一种电路板电镀装置的制作方法

本发明涉及电路板电镀，特别涉及一种电路板电镀装置。

背景技术：

1、电路板的加工工作中，需要在电路板表面电镀导电层，同时要将电路板上的打孔通过电镀的方式进行连通，因为涉及到电镀加工质量，在实际的电路板电镀加工工作中，需要保证其加工精度，此时一款好的电路板电镀装置就显得尤为重要。

2、然而，就目前现有的电路板电镀装置而言，不具备辅助高效的电路板电镀平整度检测结构，电镀层厚度控制不便，依赖控制时间的方式电镀加工，导致局部电镀不够均匀，检测不够全面，影响电镀加工质量，不具备局部电镀厚度加速调节结构，影响电镀加工效率的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种电路板电镀装置，其具有的罩扣辅助件，可以实现辅助局部电镀调节工作，保证整体电镀均匀性，结构简单，提高电路板加工精度。

2、本发明提供了一种电路板电镀装置，具体包括安装支撑部；所述安装支撑部上固定连接有升降安装部；所述升降安装部上安装有两个高度定位件；两个所述高度定位件上分别安装有横向定位件；两个所述横向定位件上分别安装有检测安装件；两个所述检测安装件上分别固定连接有罩扣辅助件；两个所述检测安装件上分别安装有移动检测装置；两个所述罩扣辅助件上分别固定连接有局部电镀辅助件；所述安装支撑部包括：电镀池主体、控制器主体和安装支撑套，所述电镀池主体上固定连接有控制器主体；所述电镀池主体上固定连接有两个安装支撑套。

3、进一步的，所述罩扣辅助件包括：罩扣安装液压缸、缸体防护罩和局部遮挡罩，所述罩扣安装液压缸设有两个，两个罩扣安装液压缸分别固定连接在检测安装板上；所述罩扣安装液压缸上固定连接有两个缸体防护罩；两个所述缸体防护罩分别固定连接在检测安装板上；所述局部遮挡罩滑动套装在检测安装板上；所述局部遮挡罩固定连接在两个罩扣安装液压缸的输出轴上。

4、进一步的，所述升降安装部包括：升降安装壳、安装连接板、透液辅助槽孔、安装推进板、推进液压缸和夹持安装板，所述升降安装壳上固定连接有两个安装连接板；两个所述安装连接板分别固定连接在两个升降液压缸的输出轴上；所述升降安装壳上开设有两排透液辅助槽孔；所述安装推进板设有四个，两个安装推进板滑动连接在升降安装壳两侧；两个所述安装推进板上分别固定连接有推进液压缸，两个所述推进液压缸的输出轴分别固定连接在升降安装壳上；所述升降安装壳上滑动连接有两个夹持安装板；两个所述夹持安装板分别固定连接在同侧的两个安装推进板上。

5、进一步的，所述移动检测装置还包括：滑动安装盘和安装弹簧，所述滑动安装盘滑动连接在移动检测安装滑轴上；所述安装弹簧固定连接在滑动安装盘上；所述安装弹簧套装在滑动套筒内部。

6、进一步的，所述横向定位件包括：横向定位安装电机和横向控制丝杆，所述横向定位安装电机固定连接在安装辅助横杆上；所述横向定位安装电机的输出轴上固定连接有横向控制丝杆；所述横向控制丝杆转动连接在安装辅助横杆上。

7、进一步的，所述安装支撑部还包括：升降液压缸，两个所述安装支撑套上分别固定连接有升降液压缸。

8、进一步的，所述检测安装件包括：安装检测横移滑块、检测安装板和滑动套筒，所述安装检测横移滑块上固定连接有检测安装板；所述检测安装板上固定连接有滑动套筒；所述安装检测横移滑块滑动连接在安装辅助横杆上；所述横向控制丝杆螺纹连接在安装检测横移滑块上。

9、进一步的，所述高度定位件包括：升降调节电机、升降控制丝杆、高度调节安装滑块和安装辅助横杆，所述升降调节电机的输出轴上固定连接有升降控制丝杆；所述升降调节电机固定连接在升降安装壳上；所述高度调节安装滑块滑动连接在升降安装壳上；所述高度调节安装滑块上螺纹连接有升降控制丝杆；所述升降控制丝杆转动连接在升降安装壳上；所述安装辅助横杆固定连接在高度调节安装滑块上。

