用于高压电解槽的电极板的制作方法

本技术涉及一种用于高压电解槽的电极板结构，属于压力电解槽。

背景技术：

1、公告号cn219032404u的中国专利公开了一种制取高压氢气和氧气的电解槽，如图1所示。该电解槽的组成电解单元组由平面贴靠的极板、密封垫和隔膜三种正多边形平面件构成，每个电解单元组依次是由第一密封垫103、阳极板104、第一密封垫103、隔膜105、第二密封垫106、阴极板107、第二密封垫106和隔膜105叠靠紧贴构成。由于电解单元组的极板、密封垫和隔膜全部是彼此平面贴靠，在压紧后的极板、密封垫和隔膜之间形成的是平面密封，极板、密封垫和隔膜上对应的一个进液孔和两个出液气孔的密封也是被压紧后的极板、密封垫和隔膜形成的平面密封。但是，上述专利的发明人在后续制作电解槽的试验中发现，由于极板、密封垫和隔膜之间彼此平面贴合压紧，进液孔和出液气孔的密封不太好，会有窜液窜气；而且在极板侧面和隔膜侧面之间的电解反应区域非常薄和狭隘，严重影响了电解反应区域的液气与进液孔、出液气孔之间的流动，甚至形成堵塞。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的第一技术问题是：使极板与隔膜之间电解反应区域与进液孔、出液气孔之间的气液流动通畅。

2、本实用新型要解决的第二技术问题是：使进液孔和出液气孔的密封性更好。

3、本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种用于高压电解槽的电极板，所述电极板侧面的电解区域上设有一个进液孔、两个出液气孔和多个小孔，在围绕进液孔和出液气孔的周圈均开设有第一凹槽；所述第一凹槽连通进液孔和出液气孔并伸入所述电解区域。

4、本实用新型为解决上述第二技术问题对上述技术方案的改进是：在围绕进液孔和出液气孔的周圈形成有高出电极板侧面的凸圈。

5、进一步，所述第一凹槽沿所述进液孔或出液气孔的周圈呈放射条状。

6、进一步，所述第一凹槽开设在所述进液孔或出液气孔的旁边，所述第一凹槽底部侧面开设通道与所述进液孔或出液气孔的内侧壁连通。

7、进一步，在围绕进液孔和出液气孔的周圈制有第二凹槽，所述凸圈填入所述第二凹槽。

8、进一步，所述进液孔和一个出液气孔周圈的第一凹槽是长方形和第二凹槽是环形，另一个出液气孔周圈的第一凹槽和第二凹槽是两个同心圆环形。

9、进一步，所述凸圈是垫圈、o形圈、胶条或镀层。

10、本实用新型的有益效果是：由于在进液孔和出液气孔的周圈均开设有第一凹槽，使第一凹槽一方面连通进液孔或出液气孔，另一方面又伸入电解区域，这样相当于在电解区域与进液孔、出液气孔之间开辟了第二路径，使得电解液通过第一凹槽提前流入电解反应区域，也使得反应后产生的气液可以提前通过第一凹槽就流入出液气孔，因此大大增加电解区域与进液孔、出液气孔之间气液流动性，避免堵塞。又由于在进液孔和出液气孔的周圈形成有高出电极板侧面的凸圈，因此当电极板、密封垫和电解隔膜彼此贴靠时，在凸圈处形成一圈线密封，可以提高进液孔和出液气孔的密封性，避免窜液窜气。

技术特征：

1.一种用于高压电解槽的电极板，所述电极板侧面的电解区域上设有一个进液孔、两个出液气孔和多个小孔，其特征在于：在围绕进液孔和出液气孔的周圈均开设有第一凹槽；所述第一凹槽连通进液孔和出液气孔并伸入所述电解区域。

2.根据权利要求1所述用于高压电解槽的电极板，其特征在于：在围绕进液孔和出液气孔的周圈形成有高出电极板侧面的凸圈。

3.根据权利要求2所述用于高压电解槽的电极板，其特征在于：在围绕进液孔和出液气孔的周圈制有第二凹槽，所述凸圈填入所述第二凹槽。

4.根据权利要求1所述用于高压电解槽的电极板，其特征在于：所述第一凹槽沿所述进液孔或出液气孔的周圈呈放射条状。

5.根据权利要求1所述用于高压电解槽的电极板，其特征在于：所述第一凹槽开设在所述进液孔或出液气孔的旁边，所述第一凹槽底部侧面开设通道与所述进液孔或出液气孔的内侧壁连通。

6.根据权利要求3所述用于高压电解槽的电极板，其特征在于：所述进液孔和一个出液气孔周圈的第一凹槽是长方形和第二凹槽是环形，另一个出液气孔周圈的第一凹槽和第二凹槽是两个同心圆环形。

7.根据权利要求3所述用于高压电解槽的电极板，其特征在于：所述凸圈是垫圈、o形圈、胶条或镀层。

技术总结
本技术涉及一种用于高压电解槽的电极板，属于压力电解槽技术领域。该电极板侧面的电解区域上设有一个进液孔、两个出液气孔和多个小孔，在围绕进液孔和出液气孔的周圈均开设有第一凹槽；第一凹槽连通进液孔和出液气孔并伸入电解区域。在围绕进液孔和出液气孔的周圈形成有高出电极板侧面的凸圈。该电极板侧面开设的第一凹槽连通进液孔或出液气孔并伸入电解区域，使得电解液和反应后产生的气液可以提通过第一凹槽进出，增加电解区域与进液孔、出液气孔之间气液流动性，避免堵塞。同时高出电极板侧面的凸圈，可以提高进液孔和出液气孔的密封性，避免窜液窜气。

技术研发人员：裴忠强,徐磊,刘洪,李烨,邵一钒,姜元杰,朱胜利
受保护的技术使用者：大连迪创氢能源科技有限公司
技术研发日：20230912
技术公布日：2024/5/8