一种阳极铜离子抽滤隔离装置的制作方法

文档序号:35303176发布日期:2023-09-02 11:15阅读:49来源:国知局
一种阳极铜离子抽滤隔离装置的制作方法

本申请涉及电镀领域,具体而言,涉及一种阳极铜离子抽滤隔离装置。


背景技术:

1、电路板在生产的过程中,部分需要镀铜处理,目前一般直接把电路板放置于电镀池中进行电镀,但是存在电镀铜厚分布不均匀的情况,主要在于电镀池板件电镀窗格两侧容易出现镀层肥厚问题,在原始配置下,两侧可以透过u型阴极遮板阻碍阳离子通过,使两侧镀层较薄;但若是电镀板件因尺寸问题而未放满挂架,现行作法为放置陪镀板,使整体电镀厚度均匀性提升。本专利所提装置,主要是利用将电镀池最外侧两组阳极铜离子镀液抽离,并搭配装置外侧包覆的阳极隔膜,运用抽离速率大于外部镀液回流速率,将装置内部电镀液产生高度差,并浸泡的区域铜球无法隔离铜离子,使得该区域铜离子浓度梯度降低,进而在不使用陪镀板的前提下,改善板件两侧镀层肥厚问题。此装置可透过电镀设备程控系统自动控制开启或关闭,当电镀板件满挂架时自动关闭,而挂架两侧板件少于挂满时自动开启。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种阳极铜离子抽滤隔离装置,其能够解决电镀液不均匀的技术问题。

2、本申请实施例提供一种阳极铜离子抽滤隔离装置,包括电镀池、抽滤隔离组件,所述电镀池内部设置有多个阳极模组,所述抽滤隔离组件包括管体、抽离管道、抽离泵、袋式过滤组件和回流管道,所述管体一端安装于所述电镀池内侧部,所述管体的另一端与所述抽离泵的进水端连接,所述抽离管道的一端与所述抽离泵的出水端连接,所述抽离管道的另一端与所述袋式过滤组件的进水端连接,所述袋式过滤组件的出水端与所述回流管道的一端连接,所述回流管道的另一端设置于所述电镀池中部,所述电镀池中部设置有安装件。

3、作为优选,所述抽滤隔离组件设置有四个,四个所述抽滤隔离组件分别设置于电镀池的四个角落处。

4、作为优选,所述安装件两侧设置有阴极遮板,所述阴极遮板呈“u”型设置,所述阴极遮板的两侧板设置有多个圆孔。

5、作为优选,所述阳极模组贴合所述电镀池设置,所述阳极模组设置有三组,所述阳极模组采用铜球制成。

6、作为优选,所述抽离管道采用透明材质制成,所述管体底端四周与所述管体的外侧均设置有具有药液通透性的阳极隔膜。

7、作为优选,所述管体的下端与所述电镀池之间的距离为5-20cm。

8、作为优选,所述袋式过滤组件内部设置有1um的滤袋。

9、本实用新型的有益效果:

10、本实用新型提供的一种阳极铜离子抽滤隔离装置,包括电镀池、抽滤隔离组件,所述电镀池内部设置有多个阳极模组,所述抽滤隔离组件包括管体、抽离管道、抽离泵、袋式过滤组件和回流管道,所述管体一端安装于所述电镀池内侧部,所述管体的另一端与所述抽离泵的进水端连接,所述抽离管道的一端与所述抽离泵的出水端连接,所述抽离管道的另一端与所述袋式过滤组件的进水端连接,所述袋式过滤组件的出水端与所述回流管道的一端连接,所述回流管道的另一端设置于所述电镀池中部,所述电镀池中部设置有安装件,本实用新型在使用的过程中,主要是利用装置将电镀池最外侧两组阳极铜离子镀液抽离,并搭配装置外侧包覆的阳极隔膜,运用抽离速率大于外部铜液回流速率,将装置内部的电镀液产生高度差,未浸泡的区域铜球无法解离铜离子,使得该区域的铜离子浓度梯度降低,再通过抽滤隔离组件将电镀池边部池底的液体抽离至电池度中部,且在抽滤隔离的过程中袋式过滤组件对电镀液进行过滤处理,将抽滤隔离组件的局部范围液位降低来抑制铜离子释出,使得该区域的镀件所电镀沉积铜厚降低,而经抽离的高浓度铜离子镀液回流电镀池中部,使得原先中部铜厚较薄的区域沉积铜厚提高,铜厚覆盖分布更加均匀,并大幅节省陪镀板的使用与耗能,除了降低镀铜所需成本之外,可降低废料板产出,达到环保节能减废。



技术特征:

1.一种阳极铜离子抽滤隔离装置,其特征在于:包括电镀池、抽滤隔离组件,所述电镀池内部设置有多个阳极模组,所述抽滤隔离组件包括管体、抽离管道、抽离泵、袋式过滤组件和回流管道,所述管体一端安装于所述电镀池内侧部,所述管体的另一端与所述抽离泵的进水端连接,所述抽离管道的一端与所述抽离泵的出水端连接,所述抽离管道的另一端与所述袋式过滤组件的进水端连接,所述袋式过滤组件的出水端与所述回流管道的一端连接,所述回流管道的另一端设置于所述电镀池中部,所述电镀池中部设置有安装件。

2.根据权利要求1所述的一种阳极铜离子抽滤隔离装置,其特征在于:所述抽滤隔离组件设置有四个,四个所述抽滤隔离组件分别设置于电镀池的四个角落处。

3.根据权利要求1所述的一种阳极铜离子抽滤隔离装置,其特征在于:所述安装件两侧设置有阴极遮板,所述阴极遮板呈“u”型设置,所述阴极遮板的两侧板设置有多个圆孔。

4.根据权利要求1所述的一种阳极铜离子抽滤隔离装置,其特征在于:所述阳极模组贴合所述电镀池设置,所述阳极模组设置有三组,所述阳极模组采用铜球制成。

5.根据权利要求1所述的一种阳极铜离子抽滤隔离装置,其特征在于:所述抽离管道采用透明材质制成,所述管体底端四周与所述管体的外侧均设置有具有药液通透性的阳极隔膜。

6.根据权利要求1所述的一种阳极铜离子抽滤隔离装置,其特征在于:所述管体的下端与所述电镀池之间的距离为5-20cm。

7.根据权利要求1所述的一种阳极铜离子抽滤隔离装置,其特征在于:所述袋式过滤组件内部设置有1um的滤袋。


技术总结
本申请提供一种阳极铜离子抽滤隔离装置,涉及电镀领域,本技术利用装置将电镀池最外侧两组阳极铜离子镀液抽离,并搭配装置外侧包覆的阳极隔膜,运用抽离速率大于外部铜液回流速率,将装置内部的电镀液产生高度差,未浸泡的区域铜球无法解离铜离子,使得该区域的铜离子浓度梯度降低,再通过抽滤隔离组件将电镀池边部池底的液体抽离至电池度中部,且在抽滤隔离的过程中袋式过滤组件对电镀液进行过滤处理,将抽滤隔离组件的局部范围液位降低来抑制铜离子释出,使得该区域的镀件所电镀沉积铜厚降低,而经抽离的高浓度铜离子镀液回流电镀池中部,使得原先中部铜厚较薄的区域沉积铜厚提高,铜厚覆盖分布更加均匀。

技术研发人员:林萬禮,鄭嘉振,鄭人方,陳聖為
受保护的技术使用者:敬鹏(常熟)电子有限公司
技术研发日:20230308
技术公布日:2024/1/13
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