一种新型图形电镀陪镀板的制作方法

本技术属于电镀设备，尤其涉及一种新型图形电镀陪镀板。

背景技术：

1、目前，垂直连续电镀设备已广泛使用在ic载板电镀工序中，该设备可以连续式打电流。生产板在电镀过程中，需要在首板和尾板采用与之相邻的陪镀板，确保打生产板上的电流是设定的电流。

2、目前vcp所使用的陪镀板，多数为全铜板，全铜板受镀面积为100％。在做图形电镀时，与之相邻的生产板电流会被全铜板分掉，会造成生产板镀铜不均，铜厚达不到要求等缺陷。

3、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有的陪镀板电镀面积太大，做图形电镀时，与之相邻的生产板会出现镀铜不均匀，铜厚差异大等缺陷。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供了一种新型图形电镀陪镀板。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种新型图形电镀陪镀板设置有：

4、陪镀板板体；

5、所述陪镀板板体为覆铜箔层压板；

6、所述陪镀板板体设置有板边部分和刻蚀部分，所述板边部分包裹在刻蚀部分边沿位置；

7、所述刻蚀部分在表面的铜板刻蚀有若干均匀分布的圆形开窗。

8、在一个实施例中，所述陪镀板板体采用厚度为0.3mm的fr-4ccl，铜厚为12um。

9、在一个实施例中，所述圆形开窗直径为1.995mm，相邻的圆形开窗之间相距为0.492mm左右。

10、在一个实施例中，所述陪镀板板体表面的残铜面积为50％。

11、在一个实施例中，所述板边部分宽度为9.216mm。

12、在一个实施例中，所述板边部分一侧一体化连接有延长板，所述延长板外侧套设有滑动架，所述滑动架两侧固定有刮板，所述滑动架和刮板均为非金属材质体。

13、在一个实施例中，所述滑动架设置有两个u形滑槽，两个u形滑槽分别滑动卡设在延长板外侧。

14、在一个实施例中，所述刮板的里端边沿与板边部分的外表面齐平，两个刮板中间连接有支撑块。

15、在一个实施例中，所述延长板两侧外端分别设置有一个限位块。

16、在一个实施例中，所述滑动架两端均布有防滑凸起。

17、结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：

18、本实用新型通过在陪镀板板体表面刻蚀有若干圆形开窗，使得电镀时的电流通过均布有圆形开窗的铜板进行传输，使其在电镀时的电流与生产板相近，使得电镀效果更为均匀，进而提高电镀产品良品率。而且陪镀板板体采用覆铜箔层压板，具有高强度，优异的耐热性和高介电性能的优点。

19、本实用新型通过在延长板外侧设置有滑动架和刮板，可以利用滑动架带动刮板对陪镀板板体表面进行清理，避免陪镀板板体表面粘附的电镀液或其他杂质对使用造成影响，便于陪镀板进行循环使用，操作方便；通过两个u形滑槽，可以便于与延长板和板边部分的外沿配合滑动；通过支撑块可以保证两个刮板中间的结构强度；通过延长板外侧的限位块可以对滑动架进行限位，避免滑动架的脱出；通过防滑凸起可以便于对滑动架进行移动。

20、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型的公开。

技术特征：

1.一种新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述新型图形电镀陪镀板设置有：

2.根据权利要求1所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述陪镀板板体(1)采用厚度为0.3mm的fr-4ccl，铜厚为12um。

3.根据权利要求1所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述圆形开窗(4)直径为1.995mm，相邻的圆形开窗(4)之间相距为0.492mm。

4.根据权利要求1所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述陪镀板板体(1)表面的残铜面积为50％。

5.根据权利要求1所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述板边部分(2)宽度为9.216mm。

6.根据权利要求1所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述板边部分(2)一侧一体化连接有延长板(5)，所述延长板(5)外侧套设有滑动架(6)，所述滑动架(6)两侧固定有刮板(7)，所述滑动架(6)和刮板(7)均为非金属材质体。

7.根据权利要求6所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述滑动架(6)设置有两个u形滑槽(8)，两个u形滑槽(8)分别滑动卡设在延长板(5)外侧。

8.根据权利要求6所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述刮板(7)的里端边沿与板边部分(2)的外表面齐平，两个刮板(7)中间连接有支撑块(9)。

9.根据权利要求6所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述延长板(5)两侧外端分别设置有一个限位块(10)。

10.根据权利要求6所述的新型图形电镀陪镀板，其特征在于，所述滑动架(6)两端均布有防滑凸起(11)。

技术总结
本技术属于电镀设备技术领域，公开了一种新型图形电镀陪镀板，陪镀板板体为覆铜箔层压板；陪镀板板体设置有板边部分和刻蚀部分，板边部分包裹在刻蚀部分边沿位置；所述刻蚀部分在表面的铜板刻蚀有若干均匀分布的圆形开窗，陪镀板板体厚度为0.3mm，铜厚为12um，圆形开窗直径为1.995mm，相邻的圆形开窗之间相距为0.492mm。本技术通过在陪镀板板体表面刻蚀有若干圆形开窗，使得电镀时的电流通过均布有圆形开窗的铜板进行传输，使其在电镀时的电流与生产板相近，使得电镀效果更为均匀，进而提高电镀产品良品率。而且陪镀板板体采用覆铜箔层压板，具有高强度，优异的耐热性和高介电性能的优点。

技术研发人员：叶王玺,柯亮宇,高航,李艳兵
受保护的技术使用者：珠海中京半导体科技有限公司
技术研发日：20230720
技术公布日：2024/1/15