一种降低导电损耗的飞靶挂架的制作方法

本技术涉及飞靶夹具，特别涉及一种降低导电损耗的飞靶挂架。

背景技术：

1、连续式电镀线上需要用到飞靶挂架作为pcb板的电镀载体，飞靶挂架包括方形的金属框架以及设于框架上的若干夹头，框架与夹头都是导电组件。电镀原理为电流由缆线、框架，透过夹头传输到板面，在硫酸铜溶液里正负极作用下将铜离子吸附到板面，形成一定厚度的铜层。

2、现有技术中，夹头大多是一个单独部件，比如cn211497833u披露的一种电镀薄板夹头，这种夹头包括销轴连接的第一夹板和第二夹板，两者的头部内侧均设有一对圆柱形的夹紧块，两者的尾部之间设有弹簧。弹簧让第一夹板和第二夹板互相远离，这样夹紧块就能夹住pcb板的边缘。夹紧块是供电流通过的零件。这里存在两个主要的问题：

3、1、夹头与框架之间是通过螺栓固定在框架上的，而螺栓固定的接触面不够稳定，可能带来较大的电阻系数，增加电镀时的导电损耗；

4、2、为了避免金属框架的外表面被电镀，外面通常要先镀上防镀涂层，但是在安装夹头时不得不在防镀涂层上开口，这个开口与夹子之间不可能很好匹配，破坏了防镀涂层的整体性，所以在框架与夹子之间会留下会溶液渗入的缝隙，这又导致涂层的寿命降低，有增加了导电损耗。

5、因此有必要开发一种新的结构来解决以上问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种降低导电损耗的飞靶挂架，能够使飞靶挂架的导电组件分有较低的导电损耗，且提高了使用寿命。

2、本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种降低导电损耗的飞靶挂架，包括金属框架和导电连接于所述金属框架上的若干导电夹，所述导电夹包括导电组件与夹紧组件，所述导电组件包括与所述金属框架焊接为一体的导电板以及设于所述导电板上的一对导电柱，所述夹紧组件包括连接座、夹板、销轴和弹簧，所述夹板的中部通过所述销轴转动连接于所述连接座上，所述连接座包括与所述导电板连接的底板，所述弹簧的两端分别作用于所述连接座与所述夹板使所述夹板往所述导电柱靠近，所述金属框架与所述导电组件外整体包覆防镀涂层绝缘并在所述导电柱的端面无遮盖，所述夹紧组件不导电。

3、具体的，所述底板与所述导电板以螺栓连接，所述螺栓不穿透所述金属框架外侧的防镀涂层。

4、具体的，所述连接座还包括位于所述底板两侧的穿销部，所述销轴穿过两个穿销部以及所述夹板的中部，所述夹板分为靠近所述导电柱的夹持端和与所述夹持端反向的操作端，所述夹板的中间具有从所述夹持端延伸的所述操作端的避位长孔，所述避位长孔内在靠近所述操作端的位置设有勾拉杆，所述底板的中部设有勾拉块，所述弹簧的两端分别连接所述勾拉杆与所述勾拉块。

5、进一步的，所述夹持端往远离所述导电柱的方向翘起，所述夹持端上设有对应所述导电柱的夹点。

6、进一步的，两个穿销部通过连接桥连接形成u形结构。

7、本实用新型技术方案的有益效果是：

8、1、本实用新型将导电夹分为导电组件和夹紧组件，导电组件与金属框架面对面焊接并利用导电柱导电，夹紧组件只用来将pcb板压在导电柱上不导电，导电组件与金属框架之间用焊料连接，导电面积大，阻抗小，导电损耗低。

9、2、金属框架与导电组件焊接为一体后整体包覆防镀涂层绝缘，金属框架与导电板的接缝被覆盖，防镀涂层只需要在导电柱端面位置开口以实现与pcb板的导电接触，其他位置的防镀涂层不容易失效。

技术特征：

1.一种降低导电损耗的飞靶挂架，其特征在于：包括金属框架和导电连接于所述金属框架上的若干导电夹，所述导电夹包括导电组件与夹紧组件，所述导电组件包括与所述金属框架焊接为一体的导电板以及设于所述导电板上的一对导电柱，所述夹紧组件包括连接座、夹板、销轴和弹簧，所述夹板的中部通过所述销轴转动连接于所述连接座上，所述连接座包括与所述导电板连接的底板，所述弹簧的两端分别作用于所述连接座与所述夹板使所述夹板往所述导电柱靠近，所述金属框架与所述导电组件外整体包覆防镀涂层绝缘并在所述导电柱的端面无遮盖，所述夹紧组件不导电。

2.根据权利要求1所述的降低导电损耗的飞靶挂架，其特征在于：所述底板与所述导电板以螺栓连接，所述螺栓不穿透所述金属框架外侧的防镀涂层。

3.根据权利要求1所述的降低导电损耗的飞靶挂架，其特征在于：所述连接座还包括位于所述底板两侧的穿销部，所述销轴穿过两个穿销部以及所述夹板的中部，所述夹板分为靠近所述导电柱的夹持端和与所述夹持端反向的操作端，所述夹板的中间具有从所述夹持端延伸的所述操作端的避位长孔，所述避位长孔内在靠近所述操作端的位置设有勾拉杆，所述底板的中部设有勾拉块，所述弹簧的两端分别连接所述勾拉杆与所述勾拉块。

4.根据权利要求3所述的降低导电损耗的飞靶挂架，其特征在于：所述夹持端往远离所述导电柱的方向翘起，所述夹持端上设有对应所述导电柱的夹点。

5.根据权利要求3所述的降低导电损耗的飞靶挂架，其特征在于：两个穿销部通过连接桥连接形成u形结构。

技术总结
本技术属于飞靶夹具技术领域，涉及一种降低导电损耗的飞靶挂架，包括金属框架和导电连接于金属框架上的若干导电夹，导电夹包括导电组件与夹紧组件，导电组件包括与金属框架焊接为一体的导电板以及设于导电板上的一对导电柱，夹紧组件包括连接座、夹板、销轴和弹簧，夹板的中部通过销轴转动连接于连接座上，连接座包括与导电板连接的底板，弹簧的两端分别作用于连接座与夹板使夹板往导电柱靠近，金属框架与导电组件外整体包覆防镀涂层并在导电柱的端面无遮盖。本技术导电组件与金属框架1面对面焊接导电，导电面积大，导电损耗低；金属框架与导电组件一体包胶绝缘，焊接缝同时被覆盖，其他位置的防镀涂层不容易失效。

技术研发人员：李齐良,毛仕海
受保护的技术使用者：柏承（南通）微电子科技有限公司
技术研发日：20231129
技术公布日：2024/8/26