托举器沿竖直方向滑动设置有托板，所述托板上设置有与电极相对的导电片，所述导电片与电极电连接。

14、进一步地，所述密封盖的底部连接有支架，所述支架上连接有倾斜设置的支板，所述支板上转动连接有连接轴，所述连接轴上连接有料篮，所述料篮的开口远离连接轴设置，所述料篮位于阳极板的下方，所述外壳内设置有与电极电连接的驱动机，所述驱动杆与驱动机的输出轴同轴连接，所述驱动杆上设置有驱动齿轮，所述连接轴上设置有传动齿轮，所述驱动齿轮与传动齿轮啮合。

15、进一步地，所述电镀筒内设置有加热器。

16、一种电镀方法，包括，将待电镀工件放入电镀筒，向电镀筒输入电镀液，使得电镀液没过工件，对电镀筒进行抽真空，使得工件表面气泡破裂排出杂气，然后对电镀筒进行泄压，通电实施电镀。

17、进一步地，抽真空时，使得电镀筒内的气压达到-0.1mpa，并进行保压。

18、进一步地，所述保压时长为30-120s。

19、本发明的有益效果是，本发明在电镀过程中，将抽真空装置和镀槽结合，可有效提高电镀效率和质量。该真空镀槽在电镀之前先抽真空，在气压作用下，同时实现电镀产品表面气泡内气体以及电镀液内气泡的排出，从而使得电镀产品的镀层质量提高，另外本真空镀槽在抽真空完成后，立即进行电镀，可以提高电镀效率，减少换槽时间。

技术特征：

1.一种真空电镀装置，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的真空电镀装置，其特征在于，所述真空泵(41)与电镀筒(2)之间的连接处位于阳极板(20)的上方。

3.根据权利要求1所述的真空电镀装置，其特征在于，所述循环管(50)设置有两个，所述循环管(50)的一端均与电镀筒(2)连接，一个所述循环管(50)的另一端连接有过滤泵用于将电镀筒(2)内的电镀液抽出至过滤泵中进行过滤，另一个所述循环管(50)的一端连接有电镀液箱，所述过滤泵与电镀液箱连接。

4.根据权利要求1所述的真空电镀装置，其特征在于，所述密封盖(21)上设置有驱动器，所述驱动器包括外壳(353)、驱动杆(354)以及设置在外壳(353)两端为驱动机供电的电极(355)，所述驱动杆(354)与电极(355)电连接，所述驱动杆(354)竖直贯穿密封盖(21)并延伸至电镀筒(2)内，所述驱动杆(354)具有导电性。

5.根据权利要求4所述的真空电镀装置，其特征在于，还包括安装架(1)，所述电镀筒(2)设置在安装架(1)上与地面间隔设置，所述安装架(1)上通过托举器(350)沿竖直方向滑动设置有托板(351)，所述托板(351)上设置有与电极(355)相对的导电片(352)，所述导电片(352)与电极(355)电连接。

6.根据权利要求4所述的真空电镀装置，其特征在于，所述密封盖(21)的底部连接有支架(32)，所述支架(32)上连接有倾斜设置的支板(34)，所述支板(34)上转动连接有连接轴(33)，所述连接轴(33)上连接有料篮(30)，所述料篮(30)的开口远离连接轴(33)设置，所述料篮(30)位于阳极板(20)的下方，所述外壳(353)内设置有与电极(355)电连接的驱动机，所述驱动杆(354)与驱动机的输出轴同轴连接，所述驱动杆(354)上设置有驱动齿轮，所述连接轴(33)上设置有传动齿轮，所述驱动齿轮与传动齿轮啮合。

7.根据权利要求1所述的真空电镀装置，其特征在于，所述电镀筒(2)内设置有加热器(23)。

8.一种电镀方法，其特征在于，包括，将待电镀工件放入电镀筒(2)，向电镀筒(2)输入电镀液，使得电镀液没过工件，对电镀筒(2)进行抽真空，使得工件表面气泡破裂排出杂气，然后对电镀筒(2)进行泄压，通电实施电镀。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，抽真空时，使得电镀筒(2)内的气压达到-0.1mpa，并进行保压。

10.根据权利要求9所述的电镀方法，其特征在于，所述保压时长为30-120s。

技术总结
本申请涉及电镀领域，尤其涉及一种真空电镀装置及电镀方法，一种真空电镀装置，包括电镀筒，所述电镀筒上设置有用于向电镀筒输入电镀液的循环管和用于排出电镀筒内液体的排液管，所述电镀筒内设置有阳极板；密封盖，所述密封盖盖设在电镀筒上；电极组件，所述电极组件用于为电镀筒内的电镀作业供电并为电镀作业提供电镀阴极；真空泵，所述真空泵连接在电镀筒上。将待电镀工件放入电镀筒，使得电镀液没过工件，对电镀筒进行抽真空，使得工件表面气泡破裂排出杂气，然后对电镀筒进行泄压，通电实施电镀。该真空镀槽在电镀之前先抽真空，在气压作用下，同时实现电镀产品表面气泡内气体以及电镀液内气泡的排出，从而使得电镀产品的镀层质量提高。

技术研发人员：娄东方,温淏钦,周爱和
受保护的技术使用者：昆山一鼎工业科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/4/14