一种立式镀金装置的制作方法

本技术涉及在带料上镀金的，特别是一种立式镀金装置。

背景技术：

1、当带料经级进模生产成型后，工艺上要求在带料的一表面上镀出一层金层，而不要求在带料的另一表面上镀出金层。车间内采用电镀模具以在带料的一表面上镀出一层金层，具体的操作方法是：工人将收卷在收卷盘上的带料逐渐放卷出来，带料放卷方向由上往下，而后向电镀模具内泵入电镀溶液，电镀溶液从电镀模具柱面上的喷孔喷出，喷出的电镀溶液作用到带料上，以在带料上电镀出金层，随着带料的逐渐放卷出来，即可在带料上电镀出连续的金层。然而，车间内的电镀方法虽然能够在带料的一表面上电镀出金层，但是在实际的操作中，仍然存在以下技术缺陷：从电镀模具喷出的电镀溶液从单侧喷向带料，导致带料受力不均匀，进而导致带料变形，从而极大的降低了带料的电镀质量，无法满足客户的需求。因此，亟需一种防止带料变形、极大提高带料电镀质量的镀金装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、防止带料变形、极大提高带料电镀质量的立式镀金装置。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种立式镀金装置，它包括固设于机架上的电镀模具，机架上且位于电镀模具的下方旋转安装有进料导向轮和出料导向轮，进料导向轮设置于电镀模具的右侧，出料导向轮设置于电镀模具的左侧，所述机架上经转轴旋转安装有位于电镀模具左侧的驱动轮，驱动轮的上方旋转安装有导向滚筒；所述电镀模具的右侧设置有张紧组件，张紧组件的上方固设有固定轮，机架的后侧壁上固设有伺服电机，伺服电机的输出轴与驱动轮的转轴连接。

3、所述进料导向轮与出料导向轮关于电镀模具左右对称设置。

4、所述张紧组件包括焊接于机架上的筒体，筒体的左右端部均封闭，筒体的右端部螺纹连接有调节螺钉，筒体的左封闭端滑动安装有导向杆，导向杆的左端部固设有支架，支架的左端部旋转有张紧轮，导向杆的右端部伸入于筒体内，且延伸端上固设有滑板，滑板与筒体滑动配合，导向杆上套设有弹簧，弹簧的一端固设于筒体的左封闭端，另一端固设于滑板上，在弹簧的弹力下，滑板抵压在调节螺钉的端头上。

5、所述筒体水平设置。

6、所述筒体的右封闭端开设有螺纹孔，所述调节螺钉与螺纹孔螺纹连接。

7、该镀金装置还包括控制器，所述控制器与伺服电机电连接。

8、本实用新型具有以下优点：结构紧凑、防止带料变形、极大提高带料电镀质量。

技术特征：

1.一种立式镀金装置，其特征在于：它包括固设于机架（1）上的电镀模具（2），机架（1）上且位于电镀模具（2）的下方旋转安装有进料导向轮（3）和出料导向轮（4），进料导向轮（3）设置于电镀模具（2）的右侧，出料导向轮（4）设置于电镀模具（2）的左侧，所述机架（1）上经转轴旋转安装有位于电镀模具（2）左侧的驱动轮（5），驱动轮（5）的上方旋转安装有导向滚筒（6）；所述电镀模具（2）的右侧设置有张紧组件（7），张紧组件（7）的上方固设有固定轮（8），机架（1）的后侧壁上固设有伺服电机，伺服电机的输出轴与驱动轮（5）的转轴连接。

2.根据权利要求1所述的一种立式镀金装置，其特征在于：所述进料导向轮（3）与出料导向轮（4）关于电镀模具（2）左右对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种立式镀金装置，其特征在于：所述张紧组件（7）包括焊接于机架（1）上的筒体（9），筒体（9）的左右端部均封闭，筒体（9）的右端部螺纹连接有调节螺钉（10），筒体（9）的左封闭端滑动安装有导向杆（11），导向杆（11）的左端部固设有支架，支架的左端部旋转有张紧轮（12），导向杆（11）的右端部伸入于筒体（9）内，且延伸端上固设有滑板（13），滑板（13）与筒体（9）滑动配合，导向杆（11）上套设有弹簧（14），弹簧（14）的一端固设于筒体（9）的左封闭端，另一端固设于滑板（13）上，在弹簧（14）的弹力下，滑板（13）抵压在调节螺钉（10）的端头上。

4.根据权利要求3所述的一种立式镀金装置，其特征在于：所述筒体（9）水平设置。

5.根据权利要求3所述的一种立式镀金装置，其特征在于：所述筒体（9）的右封闭端开设有螺纹孔，所述调节螺钉（10）与螺纹孔螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种立式镀金装置，其特征在于：该镀金装置还包括控制器，所述控制器与伺服电机电连接。

技术总结
本技术公开了一种立式镀金装置，本技术涉及在带料上镀金的技术领域，它包括固设于机架上的电镀模具，机架上且位于电镀模具的下方旋转安装有进料导向轮和出料导向轮，进料导向轮设置于电镀模具的右侧，出料导向轮设置于电镀模具的左侧，所述机架上经转轴旋转安装有位于电镀模具左侧的驱动轮，驱动轮的上方旋转安装有导向滚筒；所述电镀模具的右侧设置有张紧组件，张紧组件的上方固设有固定轮，机架的后侧壁上固设有伺服电机，伺服电机的输出轴与驱动轮的转轴连接。本技术的有益效果是：结构紧凑、防止带料变形、极大提高带料电镀质量。

技术研发人员：康强,全一能,李家春,张迪生,杨波,熊晓龙,吴传伟,刘振,刘凤
受保护的技术使用者：成都宏明双新科技股份有限公司
技术研发日：20230104
技术公布日：2024/1/14