本技术涉及电镀液净化,尤其涉及一种用于电镀槽中电镀液的清理装置。
背景技术:
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。在实际电镀过程中,需要一个阳极、置于阴极的目标零件及富含对应金属离子的电镀液。将阳极与目标零件通电,在电流的作用下,阳极的金属离子进入电镀液内,电镀液内的金属离子便附着、沉积在目标零件的表面,从而在目标零件的表面生成所需的电镀层。但是在前述过程中,处于阴极的目标零件也会受到电流影响,从而在电镀过程中,目标零件会有一部分崩落进电镀液中成为电镀液杂质。例如:在给铜材料表面电镀镍时,铜材料会有一部分崩落导致电镀液中的二价铜离子增加。随着时间推移,电镀液杂质的含量会逐渐升高,当升高至某一临界点时,受电流影响,电镀液杂质也会附着至目标零件上,从而严重影响目标零件的电镀效果。
技术实现思路
1、针对现有技术的技术问题,本实用新型提供了一种用于电镀槽中电镀液的清理装置。
2、为解决上述技术问题,本实用新型提供了以下的技术方案:
3、一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,包括:净化罐、净化装置、水泵;水泵与电镀槽、净化罐连通,以将电镀槽内的电镀液输入净化罐内;净化装置包括供电电源、不溶性阳极板、阴极板、溢液管道;供电电源与不溶性阳极板、阴极板电连接;不溶性阳极板、阴极板伸入净化罐内;溢液管道设置在净化罐远离地面的一端;溢液管道连通净化罐、电镀槽。
4、在实际运行时,若需要清理电镀液内的杂质,则启动水泵,通过水泵将电镀槽内的电镀液排入净化罐内,使得电镀液能够与不溶性阳极板、阴极板相接触。同时启动供电电源,使得供电电源能够同时向不溶性阳极板、阴极板供电。在电流的作用下,电镀液内的金属离子杂质开始向阴极板附着。在金属离子杂质附着的过程中,净化罐内的电镀液液面逐渐升高,当电镀液液面逐渐升高至溢液管道对应的位置时,电镀液由溢液管道重新流入电镀槽内。由此,通过持续前述的过程,逐渐将电镀液内的金属离子杂质清除或降低至安全含量内。
5、进一步的,净化装置还包括旋转装置、电连装置;旋转装置与不溶性阳极板、阴极板相连接;旋转装置,用于带动不溶性阳极板、阴极板相对于净化罐转动;电连装置与供电电源电连接;电连装置与不溶性阳极板、阴极板电连接。
6、进一步的,旋转装置包括传动轴、驱动结构;传动轴与不溶性阳极板、阴极板相连接;驱动结构与传动轴传动连接,以带动传动轴旋转。
7、进一步的,驱动结构包括驱动齿轮、驱动齿条、驱动轮;驱动齿轮与传动轴相连接;驱动齿条与驱动齿轮相切;驱动齿条与驱动齿轮相啮合;驱动轮与驱动齿条传动连接,以带动驱动齿条相对于驱动齿轮沿驱动齿轮的切线方向运动。
8、进一步的,驱动结构还包括传动杆;传动杆的一端可摆动的与驱动齿条相连接;传动杆的另一端可摆动的与驱动轮偏心连接。
9、进一步的,电连装置包括电连槽、电连环;电连槽与供电电源电连接;电连环可转动的嵌入在电连槽内;电连环与不溶性阳极板、阴极板电连接。
10、进一步的,电连槽的数量为两个,电连环的数量为两个;其中一个电连槽与供电电源的正极电连接,并通过其中一个电连环与不溶性阳极板电连接;另一个电连槽与供电电源的负极电连接,并通过另一个电连环与阴极板电连接。
11、进一步的,净化装置还包括外壳;外壳与净化罐相连接;外壳内开设有用于容纳旋转装置、电连装置的空腔。
12、进一步的,阴极板的表面材料与电镀液富含的金属离子相对应。
1.一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:包括:净化罐(1)、净化装置(2)、水泵(3);
2.根据权利要求1所述的一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:所述净化装置(2)还包括旋转装置(25)、电连装置(26);
3.根据权利要求2所述的一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:所述旋转装置(25)包括传动轴(251)、驱动结构(252);
4.根据权利要求3所述的一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:所述驱动结构(252)包括驱动齿轮(2521)、驱动齿条(2522)、驱动轮(2523);
5.根据权利要求4所述的一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:所述驱动结构(252)还包括传动杆(2524);
6.根据权利要求2所述的一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:所述电连装置(26)包括电连槽(261)、电连环(262);
7.根据权利要求6所述的一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:所述电连槽(261)的数量为两个,所述电连环(262)的数量为两个;
8.根据权利要求2至权利要求7任意一项权利要求所述的一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:所述净化装置(2)还包括外壳(27);
9.根据权利要求1至权利要求7任意一项权利要求所述的一种用于电镀槽中电镀液的清理装置,其特征在于:所述阴极板(23)的表面材料与所述电镀液富含的金属离子相对应。