一种电镀加工设备的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种电镀加工设备。

背景技术：

1、电镀就是利用原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，以此来提高提高耐磨性、、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、经检索，在公告号为cn217203027u的实用新型涉及半导体加工领域，具体是一种半导体电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽内壁上安装有电极板，电镀槽的顶部开设有连接凹口，连接凹口之间设置有支撑架，支撑架内壁上安装有齿条板，齿条板与电镀槽的外壁上安装有第一驱动组件；支撑架上安装有支撑杆，支撑杆的底部安装有密封罩，密封罩上安装有夹持机构；夹持机构包括与密封罩固定连接的夹持框，夹持框上滑动安装有滑动件，位于夹持框外侧的滑动件上螺纹连接有双向螺杆，双向螺杆与密封罩转动连接，位于密封罩内部的双向螺杆上安装有第二驱动组件；位于夹持框内部的滑动件上安装有弹性夹持组件，本实用新型可以有效地方便半导体物件夹持和电镀处理，这样方便设备的使用。

3、以上所述还存在很多的不足：

4、1.在对半导体进行夹持时，通过弹簧配合夹持块进行夹持，但半导体的形状并不固定，夹持板不能根据半导体的外形进行改变，不方便对半导体进行夹持。

5、2.电镀槽的底部是平整的，电镀完成的半导体，摆放在电镀槽内，平整的电镀槽底部，不能将半导体进行抬升，不方便对其进行夹持。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种电镀加工设备，解决了现有技术中存在夹持板不能根据半导体的外形进行改变，不能将半导体进行抬升，不方便夹持的缺点。

2、本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种电镀加工设备，包括电镀槽，所述电镀槽内设有两个连接板，两个所述连接板相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件；

4、所述电镀槽的底部设有进行抬升的抬升组件。

5、在一种可能的设计中，所述夹持组件包括固定连接在两个连接板相互靠近一侧的两个固定框，所述固定框内内设有第一转动槽，所述第一转动槽内转动连接有第一转动架，所述第一转动架的一侧固定连接有第一弧形板，所述第一弧形板内设有两个第二转动槽，所述第二转动槽内转动连接有第二转动架，所述第二转动架的一侧固定连接有第二弧形板，所述第二弧形板内设有两个第三转动槽，所述第三转动槽内转动连接有第三转动架，所述第三转动架的一侧固定连接有弧形夹板。

6、在一种可能的设计中，所述抬升组件包括固定连接在电镀槽内的电动推杆，所述电动推杆的输出轴固定连接有推动板。

7、在一种可能的设计中，所述电镀槽的两侧滑动贯穿有升降结构，且升降结构由电机、齿轮、齿条、滑动架配合组成。

8、在一种可能的设计中，所述升降结构的底部设有夹持结构，所述夹持结构由电机、齿轮、双向丝杆、螺母、连接架配合组成。

9、在一种可能的设计中，所述电镀槽的两侧内壁均固定连接有电极板。

10、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。

11、本实用新型中，通过弧形夹板、第二弧形板、第一弧形板和固定框的配合在夹持不同形状的半导体时，可根据半导体的形状自动进行改变，可使对半导体进行夹持时，夹持的更加稳固。

12、本实用新型中，通过电动推杆输出轴的推动，可以将处于和电镀槽底部水平的推起，从而带动半导体向上移动，更便于对任意形状的半导体进行夹持。

13、本实用新型中，弧形夹板、第二弧形板、第一弧形板和固定框的配合，可对不同形状的半导体进行夹持，也可以使夹持的更加稳定，同时将推动板推起，也更便于对半导体进行夹持，使对半岛体的夹持更加稳定。

技术特征：

1.一种电镀加工设备，其特征在于，包括电镀槽(1)，所述电镀槽(1)内设有两个连接板(5)，两个所述连接板(5)相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件；

2.根据权利要求1所述的一种电镀加工设备，其特征在于，所述夹持组件包括固定连接在两个连接板(5)相互靠近一侧的两个固定框(6)，所述固定框(6)内内设有第一转动槽(9)，所述第一转动槽(9)内转动连接有第一转动架(11)，所述第一转动架(11)的一侧固定连接有第一弧形板(10)，所述第一弧形板(10)内设有两个第二转动槽(12)，所述第二转动槽(12)内转动连接有第二转动架(14)，所述第二转动架(14)的一侧固定连接有第二弧形板(13)，所述第二弧形板(13)内设有两个第三转动槽(15)，所述第三转动槽(15)内转动连接有第三转动架(17)，所述第三转动架(17)的一侧固定连接有弧形夹板(16)。

3.根据权利要求1所述的一种电镀加工设备，其特征在于，所述抬升组件包括固定连接在电镀槽(1)内的电动推杆(8)，所述电动推杆(8)的输出轴固定连接有推动板(7)。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种电镀加工设备，其特征在于，所述电镀槽(1)的两侧滑动贯穿有升降结构(2)，且升降结构(2)由电机、齿轮、齿条、滑动架配合组成。

5.根据权利要求4所述的一种电镀加工设备，其特征在于，所述升降结构(2)的底部设有夹持结构(3)，所述夹持结构(3)由电机、齿轮、双向丝杆、螺母、连接架配合组成。

6.根据权利要求1所述的一种电镀加工设备，其特征在于，所述电镀槽(1)的两侧内壁均固定连接有电极板(4)。

技术总结
本技术属于半导体加工领域，尤其是一种电镀加工设备，针对现有的夹持板不能根据半导体的外形进行改变，不能将半导体进行抬升，不方便夹持的问题，现提出如下方案，其包括电镀槽，所述电镀槽内设有两个连接板，两个所述连接板相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件,所述电镀槽的底部设有进行抬升的抬升组件,所述夹持组件包括固定连接在两个连接板相互靠近一侧的两个固定框，所述固定框内内设有第一转动槽，本技术中，弧形夹板、第二弧形板、第一弧形板和固定框的配合，可对不同形状的半导体进行夹持，也可以使夹持的更加稳定，同时将推动板推起，也更便于对半导体进行夹持，使对半岛体的夹持更加稳定。

技术研发人员：刘辉,夏国锋,金盟皓
受保护的技术使用者：苏州微飞半导体有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15