10、进一步的，所述移动检测装置包括：移动检测安装滑轴和压力传感器，所述移动检测安装滑轴滑动连接在滑动套筒上；所述移动检测安装滑轴内部固定连接有压力传感器；所述移动检测安装滑轴端部为半球结构；所述压力传感器电性连接控制器主体。

11、进一步的，所述电镀辅助件包括：驱动安装电机、电机安装板、辅助通液管和排气安装叶轮，所述驱动安装电机固定连接在局部遮挡罩上；所述电机安装板固定连接在局部遮挡罩上；所述电机安装板上固定连接有辅助通液管；所述辅助通液管上设有通孔；所述排气安装叶轮固定连接在驱动安装电机的输出轴上。

12、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

13、通过罩扣辅助件可以实现辅助针对局部的电镀层不均的问题进行针对性的电镀加速工作，可以有效的提高电镀加工效率的同时，可以实现辅助提高电镀均匀性，避免了持续的电镀工作导致整体厚度超标，结构简单实用，避免了定时电镀的方式电镀加工不均匀无法调节的问题。

14、此外，通过采用设置的横向定位件，配合高度定位件，可以实现辅助进行横向以及竖向的移动辅助调节检测位置的工作，结构简单实用，有效的保证了整体检测质量，采用设置的升降安装部，可以实现辅助进行移动夹持工作，可以保证整体检测质量，可以保证电路板稳定，整体结构更加简单实用，通过推进液压缸可以实现辅助推进夹持安装板，实现辅助夹持工作，同时通过升降液压缸即可驱动升降安装部升降，进入电镀液，设置的两组横向定位件与高度定位件同时对应移动，保证检测准确。

15、此外，采用设置的移动检测装置，配合检测安装件，可以进行移动平整度检测工作，有效的避免电路板电镀局部厚度不够均匀的问题，整体结构更加简单，有效的保证了整体电镀加工质量，整体结构合理，检测稳定，整体结构可以有效的提高电路板的整体加工质量，提高电路板加工均匀度，保证涂层厚度合规，通过安装弹簧保证移动检测安装滑轴贴合于电路板，通过压力传感器辅助检测压力值，在图层较薄的位置，此时移动检测安装滑轴也同样贴于凹陷处，安装弹簧行程变长，弹力值缩小，通过压力传感器即可快速检测，通过控制器主体控制显示即可，结构简单实用。

技术特征：

1.一种电路板电镀装置，其特征在于，包括安装支撑部(1)；所述安装支撑部(1)上固定连接有升降安装部(2)；所述升降安装部(2)上安装有两个高度定位件(3)；两个所述高度定位件(3)上分别安装有横向定位件(4)；两个所述横向定位件(4)上分别安装有检测安装件(5)；两个所述检测安装件(5)上分别固定连接有罩扣辅助件(6)；两个所述检测安装件(5)上分别安装有移动检测装置(7)；两个所述罩扣辅助件(6)上分别固定连接有局部电镀辅助件(8)；所述安装支撑部(1)包括：电镀池主体(101)、控制器主体(102)和安装支撑套(103)，所述电镀池主体(101)上固定连接有控制器主体(102)；所述电镀池主体(101)上固定连接有两个安装支撑套(103)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述安装支撑部(1)还包括：升降液压缸(104)，两个所述安装支撑套(103)上分别固定连接有升降液压缸(104)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述升降安装部(2)包括：升降安装壳(201)、安装连接板(2011)、透液辅助槽孔(202)、安装推进板(203)、推进液压缸(204)和夹持安装板(205)，所述升降安装壳(201)上固定连接有两个安装连接板(2011)；两个所述安装连接板(2011)分别固定连接在两个升降液压缸(104)的输出轴上；所述升降安装壳(201)上开设有两排透液辅助槽孔(202)；所述安装推进板(203)设有四个，两个安装推进板(203)滑动连接在升降安装壳(201)两侧；两个所述安装推进板(203)上分别固定连接有推进液压缸(204)，两个所述推进液压缸(204)的输出轴分别固定连接在升降安装壳(201)上；所述升降安装壳(201)上滑动连接有两个夹持安装板(205)；两个所述夹持安装板(205)分别固定连接在同侧的两个安装推进板(203)上。

