一种电镀装置、电镀系统及电镀方法与流程

本申请属于镀膜，具体涉及一种电镀装置、电镀系统及电镀方法。

背景技术：

1、晶硅太阳能电池利用光生伏特效应把光能转换成电能，在晶硅太阳能电池的表面形成有电极，以将转换产生的载流子导出。目前，通常采用丝网印刷方式在电池片表面印刷银浆再经过烧结形成电极，由于银浆成本较高，为了降低太阳能电池成本，采用电镀金属电极取代丝网印刷银浆电极，从而使用更为便宜的镍、铜等金属部分或者全部替代银来降低成本。

2、相关技术中，采用光诱导电镀的方式在电池片的表面电镀形成金属电极，通过将电池片的待镀面浸入镀槽内的电镀液中，使用光源照射电池片的表面，以使电池片产生电位差，进而在电池片的待镀面上沉积形成金属电极。然而，采用相关技术的光诱导电镀设备进行电镀时，容易在电池片的侧面形成绕镀，影响电池片的镀膜质量。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种电镀装置、电镀系统及电镀方法，能够解决采用相关技术的光诱导电镀设备进行电镀时，容易在电池片的侧面形成绕镀，影响电池片的镀膜质量的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种电镀装置，包括：

4、基座，所述基座中设有电镀槽，所述电镀槽用于容纳电镀液；

5、载板，所述载板活动连接于所述基座，所述载板朝向所述电镀槽的一侧设有承载面，所述承载面用于承载工件接触所述电镀液；所述载板中设有隔离结构，所述隔离结构环绕设于所述承载面的四周，用于隔离所述工件的四周侧壁与所述电镀液；

6、电极板，所述电极板设于所述电镀槽内，并适于与所述工件电性连接。

7、可选地，所述隔离结构包括：凹槽以及若干气孔；

8、所述凹槽环绕所述承载面的四周设置，所述若干气孔沿所述承载面的周向间隔设于所述凹槽内，所述气孔用于向所述凹槽内通入气流；

9、在所述承载面承载工件靠近所述电镀槽的情况下，所述凹槽与所述电镀槽的槽口周围的基座相对应，且所述载板与所述基座之间存有预设间隙，所述凹槽内的气流经由所述预设间隙向外排出，以通过所述气流隔离所述工件的四周侧壁与所述电镀液。

10、可选地，所述预设间隙设为h mm，满足：0.02≤h≤20。

11、可选地，所述隔离结构包括：凹槽和密封件；

12、所述凹槽环绕所述承载面的四周设置，所述密封件设于所述凹槽；在所述承载面承载所述工件的情况下，所述工件的四周侧壁与所述密封件贴合，以通过所述密封件隔离所述工件的四周侧壁与所述电镀液。

13、可选地，所述承载面中设有吸附结构，所述吸附结构用于将所述工件吸附固定在所述承载面上。

14、可选地，所述吸附结构包括设于所述承载面的若干吸附孔；所述若干吸附孔间隔排布，所述吸附孔用于与负压装置连通，并通过所述负压装置向所述吸附孔提供负压，以将所述工件吸附固定在所述承载面上。

15、可选地，所述吸附结构还包括设于所述承载面的若干吸附槽，所述吸附槽沿平行于所述承载面的方向延伸，所述吸附槽与所述吸附孔连通。

16、可选地，所述电镀装置还包括：导流件和驱动件；

17、所述导流件嵌设于所述基座中，并与所述基座限定出所述电镀槽，所述导流件中设有与所述电镀槽连通的注液孔和出液孔；所述驱动件分别与所述注液孔和所述出液孔连通，用于驱动所述电镀液在所述注液孔与所述出液孔之间流动。

18、可选地，所述注液孔和所述出液孔设于所述电镀槽的相对两侧，且所述注液孔的电镀液输出方向朝向所述承载面。

19、可选地，所述注液孔的电镀液输出方向与所述承载面之间呈预设夹角a，满足：5°≤a≤80°；

20、和/或，所述出液孔的电镀液输入方向与所述承载面之间呈预设夹角b，满足：5°≤b≤80°。

21、可选地，所述电镀设备还包括光源，所述光源与所述承载面相对设置，用于向所述承载面上的工件发射光线。

22、可选地，所述电镀槽的底部设有透光层，所述光源设于所述透光层背离所述电镀槽的一侧，所述光源发射的光线适于透过所述透光层照射在所述工件的表面。

23、可选地，所述电极板铺设在所述透光层上，所述电极板设有镂空结构，所述光源发射的光线适于依次穿过所述透光层和所述镂空结构照射在所述工件的表面。

24、可选地，所述电镀装置还包括驱动机构，所述驱动机构设于所述基座并与所述载板连接，用于驱动所述载板靠近或远离所述电镀槽。

25、可选地，所述电镀装置还包括导向柱，所述导向柱连接于所述基座，所述载板活动连接于所述导向柱，所述驱动机构用于驱动所述载板沿所述导向柱移动，以靠近或远离所述电镀槽。

