半导体晶圆电镀TGV阴极挂具的制作方法

本技术涉及晶圆封装，具体涉及半导体晶圆电镀tgv阴极挂具。

背景技术：

1、晶圆产品电镀设备中，晶圆是通过挂具投放在电镀槽液体内，进行电镀工艺的操作。

2、现有的由机械手臂将晶圆夹具并移动至电镀槽内进行电镀，为使晶圆夹具能够通电，一般晶圆挂具上设有电线并与电源导通。由于晶圆挂具上配设的电线外露，导致线路凌乱，且机械手臂移动晶圆挂具的过程中，电线也会随着机械手臂的移动而被牵引，在长时间反复位移的情况下，将提升电线断裂的风险，电线断裂则会造成晶圆夹具故障而无法使用。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆电镀tgv阴极挂具，对挂具的导线进行防护，且便于更换损坏的导线。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：一种半导体晶圆电镀tgv阴极挂具，包括pvc主板、盖板、导电片、导线、导电铜钩和绝缘盖，所述的pvc主板上设置有晶圆放置腔，晶圆放置于晶圆放置腔内；晶圆放置腔内设置有贯穿pvc主板的圆孔；所述的晶圆放置腔外围设置用于放置导电片的凹槽；所述的凹槽外围设置有用于放置盖板的定位槽；所述的盖板设置于定位槽内与所述的pvc主板可拆卸连接；所述的pvc主板表面设置有线槽；所述的导线放置于线槽内；所述的pvc主板上设置有用于连通线槽和凹槽的穿孔；导线的一端穿过穿孔与导电片可拆卸连接；所述的绝缘盖与pvc主板可拆卸连接，将导线固定与线槽内；所述pvc主板上设置有导电铜钩；所述导线的一端与导电铜钩可拆卸连接，另一端与导电片可拆卸连接。

3、进一步地，所述的绝缘盖包括盖体和插入条；所述插入条固定在盖体的背面；所述盖体与pvc主板通过螺栓连接；所述插入条外包裹橡胶层。

4、进一步地，所述的pvc主板表面设置有用于放置绝缘盖的槽体；所述的线槽设置于槽体内。

5、进一步地，所述导线的两端设置有连接件；所述的连接件包括与导线固定连接的轴套；所述的轴套内设置有转轴；所述的转轴的端部设置有螺纹段；所述的导电铜钩和所述的导电铜钩上设置有与螺纹段螺接的螺孔。

6、进一步地，所述的导电片包括导电片本体、延伸片和若干s型导电弹片；所述的导电片本体为环形结构；所述导电片本体的内侧设置有延伸片；所述延伸片的两端设置s型导电弹片，两端的s型导电弹片通过底部压片连接。

7、本实用新型的有益效果为：

8、1）本实用新型在pvc主板1表面设置线槽和可拆卸的绝缘盖，绝缘盖将导线固定在现在内，对到导线起到防护作用，提高使用寿命。

9、2）本实用新型导线的两端与导电铜钩和导电片可拆卸连接，方便更换导线，节约成本。

10、3）本实用新型通过导电片结构的设置减少粘片的概率，也降低裂片的频率。

技术特征：

1.半导体晶圆电镀tgv阴极挂具，包括pvc主板（1）、盖板（2）、导电片（3）、导线（4）、导电铜钩（5）和绝缘盖（6），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆电镀tgv阴极挂具，其特征在于：所述的绝缘盖（6）包括盖体（61）和插入条（62）；所述插入条（62）固定在盖体（61）的背面；所述盖体（61）与pvc主板（1）通过螺栓连接；所述插入条（62）外包裹橡胶层（63）。

3.根据权利要求1或2所述的半导体晶圆电镀tgv阴极挂具，其特征在于：所述的pvc主板（1）表面设置有用于放置绝缘盖的槽体；所述的线槽设置于槽体内。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆电镀tgv阴极挂具，其特征在于：所述导线（4）的两端设置有连接件；所述的连接件包括与导线固定连接的轴套（41）；所述的轴套（41）内设置有转轴（42）；所述的转轴（42）的端部设置有螺纹段；所述的导电铜钩（5）和所述的导电铜钩（5）上设置有与螺纹段螺接的螺孔。

5.根据权利要求1所述的半导体晶圆电镀tgv阴极挂具，其特征在于：所述的导电片（3）包括导电片本体（31）、延伸片（32）和若干s型导电弹片（33）；所述的导电片本体（31）为环形结构；所述导电片本体（31）的内侧设置有延伸片（32）；所述延伸片（32）的两端设置s型导电弹片（33），两端的s型导电弹片（33）通过底部压片（34）连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆电镀TGV阴极挂具，包括PVC主板、盖板、导电片、导线、导电铜钩和绝缘盖，PVC主板上设置有晶圆放置腔，晶圆放置于晶圆放置腔内；晶圆放置腔外围设置用于放置导电片的凹槽；凹槽外围设置有用于放置盖板的定位槽；盖板设置于定位槽内与PVC主板可拆卸连接；PVC主板表面设置有线槽；导线放置于线槽内；PVC主板上设置有用于连通线槽和凹槽的穿孔；导线的一端穿过穿孔与导电片可拆卸连接；绝缘盖与PVC主板可拆卸连接，将导线固定与线槽内；PVC主板上设置有导电铜钩；导线的一端与导电铜钩可拆卸连接，另一端与导电片可拆卸连接。本技术对挂具的导线进行防护，且便于更换损坏的导线。

技术研发人员：刘杰,田香军
受保护的技术使用者：晶微电子材料（北京）有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/15