一种溶铜系统及水电镀系统的制作方法

本技术涉及水电镀，具体涉及一种溶铜系统及水电镀系统。

背景技术：

1、当前复合铜膜的生产主要依靠电镀，电镀中需要铜离子，铜离子的生产方式主要为先加入钛蓝，然后在钛蓝中加入磷铜球，通过钛蓝与磷铜球反应形成铜离子，采用这种方式来给电镀提供铜离子。

2、但是采用钛蓝与磷铜球反应形成铜离子的方式，由于反应的复杂性使得铜离子浓度不可控。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种溶铜系统及水电镀系统，能够解决现有技术中为电镀所提供铜离子的浓度不可控的技术问题。

2、为达上述目的，一方面，本实用新型实施例提供一种溶铜系统，包括：溶铜罐、低位槽、工艺设备储液箱和硫酸添加罐；

3、溶铜罐、低位槽和工艺设备储液箱设于铜液流动的路径上；

4、低位槽管道连接于溶铜罐，低位槽管道连接于工艺设备储液箱。

5、优选地，溶铜罐的底部有具有第一排泄口；

6、溶铜系统还包括：铜液输送管道，铜液输送管道的一端连接于第一排泄口，铜液输送管道的另一端连接于低位槽；

7、溶铜系统还包括：设于铜液输送管道上、且临近第一排泄口的球阀。

8、优选地，溶铜系统还包括过渡槽，过渡槽通过溢流管道连接于溶铜罐和低位槽之间。

9、优选地，低位槽与过渡槽之间设有自低位槽向过渡槽回流的回流管道，回流管道上设有第一离子检测装置。

10、优选地，溶铜系统还包括过滤罐，过滤罐设于过渡槽和低位槽之间的溢流管道上。

11、优选地，溶铜系统还包括硫酸添加罐，硫酸添加罐管道连接低位槽，低位槽和溶铜罐之间具有回流支路，回流支路上设有回流泵。

12、优选地，低位槽与工艺设备储液箱之间的管道上设有抽液泵和过滤装置。

13、优选地，溶铜罐具有第一内循环管道，在第一内循环管道上设有内循环泵。

14、优选地，低位槽具有第二自循环管道，第二自循环管道上设有低位槽自循环泵和第二离子检测装置。

15、另一方面，本实用新型实施例提供一种水电镀系统，包括：前述任一的溶铜系统和连接于工艺设备储液箱的电镀槽。

16、上述技术方案具有如下有益效果：在复合铜膜生产，需要电镀前生成首先要生成铜离子，将硫酸和铜加入到溶铜罐内，通过硫酸溶解金属铜单质。溶铜罐、低位槽和工艺设备储液箱设于铜液流动的路径上；低位槽管道连接于溶铜罐，低位槽管道连接于工艺设备储液箱；溶解的金属铜单质(铜液)自溶铜罐、沿管道经低位槽流入工艺设备储液箱内，通过工艺设备储液箱内存储铜液，从而将工艺设备储液箱铜液体打入到电镀槽中，使得电镀时所提供铜离子浓度可控。

技术特征：

1.一种溶铜系统，其特征在于，包括：溶铜罐(1)、低位槽(5)和工艺设备储液箱(10)；

2.根据权利要求1所述的溶铜系统，其特征在于，所述溶铜罐(1)的底部有具有第一排泄口(102)；

3.根据权利要求1所述的溶铜系统，其特征在于，还包括过渡槽(6)，所述过渡槽(6)通过溢流管道(20)连接于所述溶铜罐(1)和所述低位槽(5)之间。

4.根据权利要求3所述的溶铜系统，其特征在于，所述低位槽(5)与所述过渡槽(6)之间设有自所述低位槽(5)向所述过渡槽(6)回流的回流管道(8)，所述回流管道(8)上设有第一离子检测装置(801)。

5.根据权利要求3所述的溶铜系统，其特征在于，还包括过滤罐(7)，所述过滤罐(7)设于所述过渡槽(6)和所述低位槽(5)之间的所述溢流管道(20)上。

6.根据权利要求1所述的溶铜系统，其特征在于，还包括硫酸添加罐(12)，所述硫酸添加罐(12)管道连接于所述低位槽(5)；

7.根据权利要求1所述的溶铜系统，其特征在于，所述低位槽(5)与所述工艺设备储液箱(10)之间的管道上设有抽液泵(400)和过滤装置。

8.根据权利要求1所述的溶铜系统，其特征在于，所述溶铜罐(1)具有第一内循环管道(2)，在所述第一内循环管道(2)上设有内循环泵(200)。

9.根据权利要求1所述的溶铜系统，其特征在于，所述低位槽(5)具有第二自循环管道(40)，所述第二自循环管道(40)上设有低位槽自循环泵(300)和第二离子检测装置(4001)。

10.一种水电镀系统，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一所述的溶铜系统和连接于所述工艺设备储液箱(10)的电镀槽(13)。

技术总结
本技术实施例提供一种溶铜系统及水电镀系统，涉及水电镀技术领域，该溶铜系统包括：溶铜罐、低位槽和工艺设备储液箱；溶铜罐、低位槽和工艺设备储液箱设于铜液流动的路径上；低位槽管道连接于溶铜罐，低位槽管道连接于工艺设备储液箱。在复合铜膜生产，需要电镀前生成首先要生成铜离子，将硫酸和铜加入到溶铜罐内，通过硫酸溶解金属铜单质。溶解的铜液自溶铜罐、沿管道经低位槽流入工艺设备储液箱内，将工艺设备储液箱铜液体打入到电镀槽中，使得电镀时所提供铜离子浓度可控。

技术研发人员：臧世伟,刘文卿
受保护的技术使用者：重庆金美新材料科技有限公司
技术研发日：20230506
技术公布日：2024/1/15