26、所述电镀装置还包括电源，所述电源包括正极和负极，所述负极适于与所述工件电性连接，所述正极与所述电极板电性连接；在所述承载面承载工件的情况下，所述工件与所述承载面电性连接。

27、第二方面，本申请实施例提出了一种电镀系统，包括上述任一项所述的电镀装置。

28、第三方面，本申请实施例提出了一种电镀方法，包括：

29、使工件的待镀面朝向电镀液；

30、向所述工件的四周通入气流，以在所述工件的四周形成隔离气墙；

31、使所述工件的待镀面与所述电镀液接触，并通过所述隔离气墙隔离所述工件待镀面的四周侧边与所述电镀液。

32、可选地，所述电镀液从所述工件的一侧流经所述待镀面至另一侧，所述电镀液入液方向和所述工件的待镀面之间呈预设夹角a，满足：5°≤a≤80°，和/或，所述电镀液出液方向和所述工件的待镀面之间呈预设夹角b，满足：5°≤b≤80°。

33、可选地，所述电镀液携带所述隔离气墙远离所述工件的待镀面的部分逸出的气体排出。

34、在本申请的实施例中，通过在基座中设置电镀槽，电镀槽内装有电镀液和电极板，载板的承载面可以承载工件靠近电镀槽，以使工件的电镀面与电镀液接触，并使电极板与工件之间电性连接以形成电镀回路，进而可以在工件的电镀面形成镀层。并且，在载板中设置隔离结构，使隔离结构环绕承载面的四周设置，以便在电镀过程中，可以利用隔离结构对工件的四周侧壁与电镀液进行隔离，从而避免工件的四周出现绕镀问题，有助于提升电镀质量。

35、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种电镀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述隔离结构包括：凹槽以及若干气孔；

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述预设间隙设为hmm，满足：0.02≤h≤20。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述隔离结构包括：凹槽和密封件；

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述承载面中设有吸附结构，所述吸附结构用于将所述工件吸附固定在所述承载面上。

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述吸附结构包括设于所述承载面的若干吸附孔；所述若干吸附孔间隔排布，所述吸附孔用于与负压装置连通，并通过所述负压装置向所述吸附孔提供负压，以将所述工件吸附固定在所述承载面上。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述吸附结构还包括设于所述承载面的若干吸附槽，所述吸附槽沿平行于所述承载面的方向延伸，所述吸附槽与所述吸附孔连通。

8.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括：导流件和驱动件；

9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述注液孔和所述出液孔设于所述电镀槽的相对两侧，且所述注液孔的电镀液输出方向朝向所述承载面。

10.根据权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，所述注液孔的电镀液输出方向与所述承载面之间呈预设夹角a，满足：5°≤a≤80°；

11.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀设备还包括光源，所述光源与所述承载面相对设置，用于向所述承载面上的工件发射光线。

12.根据权利要求11所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽的底部设有透光层，所述光源设于所述透光层背离所述电镀槽的一侧，所述光源发射的光线适于透过所述透光层照射在所述工件的表面。

13.根据权利要求12所述的电镀装置，其特征在于，所述电极板铺设在所述透光层上，所述电极板设有镂空结构，所述光源发射的光线适于依次穿过所述透光层和所述镂空结构照射在所述工件的表面。

14.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括驱动机构，所述驱动机构设于所述基座并与所述载板连接，用于驱动所述载板靠近或远离所述电镀槽。

15.根据权利要求14所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括导向柱，所述导向柱连接于所述基座，所述载板活动连接于所述导向柱，所述驱动机构用于驱动所述载板沿所述导向柱移动，以靠近或远离所述电镀槽。

16.根据权利要求1或11所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括电源，所述电源包括正极和负极，所述负极适于与所述工件电性连接，所述正极与所述电极板电性连接。

17.一种电镀系统，其特征在于，包括如权利要求1-16任一项所述的电镀装置。

18.一种电镀方法，其特征在于，包括：

19.根据权利要求18所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀液从所述工件的一侧流经所述待镀面至另一侧，所述电镀液入液方向和所述工件的待镀面之间呈预设夹角a，满足：5°≤a≤80°，和/或，所述电镀液出液方向和所述工件的待镀面之间呈预设夹角b，满足：5°≤b≤80°。

20.根据权利要求18或19所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀液携带所述隔离气墙远离所述工件的待镀面的部分逸出的气体排出。

技术总结
本申请公开了一种电镀装置、电镀系统及电镀方法，电镀装置包括：基座、载板、电极板和光源，基座中设有电镀槽，电镀槽用于容纳电镀液；载板活动连接于基座，载板朝向电镀槽的一侧设有承载面，承载面用于承载工件接触电镀液；载板中设有隔离结构，隔离结构环绕设于承载面的四周，用于隔离工件的四周侧壁与电镀液；电极板设于电镀槽内，并适于与工件电性连接。通过在载板中设置隔离结构，使隔离结构环绕承载面，以便在电镀过程中，可以利用隔离结构对工件的四周侧壁与电镀液进行隔离，从而避免工件出现绕镀的问题，提升电镀质量。

技术研发人员：李杰,孙士洋,王庚,葛熙
受保护的技术使用者：隆基绿能科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/21