4.根据权利要求3所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述高度定位件(3)包括：升降调节电机(301)、升降控制丝杆(302)、高度调节安装滑块(303)和安装辅助横杆(304)，所述升降调节电机(301)的输出轴上固定连接有升降控制丝杆(302)；所述升降调节电机(301)固定连接在升降安装壳(201)上；所述高度调节安装滑块(303)滑动连接在升降安装壳(201)上；所述高度调节安装滑块(303)上螺纹连接有升降控制丝杆(302)；所述升降控制丝杆(302)转动连接在升降安装壳(201)上；所述安装辅助横杆(304)固定连接在高度调节安装滑块(303)上。

5.根据权利要求4所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述横向定位件(4)包括：横向定位安装电机(401)和横向控制丝杆(402)，所述横向定位安装电机(401)固定连接在安装辅助横杆(304)上；所述横向定位安装电机(401)的输出轴上固定连接有横向控制丝杆(402)；所述横向控制丝杆(402)转动连接在安装辅助横杆(304)上。

6.根据权利要求4所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述检测安装件(5)包括：安装检测横移滑块(501)、检测安装板(502)和滑动套筒(503)，所述安装检测横移滑块(501)上固定连接有检测安装板(502)；所述检测安装板(502)上固定连接有滑动套筒(503)；所述安装检测横移滑块(501)滑动连接在安装辅助横杆(304)上；所述横向控制丝杆(402)螺纹连接在安装检测横移滑块(501)上。

7.根据权利要求6所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述罩扣辅助件(6)包括：罩扣安装液压缸(601)、缸体防护罩(602)和局部遮挡罩(603)，所述罩扣安装液压缸(601)设有两个，两个罩扣安装液压缸(601)分别固定连接在检测安装板(502)上；所述罩扣安装液压缸(601)上固定连接有两个缸体防护罩(602)；两个所述缸体防护罩(602)分别固定连接在检测安装板(502)上；所述局部遮挡罩(603)滑动套装在检测安装板(502)上；所述局部遮挡罩(603)固定连接在两个罩扣安装液压缸(601)的输出轴上。

8.根据权利要求6所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述移动检测装置(7)包括：移动检测安装滑轴(701)和压力传感器(702)，所述移动检测安装滑轴(701)滑动连接在滑动套筒(503)上；所述移动检测安装滑轴(701)内部固定连接有压力传感器(702)；所述移动检测安装滑轴(701)端部为半球结构；所述压力传感器(702)电性连接控制器主体(102)。

9.根据权利要求8所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述移动检测装置(7)还包括：滑动安装盘(703)和安装弹簧(704)，所述滑动安装盘(703)滑动连接在移动检测安装滑轴(701)上；所述安装弹簧(704)固定连接在滑动安装盘(703)上；所述安装弹簧(704)套装在滑动套筒(503)内部。

10.根据权利要求7所述的一种电路板电镀装置，其特征在于：所述电镀辅助件(8)包括：驱动安装电机(801)、电机安装板(802)、辅助通液管(8021)和排气安装叶轮(803)，所述驱动安装电机(801)固定连接在局部遮挡罩(603)上；所述电机安装板(802)固定连接在局部遮挡罩(603)上；所述电机安装板(802)上固定连接有辅助通液管(8021)；所述辅助通液管(8021)上设有通孔；所述排气安装叶轮(803)固定连接在驱动安装电机(801)的输出轴上。

技术总结
本发明提供一种电路板电镀装置，涉及电路板电镀技术领域，包括安装支撑部；所述安装支撑部上固定连接有升降安装部；所述升降安装部上安装有两个高度定位件；两个所述高度定位件上分别安装有横向定位件；两个所述横向定位件上分别安装有检测安装件；两个所述检测安装件上分别固定连接有罩扣辅助件；通过罩扣辅助件可以实现辅助针对局部的电镀层不均的问题进行针对性的电镀加速工作，可以实现辅助提高电镀均匀性，避免了持续的电镀工作导致整体厚度超标，解决了目前现有的电路板电镀装置不具备辅助高效的电路板电镀平整度检测结构，电镀层厚度控制不便，依赖控制时间的方式电镀加工，检测不够全面的问题。

技术研发人员：唐玉银
受保护的技术使用者：库尔兹电子科技（南通）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17