一种多工艺腔体设备结构的制作方法

本技术涉及晶圆镀膜，尤其涉及一种多工艺腔体设备结构。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,在半导体芯片制造过程中，电镀是一种常用的在晶圆上成膜的方法,通常采用电镀在晶圆上形成铜柱、焊点等特征，在电镀液的使用过程中，需要根据工艺时间改变电镀液的供给流量，而目前普遍采用一个泵对应一个工艺腔体的方式。

2、但是上述采用单一泵对单一工艺腔体进行电镀液供给流量，但是需要供给电镀液的工艺腔体数量增多后，多个泵对多个工艺腔体进行供给电镀液的方式，占用较多的空间，泵的放置空间就变得紧张，多个泵体集中设置不便于后期进行安装和维护。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多工艺腔体设备结构，旨在改善现有上述采用单一泵对单一工艺腔体进行电镀液供给流量，但是需要供给电镀液的工艺腔体数量增多后，多个泵对多个工艺腔体进行供给电镀液的方式，占用较多的空间，泵的放置空间就变得紧张，多个泵体集中设置不便于后期进行安装和维护的问题。

2、本实用新型是这样实现的：一种多工艺腔体设备结构，包括：

3、输液泵，输液泵上设置有进液端口和出液端口，且输液泵的进液端口通过连通管与电镀液供液管路连通；

4、分流件，分流件包括流通管、进液管和分液管，其中流通管的顶部竖直向上贯通固定有进液管，且进液管的顶端连通固定在输液泵的出液端口上，流通管的外圆周面底部横向竖直向下连通有多根分液管；

5、加压件，加压件包括储液筒和加注管，储液筒的外圆周面上开设有用于连通分液管的进液口，且储液筒的底端竖直向下连通有加注管，且加注管与镀膜腔体连通。

6、进一步的，储液筒的内部水平设置有推板，且储液筒的顶端竖直固定有输出端贯穿储液筒的内固定在推板上的液压伸缩杆。

7、进一步的，储液筒的底端竖直向下开设有出液口。

8、进一步的，储液筒的底端出液口竖直向下贯通固定有导管，且导管的底端连通固定有加注管。

9、进一步的，导管上安装有第二阀门。

10、进一步的，多根分液管上均安装有第一阀门。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、(1)、使用中通过单一的输液泵将电镀液输送到分流件中，分流件将电镀液分流输送到加压件中，然后在通过加压件输送到镀膜腔体中，从而单一的输液泵对多个需要镀膜的圆晶工艺腔体进行供给电镀液的，占用空间较少，输液泵的放置空间充足，便于后期进行安装和维护；

13、(2)、使用中根据多个需要镀膜的圆晶工艺腔体的加注电镀液的流速和时间需求关闭导管上的第二阀门，然后打开分液管上的第一阀门，导流电镀液导送到储液筒中，然后关闭分液管上的第一阀门，打开导管上的第二阀门，启动液压伸缩杆带动推板竖直向下运动，从而压送电镀液从出液口向下流出的速率，符合多个需要镀膜的圆晶工艺腔体进行供给电镀液流速的工艺需求。

技术特征：

1.一种多工艺腔体设备结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多工艺腔体设备结构，其特征在于，所述储液筒(31)的内部水平设置有推板(33)，且储液筒(31)的顶端竖直固定有输出端贯穿储液筒(31)的内固定在推板(33)上的液压伸缩杆(34)。

3.根据权利要求2所述的一种多工艺腔体设备结构，其特征在于，所述储液筒(31)的底端竖直向下开设有出液口(35)。

4.根据权利要求3所述的一种多工艺腔体设备结构，其特征在于，所述储液筒(31)的底端出液口(35)竖直向下贯通固定有导管(36)，且导管(36)的底端连通固定有加注管(38)。

5.根据权利要求4所述的一种多工艺腔体设备结构，其特征在于，所述导管(36)上安装有第二阀门(37)。

6.根据权利要求5所述的一种多工艺腔体设备结构，其特征在于，所述多根分液管(23)上均安装有第一阀门(24)。

技术总结
本技术公开了一种多工艺腔体设备结构，包括输液泵上设置有进液端口和出液端口，且输液泵的进液端口通过连通管与电镀液供液管路连通；分流件中流通管的顶部竖直向上贯通固定有进液管，且进液管的顶端连通固定在输液泵的出液端口上，流通管的外圆周面底部横向竖直向下连通有多根分液管；加压件，加压件中储液筒的外圆周面上开设有进液口，且储液筒的底端竖直向下连通有加注管。本技术克服现有采用单一泵对单一工艺腔体进行电镀液供给流量，但是需要供给电镀液的工艺腔体数量增多后，多个泵对多个工艺腔体进行供给电镀液的方式，占用较多的空间，泵的放置空间就变得紧张，多个泵体集中设置不便于后期进行安装和维护的问题。

技术研发人员：方翼翔,赖人榕,何汉青,林立塘,黄劲松
受保护的技术使用者：晋康精密机械（上海）有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/12