一种管件深孔电镀压紧定位装置的制作方法

文档序号:37109010发布日期:2024-02-22 21:07阅读:14来源:国知局
一种管件深孔电镀压紧定位装置的制作方法

本技术涉及深孔电镀领域,具体涉及一种管件深孔电镀压紧定位装置。


背景技术:

1、现有深孔镀铬技术主要采用全浸内孔镀铬和流动内孔镀铬,这些镀铬方式适用于电镀工件外表面和内孔不深的工件。全浸内孔镀铬会造成工件表面形成镀层,并且电镀阳极固定在工件内孔局部,导致内孔轴向镀层厚度不均。流动内孔镀铬将工件卧式固定,阳极连接在工件一端,镀液在工件内孔中流动,这样阳极不动,内孔轴向各个部位电流密度不均,镀层在内孔轴向各部位厚度不均,并且镀层内应力集中,受到高速冲击易造成镀层脱落。现拟采用流动镀结合阳极移动的方式,镀液在内孔中流动的同时阳极也在内孔中移动,使得内孔轴向形成厚度均匀、力学性能良好的镀层。但是这样的方式在现有技术中是没有先例的,需要制作对应的专用设备,其中对于工件的压紧夹持十分重要,对于阳极移动流动镀,为了保证镀液在工件内孔中流动且阳极可进出内孔并移动,拟采用工件内孔竖向定位的方式,这样对于工件的夹持定位要求较高,尤其内孔上端需要保持稳定,以确保阳极可顺畅进入工件内孔,但现有技术中缺乏这样的结构,现有的工件装夹结构无法满足上述要求。


技术实现思路

1、本实用新型意在提供一种管件深孔电镀压紧定位装置,以解决现有技术的工件装夹结构无法满足阳极移动流动镀对工件内孔上端夹持定位要求的问题。

2、为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种管件深孔电镀压紧定位装置,包括竖向的导轨,导轨上滑动连接有滑座,滑座包括底板,底板上开设有过孔,过孔中连接有绝缘套,过孔上方设有与绝缘套同轴的压紧套,压紧套连接在底板上。

3、优选的,作为一种改进,压紧套中部开设导向通孔,导向通孔两端均设有倒角,压紧套中部开设有横向连通至导向通孔的阀孔。

4、优选的,作为一种改进,滑座还包括垂直固定在底板上端的两个侧板,两个侧板平行设置,两个侧板之间垂直固定有竖向的隔板。

5、优选的,作为一种改进,导轨位于两个侧板之间,侧板上均连接有滚轮,滚轮与导轨摩擦接。

6、优选的,作为一种改进,隔板上固定连接有横向的电机,电机的输出轴穿过隔板朝向导轨,输出轴上连接有主动齿轮,导轨一侧的滚轮同轴固连有从动齿轮,从动齿轮与主动齿轮啮合。

7、优选的,作为一种改进,绝缘套和压紧套上均成型有法兰盘,绝缘套、压紧套上的法兰盘通过螺栓连接。

8、本方案的原理及优点是:实际应用时,导轨提供竖向移动导向,电机作为压紧移动的动力源,主动齿轮、从动齿轮作为动力传递结构将电机动力输出给滚轮,滚轮转动在导轨上滚动实现滑座沿导轨的竖向升降。压紧套与绝缘套之间装载电镀的上模,压紧套将上模压紧在绝缘套上,电镀过程中与工件连接的上模通电,通过绝缘套将滑座与上模进行绝缘隔离。压紧套上的导向通孔对阳极进入上模的过程进行导向,保证阳极可准确进入工件内孔。电机驱动的滑座沿导轨竖向移动,在工件装夹的过程中通过对上模进行竖向调节完成对工件内孔上端的压紧定位。这样的结构集成度高,通过对电机的控制可实现阳极移动流动镀对工件内孔上端夹持定位的要求。



技术特征:

1.一种管件深孔电镀压紧定位装置,其特征在于:包括竖向的导轨,导轨上滑动连接有滑座,滑座包括底板,底板上开设有过孔,过孔中连接有绝缘套,过孔上方设有与绝缘套同轴的压紧套,压紧套连接在底板上。

2.根据权利要求1所述的一种管件深孔电镀压紧定位装置,其特征在于:所述压紧套中部开设导向通孔,导向通孔两端均设有倒角,压紧套中部开设有横向连通至导向通孔的阀孔。

3.根据权利要求2所述的一种管件深孔电镀压紧定位装置,其特征在于:所述滑座还包括垂直固定在底板上端的两个侧板,两个侧板平行设置,两个侧板之间垂直固定有竖向的隔板。

4.根据权利要求3所述的一种管件深孔电镀压紧定位装置,其特征在于:所述导轨位于两个侧板之间,所述侧板上均连接有滚轮,滚轮与导轨摩擦接。

5.根据权利要求4所述的一种管件深孔电镀压紧定位装置,其特征在于:所述隔板上固定连接有横向的电机,电机的输出轴穿过隔板朝向导轨,输出轴上连接有主动齿轮,导轨一侧的滚轮同轴固连有从动齿轮,从动齿轮与主动齿轮啮合。

6.根据权利要求5所述的一种管件深孔电镀压紧定位装置,其特征在于:所述绝缘套和压紧套上均成型有法兰盘,绝缘套、压紧套上的法兰盘通过螺栓连接。


技术总结
本技术涉及深孔电镀领域,公开了一种管件深孔电镀压紧定位装置,包括竖向的导轨,导轨上滑动连接有滑座,滑座包括底板,底板上开设有过孔,过孔中连接有绝缘套,过孔上方设有与绝缘套同轴的压紧套,压紧套连接在底板上。本技术可解决现有技术的工件装夹结构无法满足阳极移动流动镀对工件内孔上端夹持定位要求的问题。

技术研发人员:杨平
受保护的技术使用者:重庆佰鸿机械设备有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/2/21
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