一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置的制作方法

本技术涉及一种超薄线路板电镀的固定结构的，尤其涉及一种对超薄线路板进行电镀时能提高电镀均匀性的固定装置。

背景技术：

1、超薄线路板由于其厚度很薄，且长宽尺寸有时很小，在超薄线路板进行电镀时，一般是使用夹子夹住超薄线路板，然后把超薄线路板放入镀槽内进行电镀处理的。但是，传统的这种电镀方式对超薄线路板进行电镀时往往会存在着一些缺点，具体如下：(1)在电镀时，由于上下镀液之间的药水含量不同，往往上部药水的金属较多，下部药水的金属较小，这样，当超薄线路板进入镀槽内电镀时，会造成超薄线路板的上下板厚不一致，造成上部厚度大于下部厚度，未能达到超薄线路板的厚度均匀一致的要求。(2)当超薄线路板的下部厚度符合要求(厚度合适时)，则上部的厚度就会过厚，造成电镀金属的浪费，未能有效节约成本；当超薄线路板的上部厚度符合要求(厚度合适时)，则下部的厚度较薄，造成下部电镀厚度不符合电镀要求，不良品增多。(3)超薄线路板厚度不一致时，后期超薄线路板在应用到终端器件上时，会增加模压溢胶的比例。(4)由于超薄电镀板内存在线路引线等，在电镀时，镀液容易形成与超薄电镀板的线路引线接通的情况，但现有技术中在电镀时没有相应对超薄电镀板进行断电的措施。(5)超薄线路板在电镀后，往往需要对超薄线路板进行测试，如耐磨测试等，如果直接在超薄线路板上进行测试，则会很容易造成测试后的超薄线路板不能使用(有一定的磨损等)，造成一定的产品报废率；但现有技术中对超薄线路板进行电镀时却没有相应的陪镀片等设置可用于后期的测试之用。

2、针对上述情况，要解决现有技术中在电镀处理超薄线路板时存在板厚不均匀等缺点的技术问题。但现有技术中没有任何新的技术启示或研发得到这样的技术要求，还有待改善和解决。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，设计出一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，该提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置采用固定底板横向支承超薄线路板放入镀槽中，超薄线路板嵌入于固定底板内，使超薄线路板处于水平状态，进行电镀时，实现了板厚均匀性的提升，达到电镀后板厚的一致；采用此方式电镀后，测试得到超薄线路板的板厚等级一致性良好，能有效节约了电镀的金属成本和后期在终端安装时有效减少了模压溢胶的比例；另外，在固定底板的底部设置有开窗缺口和设计了断电镀导线引线，使电镀时经过超薄线路板的电流分散，实现了断电的目的；最后，在电镀时通过设置陪镀片等，可用于后期的测试，无需度超薄线路板电镀后进行直接测试，杜绝了对电镀后的超薄线路板的测试损坏，保证产品的完整性和良品率。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，包括固定支撑承托超薄线路板的固定底板，固定底板上设有让超薄线路板嵌入安装的超薄线路板安装槽腔，超薄线路板安装槽腔内设有多个由上至下贯穿超薄线路板安装槽腔的开窗缺口。

3、所述的超薄线路板安装槽腔四角位置均设有断电镀电流的断电镀导线引线。

4、所述的固定底板两侧边与超薄线路板安装槽腔之间的区域、固定底板底边与超薄线路板安装槽腔之间的区域均设有陪镀区。

5、进一步的，所述的陪镀区面积小于或等于整体电镀面积的2％。

6、进一步的，所述的陪镀区由多个方形片组成。

7、进一步的，所述的固定底板两侧边与超薄线路板安装槽腔之间的陪镀区各设有三个方形片，三个方形片由上至下设置，三个方形片位于固定底板两侧边高度的2/4-3/4位置处；所述的固定底板底边与超薄线路板安装槽腔之间的陪镀区设有六个方形片，六个方形片均匀分布在固定底板的底部位置。

8、进一步的，所述的断电镀导线引线与置于超薄线路板安装槽腔的超薄线路板外角相连，断电镀导线引线设置有两条并呈90度直角分布设置。

9、进一步的，所述的超薄线路板安装槽腔内的开窗缺口呈矩形阵列分布。

10、进一步的，所述的固定底板的长宽尺寸为16*10mm或20*16mm。

11、综上所述，本实用新型的提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置采用固定底板横向支承超薄线路板放入镀槽中，超薄线路板嵌入于固定底板内，使超薄线路板处于水平状态，进行电镀时，实现了板厚均匀性的提升，达到电镀后板厚的一致；采用此方式电镀后，测试得到超薄线路板的板厚等级一致性良好，能有效节约了电镀的金属成本和后期在终端安装时有效减少了模压溢胶的比例；另外，在固定底板的底部设置有开窗缺口和设计了断电镀导线引线，使电镀时经过超薄线路板的电流分散，实现了断电的目的；最后，在电镀时通过设置陪镀片等，可用于后期的测试，无需度超薄线路板电镀后进行直接测试，杜绝了对电镀后的超薄线路板的测试损坏，保证产品的完整性和良品率。

技术特征：

1.一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，其特征在于，包括固定支撑承托超薄线路板的固定底板，固定底板上设有让超薄线路板嵌入安装的超薄线路板安装槽腔，超薄线路板安装槽腔内设有多个由上至下贯穿超薄线路板安装槽腔的开窗缺口；

2.根据权利要求1所述的一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，其特征在于，所述的陪镀区面积小于或等于整体电镀面积的2％。

3.根据权利要求2所述的一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，其特征在于，所述的陪镀区由多个方形片组成。

4.根据权利要求3所述的一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，其特征在于，所述的固定底板两侧边与超薄线路板安装槽腔之间的陪镀区各设有三个方形片，三个方形片由上至下设置，三个方形片位于固定底板两侧边高度的2/4-3/4位置处；所述的固定底板底边与超薄线路板安装槽腔之间的陪镀区设有六个方形片，六个方形片均匀分布在固定底板的底部位置。

5.根据权利要求4所述的一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，其特征在于，所述的断电镀导线引线与置于超薄线路板安装槽腔的超薄线路板外角相连，断电镀导线引线设置有两条并呈90度直角分布设置。

6.根据权利要求5所述的一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，其特征在于，所述的超薄线路板安装槽腔内的开窗缺口呈矩形阵列分布。

7.根据权利要求6所述的一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，其特征在于，所述的固定底板的长宽尺寸为16*10mm或20*16mm。

技术总结
本技术公开了一种提升超薄线路板电镀均匀性的固定装置，包括固定支撑承托超薄线路板的固定底板，固定底板上设有让超薄线路板嵌入安装的超薄线路板安装槽腔，超薄线路板安装槽腔内设有多个由上至下贯穿超薄线路板安装槽腔的开窗缺口；超薄线路板安装槽腔四角位置均设有断电镀电流的断电镀导线引线；固定底板两侧边与超薄线路板安装槽腔之间的区域、固定底板底边与超薄线路板安装槽腔之间的区域均设有陪镀区。采用固定底板横向支承超薄线路板放入镀槽中，超薄线路板嵌入于固定底板内，使超薄线路板处于水平状态，进行电镀时，实现了板厚均匀性的提升，达到电镀后板厚的一致。

技术研发人员：李春苗
受保护的技术使用者：江门诺华精密电子有限公司
技术研发日：20230911
技术公布日：2024/7/23